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中国台湾去年半导体产值破4万亿元新台币,晶圆代工和封测居全球第一

中国台湾去年半导体产值破4万亿元新台币,晶圆代工和封测居全球第一

国际电子商情讯 9月14日,中国台湾“行政院”副院长沈荣津在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”开幕典礼上表示,中国台湾半导体产业经历半世纪发展,2021年半导体产值达到4.1万亿新台币,年增26.7%。

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细分领域上,IC设计业产值突破1万亿大关,达1.21万亿,大增42.4%;IC制造业产值达2.22万亿元,增加22.4%;IC封装业产值为4354亿元,增加15.3%;IC测试业产值为2030亿元,增加18.4%。晶圆代工与封测业皆位居全球第一、IC设计业排名世界第二,仅次美国。67Mesmc

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据中国台湾《经济日报》报道,沈荣津指出,中国台湾半导体产业以晶圆代工、封装测试以及芯片设计的专业分工模式,建构完整产业链并研发最先进制程技术,与全球国际大厂如苹果、谷歌等厂商进行合作,共同设计、生产具强大计算性能的高端芯片并装载于最先进的终端应用产品中。带动全球ICT产业的发展,如苹果营业额成长达33%,谷歌营业额成长41%。67Mesmc

展望2022年,中国台湾工研院产科国际所预估,5G及商用笔记本电脑等市场需求依然强劲,2022年全球半导体产值可望持续成长8.8%。67Mesmc

责编:Elaine
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