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明年硅晶圆出货成长恐放缓 后年可望反弹创高

明年硅晶圆出货成长恐放缓 后年可望反弹创高

国际电子商情8日讯,当地时间周一,市调机构在最新报告指出,全球半导体硅晶圆今年出货面积可望创新下高,逼近147亿平方英寸,将创新高...

当地时间7日,国际半导体产业协会(SEMI)在最新报告预估,今年全球半导体硅晶圆出货面积将达146.94亿平方英寸,将较去年增加4.8%,并创新高。yHYesmc

该机构指出,2023年硅晶圆出货成长恐将放缓,不过,2024年将可反弹,出货创新高。yHYesmc

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由于总体经济条件充满挑战,2023年半导体硅晶圆出货面积增长恐将放缓,约146亿平方英寸,较今年略减0.6%。yHYesmc

SEMI预期,由于总体经济条件充满挑战,2023年半导体硅晶圆出货面积增长恐将放缓,约146亿平方英寸,较今年略减0.6%。yHYesmc

受通膨、升息等因素影响,个人电脑及智能手机等市场需求疲软,产业链库存问题严重,台积电预期,明年全球半导体业产值恐将面临衰退窘境。联电也预期,明年晶圆代工业产值将负成长。yHYesmc

SEMI预期,在资料中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下,随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹,2024年可望增加6.5%,达155.55亿平方英寸,2025年再增加6%,进一步达164.9亿平方英寸规模。yHYesmc

责编:Elaine
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