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今年全球晶圆厂设备支出可望创历史新高

今年全球晶圆厂设备支出可望创历史新高

国际电子商情30日讯 SEMI在其最新发布的预测报告中推测,本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%,达到990亿美元的历史新高...

国际电子商情30日讯 SEMI在其最新的季度世界晶圆厂预测报告中宣布,2022年全球晶圆厂前端设备支出预计将同比增长约9%,达到990亿美元。该预测与SEMI今年6月预测的1090亿美元相比有所下调,但依旧创下历史新高。该报告还预计,全球晶圆厂产能在今年和2023年将持续成长。NXdesmc

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晶圆厂设备支出(来源:SEMI)NXdesmc

分地区来看,预计2022年中国台湾将引领晶圆厂设备支出,投资额同比增长47%,达到300亿美元。其次是韩国,为222亿美元,下降5.5%。中国大陆为220亿美元,比去年的峰值下降11.7%。NXdesmc

欧洲/中东地区今年的支出预计将达到66亿美元,创下历史新高,同比增长141%,尽管支出仍然比其他地区要少。对高性能计算(HPC)先进技术的强劲需求推动了该地区的支出增长。预计美洲和东南亚在2023年的投资也将创下新高。NXdesmc

今年全球半导体厂商积极扩充产能,共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充,用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过 84%,预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能,占整体设备支出比例79%。NXdesmc

责编:Elaine
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