“非常荣幸能与业界同仁介绍一下思特威在车载领域的进展和创新。从2021年开始思特威把车载领域全系列产品开始投入研发,并逐步导入了市场,目前也取得了一些成果,接下来和业界同仁介绍一下我们在车载领域的应用和想法。”在17日举办的2022中国IC领袖峰会上,思特威(上海)电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚先生说……
2022年8月17日,在由AspenCore主办的“2022中国IC领袖峰会”上,思特威(上海)电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚以《CMOS图像传感器助力打造智能车载新“视界”》为题,为业界揭秘思特威在车载领域的进展和创新。QFUesmc
QFUesmc
思特威(上海)电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚先生QFUesmc
演讲开始,欧阳坚介绍,思特威是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业, 总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出,得到了更多客户的认可和青睐。QFUesmc
QFUesmc
目前,思特威产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。QFUesmc
演讲中,欧阳坚分析了车载CMOS图像传感器的发展趋势。乘联会最新数据显示,新能源乘用车销量持续走高。2022年新能源乘用车销量上调到600万辆,预计8-12月均销量将超60万辆。在新能源汽车的带动下,车载摄像头需求量也继续攀升。QFUesmc
QFUesmc
Yole数据显示,2021年车载摄像头销售总量达2.1亿颗,较2020年增长超15%,其中影像类、ADAS 类以及舱内摄像头分别占比为64%、24%以12%。总体上看,2022年,车载摄像头整体出货量预计增幅将达到20% 。另外,智能汽车单车摄像头搭载量高达15 颗。在欧阳坚看来,CIS 将主要赋能车载影像类、车载感知ADAS和舱内In-cabin三大车载智能视觉应用。QFUesmc
QFUesmc
据介绍,CIS在车载影像类中主要应用中,360度环视应用是目前使用量非常大,特别大的SUV在狭窄停车场停车时,车辆若配置了360度环视摄像头,倒车入库停车会很方便。自动泊车也需要用到360环视摄像头。据了解,思特威在今年6月推出了车规级高清CIS(CMOS图像传感器)新品SC220AT,就是面向的360°环视、自动泊车、ADAS等应用。QFUesmc
QFUesmc
“车载感知ADAS也是CIS用量比较大的应用之一。”欧阳坚介绍,最近发布的新车里,类似L4自动驾驶水平的智能车基本上需要14~15颗的摄像头。如车载影像类,360度环视至少需要4颗摄像头、分辨率100~300万分辨率;流媒体后视镜一般用到1~2颗、分辨率200~300万。QFUesmc
QFUesmc
ADAS前向一般用到3颗左右、分辨率目前主要是800万为主,也有稍微低一点的,取决于是L4或是L3;侧向摄像头也会用到4颗、分辨率200-300万车间,ADAS要带人工智能和识别,需要有效识别交通信号,有非常强的HDR性能,同时也要求夜视全彩。QFUesmc
车载舱内In-cabin应用则包括DMS、OMS和DVR。QFUesmc
QFUesmc
“DMS作用是监控司机驾驶情况;OMS是舱内乘客监控系统。另外还有DVR(车载视频行驶记录系统),自2022年1月1日起,国内所有新生产的乘用车都将强制要求配备EDR(汽车事件数据记录系统)或者符合规定的DVR。”欧阳坚说,并透露道:“CIS赋能三大车载智能视觉应用方向的技术需求,又和安防监控十分相似,对明暗环境变化的要求比较多,尤其是舱内光线比较差的情况下,就会要求红外增强来应对。另外,人脸变化也是一样,可能会需要全局曝光或者高帧率的产品,这和我们原来做的安防产品要求接近,缩短了一些产品的研发时间,因为只需要在原有的基础上朝车规要求改进优化,这样就可以让产品很快应用到车载领域上。”QFUesmc
基于上述市场趋势和需求,思特威2021年就特别成立汽车芯片部,致力于车规级CMOS图像传感器技术的精进。QFUesmc
QFUesmc
早在成立汽车芯片部之前,2019年思特威就设计出第一颗车规级前装CIS。此外,思特威的CIS产品在几个主要的车载摄像头领域均有布局。QFUesmc
似乎在相当短的时间里,思特威就已经在车载CIS市场有所斩获了。据Yole最新报告数据显示,2021年,思特威位居车载CIS市场全球第四,国内第二。QFUesmc
值得注意的是,本次峰会还公布了中国IC设计Fabless 100排行榜,思特威成功入围TOP10传感器芯片公司。QFUesmc
QFUesmc
目前,思特威针对汽车应用领域已经发布并量产了6款车规级的高性能CIS产品,与此同时也已展开了新一代的车载CIS产品的全面规划,覆盖包括车载影像类应用、ADAS应用以及舱内DMS及OMS应用等。QFUesmc
QFUesmc
欧阳坚介绍,思特威将主要从夜视性能提升、提升动态范围、通过车规可靠性认证AEC-Q100&ISO26262、保障低功耗性能、LED闪烁抑制、ISP二合一技术等方面进行改进。QFUesmc
QFUesmc
“公司多年安防行业技术储备可以无缝衔接嫁接到车载应用,这样我们研发产品的时间更短,可以将成熟产品更快推向市场。此外,我们还拥有一个全套ISP算法和研发的研发团队,目前我们所推出的车载产品基本都是传感器+ISP二合一产品。”他进一步指出,思特威目前正在与主流车厂开始合作,逐步导入产品,“随着后续更多产品的推出,相信大家会越来越多在中国车厂上面看到思特威!” QFUesmc
QFUesmc
展望未来,欧阳坚认为,汽车的智能化进程将催生传感器与AI进一步深度融合的需求。为此,“思特威将致力于同合作伙伴一起,为行业提供更佳的车载视觉解决方案。着眼于整个车载图像系统,思特威目前已经在积极布局和研发,后续可以和合作伙伴一起提供完整的车载视觉解决方案。”QFUesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上,安霸半导体技术(上海)有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲,深入探讨了生成式人工智能(GenAI)在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一,2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题,聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家,共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。
在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上,睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲,为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力,以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。
【2024年11月6日 - 深圳讯】2024年11月6日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)(以下简称“IIC”)圆满落幕。展会两天,现场精彩纷呈,4大展览专区集结全球优秀展商,精彩主题活动轮番上演,为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇,充分展现了半导体产业的活力和创新能力,吸引了来自全球各地的专业观众。
在2024全球分销与供应链领袖峰会上,深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点,剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局,并为分销商提供了应对市场变化的策略。
在多模态大模型时代,人工智能(AI)无处不在,并催生了许多崭新的交互方式,比如智能眼镜。
11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SZ 2024)同期举办的2024全球CEO峰会上,Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来-开启全新视野” 的演讲,分享了博世在传感器技术领域的创新成果和未来发展方向。
在2024全球CEO峰会上,广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰发表了“国产连接器产业技术加速创新”主题演讲,深入探讨了国产连接器产业的现状、技术创新、市场前景及未来发展。
2024年,全球经济急转直下,停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退,财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过,面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战,及地缘政治不确定性。
伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