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Q2全球半导体设备出货金额年增6%,中国大陆跌至第二

Q2全球半导体设备出货金额年增6%,中国大陆跌至第二

国际电子商情9日讯,据SEMI发表最新全球半导体设备市场报告中指出,2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%,达到264.3亿美元,比起去年同期增长6%。

SEMI全球首席营销官暨中国台湾区总裁曹世纶分析:“随着半导体业界持续提升晶圆厂产能,市场预测普遍看好2022年设备支出持续成长。第二季以中国台湾市场季增幅最高,成为支出排名第一的地区。”HSQesmc

HSQesmc

按地区划分的季度出货金额,在中国台湾市场年增32%至66.8亿美元,排名第一。HSQesmc

去年中国大陆市场排名首位,今年则是年减20%至65.6亿美元,退至第二。拥有三星电子和SK海力士两大内存制造商的韩国,年减13%至57.8亿美元,排名第三。HSQesmc

第2季的全球半导体设备销额市占当中,光是中国的大陆和台湾地区,以及韩国包办了72%,这个成绩逊于去年同期的80%。HSQesmc

若以年增率来看,欧洲年增162%、增幅最大,另外北美也出现年增57% 的大幅成长。欧洲、北美这两个地区的去年同期比,自2021年第2季开始连续5个季度出现增长,主因是当地厂商积极接受政府支持、推动建厂和扩厂计划,带动半导体设备需求成长。HSQesmc

日本市场第2季的半导体设备销售额达16.5亿美元,季减13%,年减7%。HSQesmc

责编:Elaine
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