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周期变数下的供应链发展趋势及机遇,IIC Shenzhen2022峰会落幕

在全球分销与供应链领袖峰会上,来自分销商、半导体原厂、EMS/OEM/ODM等上下游企业专家聚焦供应链安全议题,阐述创新思维和洞察市场趋势,深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。

  2022年11月11日,为期2天的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)(以下简称“IIC”)顺利闭幕。现场涵盖了产品和技术展示、权威发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才、以及半导体投资交流等多维度活动内容,发布和推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。xTfesmc

  在2022全球分销与供应链领袖峰会上,来自分销商、半导体原厂、EMS/OEM/ODM等上下游企业专家聚焦供应链安全议题,阐述创新思维和洞察市场趋势,深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。xTfesmc

“作为分销和供应链的年度盛会,本峰会将聚集分销业和供应链的领袖,分享他们的真知灼见和对行业的思考、展望。”AspenCore中国区总分析师赵娟(Echo Zhao)在全球分销与供应链领袖峰会开幕致辞时表示。xTfesmc

AspenCore中国区总分析师赵娟(Echo zhao)xTfesmc

她指出,在今年尤其是在Q3,中国整个高科技产业成长率超过20%,但集成电路进口量同比去年出现了下滑的趋势。在元器件短缺已得到了很大改善的同时,业界仍要面临目前经济存在的不确定性,政治也存在的不确定性。这两大不确定性将会继续影响今年和明年的电子分销行业。xTfesmc

不过,她乐观的认为,半导体行业确实存在一定的周期性,我们也不用紧张。她对电子行业仍然看好,尤其是看好中国该行业。xTfesmc

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  重塑供应链安全,需要自主、透明、灵活

  “供应链作为企业核心竞争力之一,本来就是一个热门话题。在经过了过去的两三年市场的大起大落之后,大家此时一起讨论供应链安全又有了一种痛定思痛的意味。” 富昌电子中国区销售副总裁黄黎明在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的同期峰会“全球分销与供应链领袖峰会”上开门见山地说道。xTfesmc

富昌电子中国区销售副总裁黄黎明xTfesmc

  如现如今,市场环境的不确定性反而成为一种常态,而且不确定性会长期存在,成为影响供应链的关键因素。“重塑供应链安全刻不容缓,” 黄黎明表示,“今天我们讲供应链安全,也是希望大家能在众多不确定的环境中寻找确定性、增强自足可控。”xTfesmc

  那么有没有一种情景或者模式能够让电子制造商既获得稳定可靠、灵活透明的安全供应,又避免各种资源投入以及因为供货不足和存货过多而产生的直接和间接的损失呢?对此,德勤的策略和富昌电子的观察基本一致,电子制造商有两种主流想法:一类是考虑如何加大自主控制力度,比如建立自己的库存或增加库存水位;另一个是在选则合适的合作伙伴上下功夫,加大与可靠的供应商伙伴的合作力度。xTfesmc

  黄黎明表示,这两种做法也有潜在风险,1)需要更多的资源投入和资金占用; 2)需要配备供应链的专业团队……往往耗时耗力。后者应该是供应链安全的可行的解决之道——非企业核心能力的事情,既专业的事情请专门的伙伴做。从而将有限的人力物力资源投入到核心业务:比如研发、生产、市场、销售环节中去。xTfesmc

  “所以要增加可控性、透明度和灵活性,相对于自建完整的供应链体系,选择并善用合适的合作伙伴,更为明智。当然,这也符合分销商的价值:也就是‘以供应链为核心的服务增值’,以及‘以设计链为核心的技术增值’。” 黄黎明总结道。xTfesmc

  百年变局下的供应链安全

  峰会上,安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题演讲。 他表示,在2008年以后,全球分工生产布局的方向开始改变,非市场竞争因素慢慢开始占上风。那时候国家之间叫“摩擦”,但后来发现不仅仅是摩擦,而是“博弈”。摩擦的话,若隐若现,点破,但不做决。摩擦之后,是关税,它植入关税之后,还有更大的事情。这种事情会影响多少年?可能是往后的几十年。对于这样一个变化,我们的领导人有一个深刻的洞悉叫“百年变局”,其中关键一个字就是“变”。xTfesmc

