广告

紧跟时代发展,芯片企业赋能万物互联应用

“在5G+AIoT技术的推动下,5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地,这些细分市场的规模值得关注。”

2022年8月17日,在由AspenCore主办的“2022中国IC领袖峰会”上,芯天下技术股份有限公司执行副总裁王彬,从信息技术变革推动时代发展出发,对5G、AIoT技术及其细分应用做了预测,还分享了芯天下通过推出多产品线,不断创新、迭代,提升运营效率来赋能万物互联应用。7AWesmc

信息技术变革推动时代的发展

人类社会的发展,经历了农业革命、工业革命、信息技术革命。在过去几十年里面,信息技术革命在不断推动社会进步,大幅提升了人类沟通的效率和生产力。7AWesmc

20世纪70-80年代,随着电脑及操作系统的出现,大家的工作/娱乐/沟通方式发生了改变,标志着人类社会进入PC互联网时代。全球首颗微处理器、8086处理器/x86架构、PC和笔记本电脑、第一代多协议路由等均在该时间点出现。7AWesmc

到21世纪,随着互联网技术的普及,信息传递更加快捷,沟通的效率和生产力进一步提升,进入到移动互联网时代。21世纪的前二十年,3G、4G通信技术依次商用;智能手机及其操作系统出现;各类社交软件和支付/打车/视频等应用平台席卷全球。7AWesmc

进入到2020年,5G和人工智能技术成熟,全面开启了人工智能、万物互联、虚拟&现实的数据互联时代。芯片发展趋于高集成、小尺寸、低功耗;5G、IoT、人工智能、云计算、边缘计算、区块链等底层科技广泛应用;VR/AR设备开始商用;在软件和系统方面,虚拟人、AIGC、数字孪生技术得到重视,安卓、iOS、鸿蒙生态日益完善。7AWesmc

5G助力AIoT开启万物互联时代

从整体上看,全球信息技术变革离不开芯片技术,通讯技术和软件算法等技术的演进。5G和AIoT技术的商用,支撑万物互联应用成为现实。7AWesmc

回顾全球通信技术的发展史,20世纪80年代,第一代模拟通讯网络出现,支持模拟通信;90年代2G技术商用,支持数字通信、短信;2000年3G技术商用,支持视频电话、彩信、上网/社交应用;2010年4G技术商用,支持多方视频通话、多媒体信息、在线游戏/视频/直播;到2020年5G移动网络商用,支持AR/VR、云办公和游戏、3D/超高清视频、自动驾驶、移动医疗、工业4.0等应用。7AWesmc

平均每隔十年通讯技术就会有一个演进,在这个演进过程中速率得到不断提升,通讯信道也更加安全,数据传输质量越来越高。5G网络切片技术把物理网络切成多个虚拟网络来适应不同的服务需求, 加上5G的3个核心技术特点(eMBB, mMTC, URLLC), 能满足一些颠覆性应用的需求。7AWesmc

比如,基于增强移动带宽eMBB技术,可以享受GB/秒移动通信、3D/超高清视频、高清语音、云办公、云游戏、AR/VR应用;基于海量机器通信mMTC技术可实现万物互联,智能家居、智能交通、智慧城市、M2M、AR/VR等广连接应用得以实现;超高可靠低时延通信URLLC保证了超高可靠安全的需求,工业自动化、自动驾驶、移动医疗、智能交通等应用得以实现。7AWesmc

王彬继续介绍了5G的产业规模,据第三方机构预测分析,到2035年,由5G驱动的经济产值将达全球经济产值的4.6%,同时5G市场规模突破12万亿美金。7AWesmc

而在中国市场,5G带来的市场规模也有突出表现。据中国专业研究机构数据显示,预计到2030年,5G的直接经济产出突破6万亿人民币,间接经济产出突破10万亿人民币。7AWesmc

再看AIoT产业全景图,为了满足不同产业的应用需求,要有“端”“边”“管”“云”的支撑。“端”是“终端”,它能实现数据的采集和交互;“边”是“边缘计算”,需要靠近数据源来做数据计算和处理从而提高通信效率、降低带宽要求;“管”是数据传输的管道,可通过局域网、广域网、卫星网络等完成数据传输和交互。“云”是“云平台”,可实现大数据的计算和存储;“用”是各类应用,包括智慧出行、智能穿戴、智慧家庭、智慧城市、智能安防等。王彬表示,5G技术打通了AIoT产业的整个链条。7AWesmc

5G技术的商用推动了AIoT市场的发展,相关产业规模和数据传输规模增速较突出。第三方机构的分析数据分别针对全球IoT市场、AIoT市场规模以及全球万物互联数据规模做了预测。据第三方机构数据:预计2018-2023年,全球IoT市场规模将从6460亿美元,增长到1.1万亿美元,期间的年平均增长率达12.2%;预计2019-2022年,全球AIoT市场规模将从2263.8亿美元,增长到4820亿美元,期间的年平均增长率达28.65%;预计2019-2025年,全球万物互联数据规模将从13.6ZB增长到79.4ZB,期间的年平均增资率高达34.91%。7AWesmc

