小米 MIX Fold2发售于今年的8月,作为一款折叠屏手机,小米 MIX Fold2的机身厚度在展开时为5.4毫米,折叠时为11.2毫米,重量则为262克厚度。在同类折叠方案中,属于较轻薄的。拆解机构eWiseTech日前对这款手机进行了拆解,一起来看看...
知名拆解机构eWiseTech日前对小米 MIX Fold2进行了拆解。tQyesmc
首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈。热风枪分别加热后盖与外屏片刻,再利用吸盘和撬片打开后盖与外屏,外屏、后盖都是通过胶与内支撑固定,在外屏BTB接口上有金属盖板固定。tQyesmc
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后盖上贴有大面积泡棉,泡棉下有石墨烯散热膜。后盖对应摄像头盖板位置贴有金属片,与摄像头盖板通过点焊固定并贴有泡棉胶固定。tQyesmc
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紧接着来看看主板,主板上的BTB接口都通过金属盖板固定,主板盖板被拆分成多个小盖板进行固定,这样可以使得机身更轻薄。NFC线圈上贴有大面积散热膜一直覆盖到电池位置。取下双扬声器时,也发现对比其他手机的扬声器,MIX Fold2底更薄。tQyesmc
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再依次取下主板1、主板2、副板和天线软板。内支撑对应主板处理器&内存位置处涂有散热硅脂,散热硅脂下便是液冷管;副板为软硬结合板并且直接与主板连接;USB接口上套有硅胶圈,可以发现Type-C比常规C口做薄了一些。tQyesmc
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取下电池和射频同轴线,电池通过双面胶固定,上面贴有提拉把手。tQyesmc
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紧接着是取下按键、按键软板、指纹识别传感器、天线板、振动器和SIM卡板,其中天线板通过塑料盖板固定保护。tQyesmc
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最后使用加热台加热屏幕,取下塑料框架,使屏幕与内支撑分离。塑料框架通过胶与内支撑固定,屏幕与内支撑通过大面积泡棉胶固定。tQyesmc
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关于机身拆解:到这里算是将小米 MIX Fold2的器件拆解完成了。经过统计整机共采用52颗螺丝固定。拆解难度较大,可还原性较弱。SIM卡托、USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。整机采用石墨片+石墨烯+导热硅脂+铜箔+液冷管的方式散热。tQyesmc
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在拆解过程中我们也可以发现为了小米 MIX Fold2的机身更加轻薄,MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理。tQyesmc
MIX Fold 2铰链主要是通过螺丝固定,软板穿过内支撑通过槽口,再加以盖板固定保护。右侧内支撑上贴有大面积散热膜,散热膜下方便是是散热液冷管。tQyesmc
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都知道MIX Fold 2的铰链采用了小米自研的微水滴形态转轴,转轴厚度3mm,微水滴半径仅有2.2mm。这是第三代转轴技术,大幅度提高集成度,轴数量降低到了87个。tQyesmc
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而在材料选择上,MIX Fold 2采用了超耐磨的MIM合金,加上定制的超小型化铰链机构、一体化精密制程使得整体减薄18%,碳纤维双翼浮板、下沉式中框、空间化立体折叠使得减轻35%。tQyesmc
近些年在拆解旗舰配置的手机时,为高效利用内部空间,其主板大多都是采用堆叠结构。而在小米MIX Fold 2并没有采用堆叠结构。tQyesmc
主板正面主要IC(下图):tQyesmc
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1:Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片tQyesmc
2:Samsung-K3LK4K40CM-BGCP-12GB内存芯片tQyesmc
3:Samsung- KLUEG8UHGC-B0E1-256GB闪存芯片tQyesmc
4:Silicon Mitus-SM3011-屏幕电源管理芯片tQyesmc
5:Silicon Mitus-SM3010-屏幕电源管理芯片tQyesmc
6:Qualcomm-SMB1395-快充芯片tQyesmc
7:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片tQyesmc
8:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片tQyesmc
9:Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片tQyesmc
10:Skyworks-SKY58081-11-射频前端模块芯片tQyesmc
主板背面主要IC(下图): tQyesmc
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1:VANCHIP-VC7643-63-射频功率放大器芯片tQyesmc
2:QORVO-QM77048E-射频功率放大器芯片tQyesmc
3:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片tQyesmc
4:NXP-SN100T-NFC控制芯片tQyesmc
5:Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片tQyesmc
6:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片tQyesmc
小米 MIX Fold 2内屏是8.02英寸OLED折叠屏,型号为Samsung AMF803ZV01。采用6.56英寸AMOLED柔性屏幕的外屏,同样来自于三星,型号为Samsung AMB656BE01。tQyesmc
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影像方面:前置2000万像素摄像头,型号为Sony IMX596;tQyesmc
后置5000万像素主摄像头(Sony IMX766 f/1.8)+800万像素长焦摄像头(Sony IMX663 f/2.6)+1300万像素超广角摄像头(Sony OV13B10 f/2.4)。tQyesmc
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