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安博电子合伙人陈汝明xTfesmc

他以一个分析模型,从PEST几个方面分析当下一些大的变化。xTfesmc

首先,政治因素。“可以看到欧洲、俄乌,欧洲现在能源价格高涨,生产成本剧烈上升,未来生产竞争力也下降,我们有客户在欧洲的可能要留意这个动态变化。“台海一旦局势开始恶化,台湾是半导体生产重地,对我们上游的影响是颠覆性的。”陈汝明指出。xTfesmc

第二,经济的因素。从十几年前的在岸外包、近岸外包到友岸外包,动作是越来越大,区域化、阵营化的手段正在影响原来全球供应链布局和产业分工。xTfesmc

第三,社会层面的因素。我们的疫情还在持续,以及现在开始的人口老龄化趋势,这两个因素都会极大地削弱我们的消费能力,改变我们的消费结构。xTfesmc

最后,就是技术层面的。中美两国的竞争是不断升级的,从一般贸易领域向高科技领域迈进,半导体产业更是中美两国竞争的焦点所在。美国依托先发的优势,建立起小院高墙,限制半导体在中国技术应用的发展。自从第三季度以来,美国加速了对华芯片产业管制政策的出台。xTfesmc

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上图右边所示,安博也推演了美国接下来在战略和战术层面的一些动作。xTfesmc

供应链重构

结合以上的变化,可以断定当下供应链正在不断进行调整和重构。要理解这种重构,可以从下面三个方面去看:xTfesmc

首先是竞争方式,以区域化、阵营化取代了之前市场化的导向。xTfesmc

然后是布局导向,现在以安全为优先考虑的本土化、多元化的因素,取代了重构前效率优先的全球化布局。xTfesmc

再就是驱动因素,技术、数据将会取代之前的劳动力、土地、资本,成为驱动行业发展新的要素。xTfesmc

面对这种重构,制造型企业有哪些方面是可以去应对的?xTfesmc

第一方面,顺应半导体制造的国产化趋势。我们在新产品设计上,或者在原有产品的国产替代上,要做持续性的推动。xTfesmc

第二方面,在供应链理念上的转变。1.要重新思考安全库存的边界值。2.加强与上游的关系,特别是半导体制造的上游。3.重视供应商的备份。我们在这一波已经得到了印证,供应商加1。除了原有排单渠道之外,一定要选择一到两家具有完整的QC流程、货源灵活的独立分销作为补充以应对供应链的变化。xTfesmc

第三方面,密切跟进产业发展趋势,关注未来的热点技术应用领域及增长点。xTfesmc

安博的应对策略

基于安博自己的发展意志及结合这半年对宏观变化的思考,安博的应对策略(包括安博的愿景、使命、经营理念、用人理念乃至整体的战略规划)如下:第一,顺应国产化趋势。第二,调整跟合作伙伴的关系,从博弈到合作,打造生态平台,共同应对供应链的变化。第三,塑造企业的弹性,应对供应链的不确定性。xTfesmc

“再就是组织弹性。组织的弹性不是说我们行情好就很快地加人、人员随意增减,而是基于我们用人理念实现成员之间高效的协同。”陈汝明表示。xTfesmc

  五大途径助力半导体采购

  峰会上,Smith首席全球执行官Mark Bollinger先生和Smith中国区董事总经理Claudio Chan先生共同带来题为《半导体采购 使命必达:分销商助您采购的五大途径》的精彩演讲。xTfesmc

  Mark Bollinger表示:“电子行业瞬息万变,创新和更新换代是主旋律,往往能令人耳目一新,并乐于迎接挑战,这正是吸引我入行的原因之一。设计师、工程师、程序员的日常工作,就是不断创新数码产品,改变人们生活。他们清楚改变的重要性,这也启发了身处复杂供应链中的我们,用同样变化的视角看待市场,才能处变不惊。”xTfesmc