在5G+AIoT技术的推动下,5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地。这些细分市场的规模也值得关注。7AWesmc

芯天下赋能万物互联应用

“时代机遇已经来到,我们希望能紧跟时代发展,赋能万物互联应用,为全球数字化经济发展贡献力量。”王彬介绍说,芯天下秉持诚信共赢、开放创新、坚持奋斗、追求卓越的文化价值观,依托于数字化软件工具打造为标准芯片设计公司。7AWesmc

万物互联应用涉及到方方面面,包括了消费电子、智能穿戴、白色家电、5G设备、智能安防、智能表计、智能工业等。芯天下提供的代码型存储Flash 、MCU主控芯片、电源芯片为5G+AIoT产业赋能,以代码型存储芯片为主,同时逐渐布局并推出MCU及电源芯片产品:7AWesmc

  • 代码型存储芯片:从1Mbit-1Gbit,3.3V/1.8V/宽压SPI NOR Flash,1Gb-8Gb SLC NAND;
  • MCU芯片:8 bit MCU;
  • 电源芯片:DC/DC、Motor Driver等多种产品类型。

针对未来产业的发展,王彬强调说,芯天下将继续通过创新推动产业发展。“首先我们将持续加大研发投入,布局先进工艺节点,比如实现NOR从65nm-55nm及更先进的工艺演进。同时,还将聚焦于为客户提供高质量、更高性价比的产品,针对5G+AIoT应用,不断创新推出低功耗、小封装、高可靠性、高性能的通用产品系列。”7AWesmc

芯天下针对小封装做了一些微创新。王彬透露说:“我们的64Mb容量产品可做到2 × 3 x 0.4mm的DFN8封装,从2Mbit 到64Mbit, 通过pin to pin兼容,直接替换并升级容量。另外,我们还通过硅片封装技术(WLCSP)达成了封装的微型化,裸Die尺寸:封装尺寸可达1:1,支持焊球、焊盘和各种排布的定制。”7AWesmc

最后,王彬还表示,芯天下持续通过产品的创新迭代,在运营效率上发挥企业的价值。通过沿用“芯之家”数字化工具提升运营效率,芯之家系统软件支持IPD集成产品开发到供应链管理再到CRM客户关系管理的全流程覆盖,帮助企业提供更高质量、高效率的产品和服务给到客户,以满足当下5G+AIoT万物互联的诉求。7AWesmc

责编:Clover.li
李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 晶华微:国产工控芯片助力工业4.0

    在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

  • 芯原股份:Chiplet在智慧出行领域的产业化之路

    Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。

  • 2023“碳中和”暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛

    2021年“碳达峰、碳中和”首次被写入中国政府的工作报告,2023年是中国“碳达峰、碳中和”相关工作全面铺开的第三年,对低碳减排的考量也将成为电子产业未来可持续发展规划当中不可或缺的重要一环。

  • 芯查查:元器件供应链需要数智化转型

    “当一批批数字化应用走进现实,无需刻意感受,数字经济正在潜移默化地改变着我们日常生活的点点滴滴。” 3月30日,在AspenCore举办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)重要论坛活动——2023中国IC领袖峰会上,中电港芯查查负责人冼广升先生发表精彩演讲。

  • “双碳”背景下的上海市可再生能源发展之路

    城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。

  • 三大分销巨头出现高层变动,对供应链有何影响?

    人际关系在电子元器件分销界中尤为重要。

  • 芯片超人姜蕾:一场由半导体推动的能源革命机遇正到来

    过去三年,全球芯片市场从严重短缺进入到产能过剩的寒冬,让行业感受到渐浓的寒意。与此同时,在整体产能过剩的大背景下,汽车芯片等少数应用领域缺芯成为芯片厂商以及分销商关注的重点。在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC2022)全球分销与供应链领袖峰会上,芯片超人创始人&CEO姜蕾以“芯芯之火,正在燎原”为主题,对过去三年全球芯片市场发展作了重点回顾,且对未来芯片市场发展趋势作了预测分析。

  • 半导体分销商如何构建全球化数字系统?

    在企业的数字化道路上,不仅仅面临着这种转型或升级,同时面临着高额成本的问题。按照传统的市场行情,一套ERP系统可能需要投入几百万甚至更多,还仅仅是一套信息化系统而已。不过,今天这种局面已经改变了。面对这种数字化的转型与升级,Oracle NetSuite提出了朝着四个目标进行建设的思路。

  • 安博电子:百年变局下的供应链安全

    2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题

  • 康博电子:不忘初心——混合型分销商的发展之路

    2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。

  • Smith:半导体采购 使命必达

    回顾这两年,供应链多次中断、面临挑战。为保障供应,OEM和其他电子领域制造商必须创新并且物色强有力的供应链合作伙伴,成功创新。作为独立电子元件分销商的佼佼者,Smith从五个角度去全面合作……

  • 踔厉奋发,探索新前沿 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC 

    “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>