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【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的?

【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的?

小米 MIX Fold2发售于今年的8月,作为一款折叠屏手机,小米 MIX Fold2的机身厚度在展开时为5.4毫米,折叠时为11.2毫米,重量则为262克厚度。在同类折叠方案中,属于较轻薄的。拆解机构eWiseTech日前对这款手机进行了拆解,一起来看看...

知名拆解机构eWiseTech日前对小米 MIX Fold2进行了拆解。65besmc

机身拆解

首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈。热风枪分别加热后盖与外屏片刻,再利用吸盘和撬片打开后盖与外屏,外屏、后盖都是通过胶与内支撑固定,在外屏BTB接口上有金属盖板固定。65besmc

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后盖上贴有大面积泡棉,泡棉下有石墨烯散热膜。后盖对应摄像头盖板位置贴有金属片,与摄像头盖板通过点焊固定并贴有泡棉胶固定。65besmc

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紧接着来看看主板,主板上的BTB接口都通过金属盖板固定,主板盖板被拆分成多个小盖板进行固定,这样可以使得机身更轻薄。NFC线圈上贴有大面积散热膜一直覆盖到电池位置。取下双扬声器时,也发现对比其他手机的扬声器,MIX Fold2底更薄。65besmc

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再依次取下主板1、主板2、副板和天线软板。内支撑对应主板处理器&内存位置处涂有散热硅脂,散热硅脂下便是液冷管;副板为软硬结合板并且直接与主板连接;USB接口上套有硅胶圈,可以发现Type-C比常规C口做薄了一些。65besmc

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取下电池和射频同轴线,电池通过双面胶固定,上面贴有提拉把手。65besmc

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紧接着是取下按键、按键软板、指纹识别传感器、天线板、振动器和SIM卡板,其中天线板通过塑料盖板固定保护。65besmc

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最后使用加热台加热屏幕,取下塑料框架,使屏幕与内支撑分离。塑料框架通过胶与内支撑固定,屏幕与内支撑通过大面积泡棉胶固定。65besmc

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关于机身拆解:到这里算是将小米 MIX Fold2的器件拆解完成了。经过统计整机共采用52颗螺丝固定。拆解难度较大,可还原性较弱。SIM卡托、USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。整机采用石墨片+石墨烯+导热硅脂+铜箔+液冷管的方式散热。65besmc

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在拆解过程中我们也可以发现为了小米 MIX Fold2的机身更加轻薄,MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理。65besmc

MIX Fold 2铰链

MIX Fold 2铰链主要是通过螺丝固定,软板穿过内支撑通过槽口,再加以盖板固定保护。右侧内支撑上贴有大面积散热膜,散热膜下方便是是散热液冷管。65besmc

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都知道MIX Fold 2的铰链采用了小米自研的微水滴形态转轴,转轴厚度3mm,微水滴半径仅有2.2mm。这是第三代转轴技术,大幅度提高集成度,轴数量降低到了87个。65besmc

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而在材料选择上,MIX Fold 2采用了超耐磨的MIM合金,加上定制的超小型化铰链机构、一体化精密制程使得整体减薄18%,碳纤维双翼浮板、下沉式中框、空间化立体折叠使得减轻35%。65besmc

关于主板IC

近些年在拆解旗舰配置的手机时,为高效利用内部空间,其主板大多都是采用堆叠结构。而在小米MIX Fold 2并没有采用堆叠结构。65besmc

主板正面主要IC(下图):65besmc

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1:Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片65besmc

2:Samsung-K3LK4K40CM-BGCP-12GB内存芯片65besmc

3:Samsung- KLUEG8UHGC-B0E1-256GB闪存芯片65besmc

4:Silicon Mitus-SM3011-屏幕电源管理芯片65besmc

5:Silicon Mitus-SM3010-屏幕电源管理芯片65besmc

6:Qualcomm-SMB1395-快充芯片65besmc

7:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片65besmc

8:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片65besmc

9:Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片65besmc

10:Skyworks-SKY58081-11-射频前端模块芯片65besmc

主板背面主要IC(下图): 65besmc

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1:VANCHIP-VC7643-63-射频功率放大器芯片65besmc

2:QORVO-QM77048E-射频功率放大器芯片65besmc

3:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片65besmc

4:NXP-SN100T-NFC控制芯片65besmc

5:Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片65besmc

6:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片65besmc

关于模组

小米 MIX Fold 2内屏是8.02英寸OLED折叠屏,型号为Samsung AMF803ZV01。采用6.56英寸AMOLED柔性屏幕的外屏,同样来自于三星,型号为Samsung AMB656BE01。65besmc

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影像方面:前置2000万像素摄像头,型号为Sony IMX596;65besmc

后置5000万像素主摄像头(Sony IMX766 f/1.8)+800万像素长焦摄像头(Sony IMX663 f/2.6)+1300万像素超广角摄像头(Sony OV13B10 f/2.4)。65besmc

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责编:Elaine
eWiseTech
eWiseTech(ewisetech.com)聚焦消费电子产品的拆解与分析,拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库,可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析,也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。
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