新的3DFabri联盟是半导体行业首个合作伙伴间携手加速3D IC生态系统创新和准备的OIP联盟,其将为半导体设计、存储模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。
10月27日,台积电(TSE:2330,NYSE:TSM)在2022年开放创新平台生态系统论坛上宣布成立开放创新平台(OIP) 3DFabric联盟。新的3DFabri联盟是半导体行业首个合作伙伴间携手加速3D IC生态系统创新和准备的OIP联盟,其将为半导体设计、存储模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。mcNesmc
mcNesmc
台积电官网资料截图mcNesmc
mcNesmc
“3D硅堆叠和先进封装技术打开了芯片级和系统级创新的新时代大门,其需要广泛的生态系统合作,以帮助技术设计人员找到最佳路径,”台积电研究员兼设计和技术平台副总裁L.C. Lu博士表示。mcNesmc
据悉,新3DFabric联盟的合作伙伴可以提前使用台积电的3DFabric技术,使他们能够与台积电并行开发和优化自己的解决方案。这为客户在产品开发方面提供了一个领先的起点,从EDA和IP到DCA/VCA、内存、OSAT(外包半导体组装和测试)、衬底和测试,都能尽早获得最高质量、现成的解决方案和服务。mcNesmc
例如,EDA合作伙伴可以提前使用台积电的3DFabric技术进行EDA工具的开发和增强,以提供优化的EDA工具和设计流程,使3D IC设计更有效。IP合作伙伴开发符合模对模接口标准和台积电3DFabric技术的3D IC IPs,为客户提供各种各样的高质量、经过验证的IP解决方案。mcNesmc
“多年来,Cadence一直与台积电在EDA和IP支持方面密切合作,使客户能够成功利用台积电的3DFabric技术。”Cadence高级副总裁兼数字与签约集团总经理chen - chi Teng博士称,“我们与台积电的最新合作包括对台积电3Dblox标准的EDA创新和Integrity 3D IC平台的认证,以及我们统一的3D IC规划、实施和分析解决方案。”Synopsys总裁兼首席运营官Sassine Ghazi表示:“通过新的3DFabric联盟,Synopsy和台积电正在加速多芯片系统设计,以实现经济高效的集成、优化的性能和能源效率。”mcNesmc
美光高级封装技术开发副总裁Akshay Singh表示:“美光在以前和现在的高带宽内存(HBM)研发上,一直与台积电开展密切合作,以实现CoWoS工艺兼容性和HBM交互。”Akshay Singh指出,美光加入台积电的OIP 3DFabric联盟,并将通过更深层次的合作,为未来的下一代HBM提供解决方案,以支持客户在系统产品创新方面获得成功。mcNesmc
3DFabric是一个全面的3D硅堆叠和先进封装技术家族,进一步扩展了该公司的先进半导体技术产品,以释放系统级的创新。台积电的3DFabric包括前端3D芯片堆叠或TSMC- soic™和后端技术,包括CoWoS®和InFO系列封装技术。除已量产的CoWoS和InFO外,台积电也在2022年开始了TSMC- soic硅堆叠生产。目前,台积电在中国台湾拥有全球首个3DFabric全自动化工厂,将先进的测试、台积电soic和InFO操作集成在一起,通过利用更好的周期和质量控制,为客户提供最佳的灵活性解决方案。mcNesmc
作为业界最全面和最具活力的生态系统,台积电OIP由六个联盟组成:EDA联盟、IP联盟、设计中心联盟(DCA)、价值链联盟(VCA)、云联盟,以及现在的3DFabric联盟。台积电于2008年开始筹划OIP,通过汇集客户和合作伙伴的创造性思维,减少设计障碍,促进半导体设计界快速实施创新。目前,包括Advantest、Alchip、Alphawave、Amkor、Ansys、ARM、ASE、Cadence、GUC、IBIDEN、Micron、Samsung Memory、Siemens、Silicon Creations、SK hynix Synopsys、 Teradyne、Unimicron等多家台积电合作伙伴表示愿意加入3DFabric联盟。mcNesmc
2022年11月10-11日,AspenCore将在深圳大中华交易中心举办"IIC Shenzhen - 2022国际集成电路展览会暨研讨会",同期将举办全球CEO峰会、全球分销与供应链领袖峰会以及多个主题论坛,来自Microchip、Silicon Labs、Arrow、TDK、Imagination、瑞萨、思特威、比亚迪半导体等国际国内半导体企业CEO高管齐聚全球高科技领袖盛宴,分享科技驱动未来世界的洞见!点击 这里 或扫描下方二维码立即报名参加。mcNesmc
mcNesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
我国一些沿海省份也推出了类似的政策计划,力图利用ICT技术促进海洋经济发展,同时保持环境的可持续性。
2022年第三季度,中国大陆可穿戴腕带市场仍持续疲软,整体出货1210万台,同比下滑7.0%。
微软、苹果、惠普、联想、IBM、佳能等26家计算机软件信息服务企业2022年第三季度业绩。
大众旗下品牌斯柯达考虑退出中国市场。微软已经收购了Lumenisity Limited。爱立信与苹果签署全球专利许可协
LED大厂富采2022年以来受到景气衰退及消费型电子产品需求减弱影响,业绩不如预期,初估第四季营收可能低于上季
近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导
世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计的数据显示,2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前,存储市场长
众所周知,经过多年的发展布局,中国已经成为全球规模最大的集成电路市场之一。面对中国庞大的市场需求,近年来,一
上汽、比亚迪、北汽、长城、长安、蔚来等中国18家汽车企业2022年三季度财报汇总
台积电、三星、英特尔、高通、阿斯麦、中芯国际等34家半导体企业2022年第三季度财报汇总。
【招银研究|宏观点评】CPI通胀延续回落,PPI通胀低位企稳——2022年11月物价数据点评。
【招商银行|2023年展望④】资本市场:迎接转折之年
领先于智能电源和智能感知技术的安森美,12月9日宣布获ASPENCORE多个奖项,包括VE-Trac™ Direct SiC 获2022之
2022年12月9日,航顺芯片在深圳罗湖区的新总部,举办了HK32MCU 2022新品发布会暨航顺芯片大厦乔迁仪式。这家20
2022年12月7日,以通过与海洋栖息地和平共处,应对海岸侵蚀问题为使命的CCell公司,昨晚在伦敦力压群雄,从13个竞争
Qorvo与联发科协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7……
对于愈加重视健康的现代人而言,抬腕看表,已远不止于看时间:运动时,实时监测心率和燃脂水平;起床后,查看整夜血氧监
2022年7月,人力资源与社会保障部发布第二季度《全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行》 ,“焊工”赫然
2022年,百年变局与世纪疫情相互交织,“寒冬论”席卷而来,断裂性变化在各个领域全面爆发,产业链发展引擎更换顺势
据行业研究机构IDC预测,中国物联网市场规模将在2025年超过3000亿美元,占比全球约26.1%。安防行业作为物联网的
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,泰滔电子驻华
2022年11月15日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰
安森美与梅赛德斯-奔驰战略合作的一部分,是为这家汽车制造商提供高能效碳化硅(SiC)功率模块,以增加其VISION EQX
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)在第十八届国际物联网展(IOTE)展出了针对工业级和消
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