10月27日，台积电（TSE:2330，NYSE:TSM）在2022年开放创新平台生态系统论坛上宣布成立开放创新平台(OIP) 3DFabric联盟。新的3DFabri联盟是半导体行业首个合作伙伴间携手加速3D IC生态系统创新和准备的OIP联盟，其将为半导体设计、存储模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。mcNesmc
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台积电官网资料截图mcNesmc
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“3D硅堆叠和先进封装技术打开了芯片级和系统级创新的新时代大门，其需要广泛的生态系统合作，以帮助技术设计人员找到最佳路径，”台积电研究员兼设计和技术平台副总裁L.C. Lu博士表示。mcNesmc
据悉，新3DFabric联盟的合作伙伴可以提前使用台积电的3DFabric技术，使他们能够与台积电并行开发和优化自己的解决方案。这为客户在产品开发方面提供了一个领先的起点，从EDA和IP到DCA/VCA、内存、OSAT(外包半导体组装和测试)、衬底和测试，都能尽早获得最高质量、现成的解决方案和服务。mcNesmc
例如，EDA合作伙伴可以提前使用台积电的3DFabric技术进行EDA工具的开发和增强，以提供优化的EDA工具和设计流程，使3D IC设计更有效。IP合作伙伴开发符合模对模接口标准和台积电3DFabric技术的3D IC IPs，为客户提供各种各样的高质量、经过验证的IP解决方案。mcNesmc
“多年来，Cadence一直与台积电在EDA和IP支持方面密切合作，使客户能够成功利用台积电的3DFabric技术。”Cadence高级副总裁兼数字与签约集团总经理chen - chi Teng博士称，“我们与台积电的最新合作包括对台积电3Dblox标准的EDA创新和Integrity 3D IC平台的认证，以及我们统一的3D IC规划、实施和分析解决方案。”Synopsys总裁兼首席运营官Sassine Ghazi表示：“通过新的3DFabric联盟，Synopsy和台积电正在加速多芯片系统设计，以实现经济高效的集成、优化的性能和能源效率。”mcNesmc
美光高级封装技术开发副总裁Akshay Singh表示:“美光在以前和现在的高带宽内存(HBM)研发上，一直与台积电开展密切合作，以实现CoWoS工艺兼容性和HBM交互。”Akshay Singh指出，美光加入台积电的OIP 3DFabric联盟，并将通过更深层次的合作，为未来的下一代HBM提供解决方案，以支持客户在系统产品创新方面获得成功。mcNesmc
3DFabric是一个全面的3D硅堆叠和先进封装技术家族，进一步扩展了该公司的先进半导体技术产品，以释放系统级的创新。台积电的3DFabric包括前端3D芯片堆叠或TSMC- soic™和后端技术，包括CoWoS®和InFO系列封装技术。除已量产的CoWoS和InFO外，台积电也在2022年开始了TSMC- soic硅堆叠生产。目前，台积电在中国台湾拥有全球首个3DFabric全自动化工厂，将先进的测试、台积电soic和InFO操作集成在一起，通过利用更好的周期和质量控制，为客户提供最佳的灵活性解决方案。mcNesmc
作为业界最全面和最具活力的生态系统，台积电OIP由六个联盟组成:EDA联盟、IP联盟、设计中心联盟(DCA)、价值链联盟(VCA)、云联盟，以及现在的3DFabric联盟。台积电于2008年开始筹划OIP，通过汇集客户和合作伙伴的创造性思维，减少设计障碍，促进半导体设计界快速实施创新。目前，包括Advantest、Alchip、Alphawave、Amkor、Ansys、ARM、ASE、Cadence、GUC、IBIDEN、Micron、Samsung Memory、Siemens、Silicon Creations、SK hynix Synopsys、 Teradyne、Unimicron等多家台积电合作伙伴表示愿意加入3DFabric联盟。mcNesmc
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责编：Zengde.Xia
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