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  以Smith为例,从五个角度去全面合作。xTfesmc

  第一,Smith在全球各地掌握海量供应链网络,清楚了解产品和进货渠道,为客户化繁为简。xTfesmc

  第二,Smith严格执行内部检测,品质至上。市面上仿冒品泛滥,更凸现鉴别产品、确保货真价实的重要性。xTfesmc

  第三,Smith高度重视并善用市场资讯。Smith身处供需交汇点,能够帮助客户获取数据,优化决策,未雨绸缪。xTfesmc

  第四,Smith的服务不仅仅是为客户采购,还通过吸纳过剩库存,协助客户管理库存,或安排不同使用产品地点等方式,全方位支持客户。xTfesmc

  第五,Smith为客户制定了长期解决方案,以便他们能更积极决策。xTfesmc

  “无论市场如何变化,客户都能获得集服务、市场资讯、品质保证于一体的综合服务,助他们一臂之力。”Mark Bollinger说道,“在任何时候,创新和创造力对每个环节都不可或缺,无论是创造产品、供应元件、品质保障还是确保按时交货,每一环节都需要关注,才能迈向成功。”xTfesmc

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  针对上述五个途径,Claudio Chan进行了更细致的分享。xTfesmc

  他还分享道,今年初大概3月份,Smith大老板给全体员工发了邮件,提醒所有人“缺货不可能一直持续”,要求把关所有的订单,要把风险降到最低。如果市场回归到瓶颈的时候,Smith也是可以为客户带来很多价值,不一定是缺货才能提供的服务。xTfesmc

  演讲的最后,Claudio Chan带来一个好消息,Smith新加坡仓库预计在今年年底全新亮相。“目前我们看到亚洲和中国区的发展非常有潜力!希望能与大家共同成长,Smith使命必达!”xTfesmc

  供应商如何抓住在竞争中的机遇

  在峰会上,FusionWorldwide总裁TobeyGonnerman表示:“目前全球供应链的灵活度仍有待提高。”xTfesmc

  对于半导体供应链企业而言,过去几年大部分注意力都放在了解决芯片短缺的问题上。从汽车电子到工业电子领域,由于缺乏当今技术所需的芯片,很少有企业能毫发无损。Tobey指出:“事实上,随着技术的不断发展,我们发现相比之前,我们需要更多的芯片来填补供应系统的短缺。”xTfesmc

  除了芯片短缺,半导体产业还面临一个更大的短缺,且迫在眉睫,那就是劳动力的迅速萎缩。Tobey认为,将扩张、合作关系和预测相结合将有助于减轻生产计划的负担。为了减轻供应链上的压力,制造商应该发展战略关系以保证零部件的安全。战略伙伴关系将确保对使用率较高的零部件进行可靠的分配和节约成本。承诺建立长期供应伙伴关系也将通过更好地确保供应分配来提高市场的可靠性。xTfesmc

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  为了跟上市场的压力,供应链战略必须将其本身定位为主动的、灵活的和有前瞻性的。此外,质量把控也是至关重要的。Tobey表示:“拥有可靠的质量和广泛的检验能力是我们作为领先的独立分销商存在的重要组成部分。”xTfesmc

  随着越来越多的公司转向公开市场,对小型工业测试中心网络的需求如潮水般涌来,这大大增加了检测周期。xTfesmc

  2022年2月,FusionWorldwide收购了新加坡最大的电子元件测试机构Prosemi。Tobey表示:“我们对Prosemi的收购使我们的客户免受这些备货周期的影响,并使他们能够减轻风险。我们对质量承诺的增强有助于我们获得更大的市场份额。”xTfesmc

  在一个充斥着报废通知、延长交付周期、价格上涨和淘汰的市场中,提前计划可能是件棘手的事。Tobey认为,支持你成功的方法之一是,当你首选零部件出现短缺时,你要准备好备选方案。xTfesmc

