国际电子商情19日讯 富士康科技集团在昨日举行的2022鸿海科技日（HHTD22）活动上，对外又发布了两款新车，并重申公司将坚守代工定位。hgsesmc
从乘用车到皮卡，三款车同台亮相
按照惯例，今年科技日选在集团创办人郭台铭生日当天举行。活动现场，郭台铭乘坐MODEL B车款进场，并在会场亲自体验了量产版MODEL C。hgsesmc
电动两厢轿车MODEL B是今年鸿海发布的新品。hgsesmc
全新原型车MODEL B被称为“都市跨界车型”，它以MODEL C车型为基础，平台尺寸变化及全新的车身外观，包括S-DUCT导流设计，流线型车顶造型，加上Ｄ柱上的创新气帘设计，大幅降低了空气扰流，让MODEL B的风阻系数达到0.26的数值。作为个性化的都市车型，MODEL B具备450km的续航里程，以4300mm的车长及2800mm轴距，创造出小级距、大空间的舒适座舱环境。hgsesmc
另一辆汽车新品MODEL V是双排纯电皮卡。hgsesmc
MODEL V由富士康和MIH联盟伙伴垂直整合设计研发。MODEL V拥有高达1吨的载重能力及3吨的拖曳能力，兼具较优的动力性能及全地形穿越能力。同时，采用两厢式5人座的空间设计，环绕车身的传感器搭配电子后视镜及电子屏幕整合仪表盘，在提升安全性的同时，为使用者增添智能科技体验感。hgsesmc
SUV Model C是鸿海去年科技日推出的车型，也是鸿海MIH开放平台打造的首款电动车，预计明年下半年品牌客户将陆续正式交付给消费者。hgsesmc
MODEL C作为MIH开放平台打造的首款电动车，由去年的参考原型车直接迈向量产版，体现了富士康的造车能力。在0.28的低风阻值下，提供零百加速3.8秒的动力表现及近700公里续航力的阶段成果。hgsesmc
富士康科技集团董事长刘扬伟表示，三款车型将在中国台湾地区、泰国及美国工厂逐步生产。目前，鸿海也正与印度及印尼伙伴洽谈合作，未来会通过本地化(BOL)运营模式延伸到全球各地。hgsesmc
以CDMS理念定义未来EV产业
全球电动汽车产业发展前景一片大好，作为全球前列的电子科技制造服务商，富士康自然不能缺席EV产业。hgsesmc
集团创办人郭台铭表示，“这几年在科技日上体验自家打造的电动车，已经是我每年最期待的生日活动之一！富士康在电动车领域的快速发展，正是延续过去集团在八大科技生活中交通生活的创新布局。如同过去我们协助全球品牌客户，一步步改变消费电子产业链的生态，为消费者提供‘高贵不贵’的电子产品，未来富士康一定会重新定义电动车产业，为驾驶者提供安全又舒适的移动交通工具。”hgsesmc
郭台铭指出，富士康集团的愿景一直以来都是携手全球标杆客户，共同创造全方位智慧生活，“我们过去造PC、造手机，未来我们要造EV。”hgsesmc
刘扬伟表示，“40多年来，我们带给国际一线品牌客户最大的价值就是，富士康是你最可以信任、也最可以依赖的伙伴。在EV产业上，我们会坚守CDMS，也就是委托设计制造服务的初衷不会改变。未来10年，富士康将重新定义车用领域的CDMS，持续推动垂直整合的科技服务。我们的目标是为车厂提供所需要的各项高科技服务、垂直整合及全球供应链管理能力，让车厂更具竞争力。”hgsesmc
2022年11月10-11日，AspenCore将在深圳大中华交易中心举办"IIC Shenzhen - 2022国际集成电路展览会暨研讨会"，同期举办的“全球分销与供应链领袖峰会”将邀请富士康 企业集团采购经理 鲍三华先生参与圆桌讨论，与观众们探讨全球供应链的趋势及机遇。鲍三华先生负责富士康半导体全球采购，在富士康工作超过20年，对全球供应链管理工作拥有独到见解。点击 这里 或 扫二维码 免费报名参会！hgsesmc
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发布HHEV. OS软件平台及关键零部件
为了降低进入电动车产业门槛，富士康推出了HHEV.OS软件平台。HHEV.OS具有优异的扩充性，符合车规安全，并可确保即时可靠的传输。通过HHEV.OS软件平台，可以让电动车设计者聚焦在最有价值的开发工作上，达到产品快速上市的目的。同时，富士康也会向MIH联盟提出申请，让HHEV.OS成为MIH软件开放平台的标准。hgsesmc
在关键零部件方面，现场展示了集团自主研发制造的“EPS电动助力转向系统”，相较于传统12V电机，不仅升级至48V电机，体积同时缩小20%，且搭配ASIL D车辆安全完整性最高等级的控制器，展现了富士康在电机、车用ECU、滚珠螺杆等关键技术能力。hgsesmc
现场同步还展示了乘用车固态电池、碳化硅功率模组、电动车载充电器、充电桩、直流转交流电逆变器、直流转换器等应用元件，呈现了富士康在新能源汽车上下游布局的完整性。hgsesmc
据了解，鸿海正在执行的3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。三大未来产业分别为电动汽车、数字健康、机器人，三大核心技术是人工智能、半导体、下一代通信网络。hgsesmc
2022年11月10-11日，AspenCore将在深圳大中华交易中心举办"IIC Shenzhen - 2022国际集成电路展览会暨研讨会"，同期举办的“全球分销与供应链领袖峰会”将邀请富士康 企业集团采购经理 鲍三华先生参与圆桌讨论，与观众们探讨全球供应链的趋势及机遇。点击 这里 免费报名参会！hgsesmc
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