近年来“黑天鹅事件”频繁发生,包括地缘政治、环境挑战、商业模式转变等事件,再加上半导体行业进入下行周期,电子行业迎来新的风险和压力。
如图显示,当前电子行业面临的风险可以分为两大类,一类是固有风险,一类是新增风险。其中,供应链的风险属于新增的一类。4Ltesmc
电子行业风险变化4Ltesmc
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资料来源:Exiger,制表:国际电子商情4Ltesmc
以OEM厂商为例,供应链不透明是第一大风险。4Ltesmc
一般来说,厂商对一级供应商有深入了解。因为一级供应商不仅直接供应元器件及模块,还会参与到前期的研发和设计,双方形成紧密的直接合作关系,属于参与度最高的供应商。所以OEM厂商对一级供应商的审核要求非常严格。4Ltesmc
然而,对于为一级供应商供应相应的产品或服务的供应商,OEM厂商对其控制权则大大降低。这类供应商通常被成为二级供应商,例如提供材料、基板和包装的供应商。欠佳的二级供应商会带来潜在风险,例如工厂火灾和材料污染等事件,都会直接影响OEM厂商的正常生产运营。4Ltesmc
OEM厂商面临的另一个压力是,政府对其供应链及活动的高度关注。例如在过去的一年里,美国对本土的半导体制造商进行了广泛调查,表面上是寻求供需的平衡点、鼓励上下游共同合作,实则是要求制造厂商共享其生产信息。4Ltesmc
有报告指出,这项工作的成果是使得美国半导体行业与终端厂商之间获得更多的合作机会,包括了芯片供需方面的沟通。这种沟通将有助于晶圆厂商规划未来几年的生产周期,并允许原始设备制造商在零件或设备延误的情况下更好地调整生产计划。4Ltesmc
但事实上并非如此。另一则报告指出,2021年半导体的需求量比2019年高出17%。尽管晶圆厂的利用率不低于90%,但终端消费企业的可用供应量并未出现相应的增长。4Ltesmc
同时,多数美国OEM厂商并不愿意向其政府分享自己的材料账单、采购价格、订购数量等信息,因为他们认为这些数据是独有的、具有竞争性的。4Ltesmc
如今,OEM厂商逐渐拓宽了对供应链风险的固有理解,并开始考虑如何抵御库存的风险和缺芯的影响。有一些厂商正在建立对其设计至关重要的库存,而不是选择即时生产(JIT)。4Ltesmc
所以,供应链的透明度是应对上述压力的关键法宝。一家供应链风险管理解决方案提供商的全球创新和运营主管Erika Peters 表示:“由于美国政府新规,我们服务的许多客户意识到,他们必须对下级供应商有比以往更深的了解,所以构建透明且弹性的供应链变得迫在眉睫。”4Ltesmc
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透明且弹性的供应链需要按时进行风险评估和管理。实施可靠的风险管理工作,可以获得许多好处,从节省资金,到维护企业品牌。4Ltesmc
Peters分享了以下三个关键点,以便厂商做自我风险评估:4Ltesmc
另外一家供应链解决方案提供商的董事总经理Eamon Francis说道,“供应链风险管理不是一次性的任务——相反,它是持续评估和改善的长久战略。所以未来无论出现怎样新风险,企业都可以立即行动,进行相关调整,比如保持可视性,更新基础技术,创建一个多样化的备用供应商网络……这些举措都将有助于创建一个更透明、更弹性的供应链。”4Ltesmc
文章翻译自《国际电子商情》姐妹刊EPSNews,原文链接:Breaking the Supply Chain Risk/Resilience Code4Ltesmc
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随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划,美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。
2022年即将步入尾声,在过去一年里,虽然电子元器件并未像2021年一样畅销,但是跨国分销商的海外布局力度并未减弱。一些外资分销商新增或扩建了在华办事处、仓库、物流中心,也有一些分销商正在加大对中国市场的业务投入。而促成这些事情的主要原因在于:大家一致看好中国汽车行业的发展。
了解如何实施仓库运营成本节约策略,与企业会破产还是继续繁荣发展息息相关。运营商可通过以下6个方式,来达到节约仓库成本的目的。
回顾2022年全球电子元器件分销行业的发展,在经历了2021年罕见的半导体器件大缺货之后,到今年全球电子元器件行业又迎来新的变化。消费电子芯片产能开始出现过剩,业内许多原厂和分销商警示,从业者要注意接下来几年更大范围内的产能过剩。于此同时,市场对汽车芯片的需求仍然强劲,且第三方分析机构预期,未来几年内汽车芯片仍存在结构性紧缺的可能性。
根据现在各国(地区)已经明确的法案:在未来10年内,至少有约3250亿美元的资金流向半导体行业。随着各地区半导体战略的进一步确定,全球半导体产业链进一步分化。
2022年11月11日,在AspenCore主办的“IIC国际集成电路展览会暨研讨会”同期的高峰论坛“全球分销与供应链领袖峰会”上,元器件供应链资深顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS副理事长吴振洲围绕“芯片供应模式”主题做了精彩的分享。
过去三年,全球芯片市场从严重短缺进入到产能过剩的寒冬,让行业感受到渐浓的寒意。与此同时,在整体产能过剩的大背景下,汽车芯片等少数应用领域缺芯成为芯片厂商以及分销商关注的重点。在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC2022)全球分销与供应链领袖峰会上,芯片超人创始人&CEO姜蕾以“芯芯之火,正在燎原”为主题,对过去三年全球芯片市场发展作了重点回顾,且对未来芯片市场发展趋势作了预测分析。
在企业的数字化道路上,不仅仅面临着这种转型或升级,同时面临着高额成本的问题。按照传统的市场行情,一套ERP系统可能需要投入几百万甚至更多,还仅仅是一套信息化系统而已。不过,今天这种局面已经改变了。面对这种数字化的转型与升级,Oracle NetSuite提出了朝着四个目标进行建设的思路。
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题
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2022年11月3日,国际半导体产业协会(SEMI)宣布成立全球半导体气候联盟(SCC),目前已有超过60家跨半导体价值链创始企业会员共同响应参与,希望透过贯彻联盟宗旨、加速产业生态圈减少温室气体排放的脚步。
这一次产业史罕见的供应链紧缺,给分销企业提供了一个大展身手的舞台。
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