  Tobey表示:“采购替代电子产品的第一步是为所有产品构建制定一个完整的规范。规格说明书规定了产品中的内容,产品是如何制造的,以及从根本上说,产品是否能满足目标消费者的需求。在详细列出产品规格之后,下一步将是确定备选方案。当零部件缺货或价格过高时,重要的是要知道哪家制造商有类似的零件,这可以达到与A计划相同的效果。”xTfesmc

  半导体分销商如何构建全球化数字系统

  峰会上,甲骨文公司NetSuite行业技术总监敖振宁(Andy)先生针对半导体企业,特别是半导体供应链分销商面临的问题,从信息化底座、企业快速增长、第三方融合、数字化生态以及一站式方案、BI以及全球化合规等方面介绍了怎样构建全球化数字系统。xTfesmc

  在企业的数字化道路上,不仅仅面临着这种转型或升级,同时面临着高额成本的问题。按照传统的市场行情,一套ERP系统可能需要投入几百万甚至更多,还仅仅是一套信息化系统而已。不过,今天这种局面已经改变了。面对这种数字化的转型与升级,Oracle NetSuite提出了朝着四个目标进行建设的思路。xTfesmc

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  Oracle NetSuite 数字化的四大特征

  第一、信息化底座xTfesmc

一个企业,特别是分销企业,它的信息化管理需要一个底座,也就是我们常说的ERP系统。xTfesmc

  第二、支持企业快速增长和长期发展xTfesmc

这个信息化底座不能是一个单纯的ERP,仅仅管理传统意义上的企业信息化,这只是信息化的第一步。xTfesmc

  第三方融合xTfesmc

对于很多第三方的平台,Oracle NetSuite会通过信息化的集成融合在一个核心平台进行管理,实现在一个ERP底座中管理企业所有信息的汇总。xTfesmc

  第四企业数字化生态xTfesmc

在企业发展过程当中,信息化的道路与数字化平台一样,也可以逐渐建立起自己的数字化生态。xTfesmc

一站式数字化方案

在芯片分销商领域,存在着两大问题。xTfesmc

一是每天有非常多的重复的询报价,并且非常频繁,既要对接供应商端、又要对接客户端,甚至还需要电商平台,这是数字化要做的分销管理。xTfesmc

二是库存,分销商的库存仓储或大或小,存量也如此。对于大库存,在仓储管理上,需要非常清楚的做到批次管理。xTfesmc

Oracle NetSuite 为芯片行业企业特别是半导体分销商提供的不仅仅是单纯的ERP,它基于信息化底座,既可以搭建自己的分销供应链体系,还可以搭建自己的电商平台,外部的资源进来之后,可以通过这个平台下订单,基本不用在系统中进行手动操作,实现了供应链的自动化管理。同样,供应商门户或者经销商门户都可以搭建在这个平台之上,通过这个平台,企业可以与外部资源形成互动。xTfesmc

在提供一站式数字化方案的同时,Oracle NetSuite 还提供了商业智能(BI)工具、全球合规化处理,让信息化不再是传统意义的ERP,为企业构建有价值的全球化数字系统。xTfesmc

  谁应该为供应链安全负责

  峰会上,瑞凡微电子副总经理江涛援引罗振宇在跨年演讲中曾经说过一句话,“你想论证中国经济的好或者不好,都能找到一堆的理由和事实。”来引出自己的观点——“你想论证供应链是否安全,也可以找到一堆的理由和事实。”是企业的老板?企业的采购?供应商?上游原厂?还是漂亮国的BOSS?xTfesmc

瑞凡微电子副总经理江涛xTfesmc

  江涛分享了瑞凡微对供应商绩效管理采用的“SMART”原则。所谓的SMART是:目标必须具体(Specific);目标必须可以衡量(Measurable);目标必须可以达到(Attainable);目标必须和其他目标具有相关性(Relevant);目标必须具在明确的截止期限(Time-based)。在此基础上考评一家供应商是否合格,可以遵循如下四条原则:xTfesmc

