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反对美国《芯片与科学法案》!中国半导体行业协会发声

反对美国《芯片与科学法案》!中国半导体行业协会发声

国际电子商情17日讯 针对拜登政府近日签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》,中国半导体行业协会今日发出严正声明,敦促美国政府应尊重行业共识,及时纠正错误做法,停止将经贸、科技问题政治化、工具化、武器化...

8月9日,美国总统拜登在白宫签署《2022芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体生产和研发提供巨额补贴,以期推动芯片制造产业落地美国,加强美国在科技领域的全球竞争力。hBhesmc

国际电子商情了解到,法案一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势,另一方面,包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款,限期为十年(延伸阅读: 芯片法案签署前夕 美方邀制造商们参与闭门会议... )。hBhesmc

中国半导体行业协会今日发布声明对此表示严重关切和坚决反对。协会认为,法案相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰,违反了美国参与建立的世界半导体理事会(WSC)章程精神。hBhesmc

声明全文:

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责编:Elaine
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