  1、指标设计应自上而下,以采购战略为基础;xTfesmc

  2、考核指标可客观量化;xTfesmc

  3、适度拉开差距,便于供应商分级;xTfesmc

  4、对供应商要定期考核。xTfesmc

  江涛表示,在这样的大背景下,供应链构造需要有前瞻性的考虑。众所周知,半导体产业属于典型的周期性行业,那么我们斗胆预测一下,经济会不会也呈现类似的走势?其实,很多人对经济的判断是很难的,因为很多黑天鹅事件的发生会影响判断。而“黑天鹅”事件一定是不可预知、超越认知,甚至是让认知崩塌的事件,如何更好的穿越经济周期,值得行业人士认真思考。xTfesmc

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相对于北美市场,江涛认为本土企业在计划方面是很薄弱的,例如很多企业供应链计划是有采购兼做的,计划发出后没有更新和灵活的管理,等等。为此,他呼吁供应商管理者们多走出去,多和供应商、原厂进行交流,掌握上游产业链各个行业的资讯;其次,在产品的生命周期上,供应链要向新产品开发延伸,在选型上,采购供应链部门应该有一票否决权;第三,在产品优化层面上,供应链要从订单上升到产品层面;第四,要考虑内外双循环的搭建;第五,企业管理者还要考虑合规,包括劳工人群及出口管制、反贿赂、税务、外汇等实际情况。xTfesmc

  全球分销市场变化及元器件采购趋势

  AspenCore中国区总分析师赵娟(Echo Zhao)分享了全球分销市场变化及元器件采购趋势,她提到,在当前充满变数的国际经济与地域政治环境下,全球半导体分销业正迎来新一轮的库存调整周期。按照《国际电子商情》最新的调查结果,超过6成的受访企业认为下行周期将在2023或2024结束。xTfesmc

AspenCore中国区总分析师赵娟(Echo zhao))xTfesmc

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她介绍道,从去年开始,电子信息制造业开始整体下降,但是从4月份开始下降速度明显放缓。从采购经济指数上可以看出一些严重,今年除了4月份上海的拖累,基本上其他月份都是在荣枯线附近震荡、消化。xTfesmc

她指出,调查结果发现在Q3采购海外品牌已经开始回升,占比是高于第一季度的。可能从侧面也反映了全球芯片供应链体系也是在逐渐恢复,大家以前买不到的东西现在都能买得到。xTfesmc

最后对本轮下行周期时间的预测,她指出,大家的预测基本集中认为两三年内明显不一定能结束,也有嘉宾非常肯定地说,明年Q2肯定结束。xTfesmc

  一场由半导体推动的能源革命机遇正到来

  峰会上,芯片超人创始人&CEO姜蕾以“芯芯之火,正在燎原”为主题,对过去三年全球芯片市场发展作了重点回顾,且对未来芯片市场发展趋势作了预测分析。xTfesmc

芯片超人创始人&CEO姜蕾xTfesmc

  姜蕾认为,未来一场由半导体推动的能源革命,可以分为两个部分:一是半导体重新定义新能源,在新能源获取(太阳能)、新能源储放(充电桩)、新能源控制(电控矩阵)等将有更多的半导体产业机会;二是半导体重新定义智能化,其可以分为三个阶段,即以智能座舱创新为主、以智能驾驶创新为辅的智能化1.0阶段(2020-2024年)、以智能驾驶创新为主、以智能座舱创新为辅的智能化2.0阶段(2025-2029年)、实现⼈⻋、⻋机、⻋⻋、⻋路等全⽅位的智能化的智能化3.0阶段(2030-2035年),将会带动越来越的大算力需求,也将带来一个全新的半导体供应链。xTfesmc

  不忘初心,混合型分销商的发展之路

  峰会上,福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。xTfesmc

福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅xTfesmc

  据王秀梅介绍,这几年,康博电子实现了从独立分销商向混合分销商的转型。康博电子的初心是“以客户为中心,为客户服务”。客户有急缺料现货,康博就是独立分销商,为客户排忧解难;客户如果有冗余库存,康博就是渠道商,为客户降低库存水位;如果客户需要代理线、产品线支持,康博就是代理商,为客户提供解决方案。这就是康博电子作为混合型分销商的初心,王秀梅表示。xTfesmc

  她表示,在中国半导体这片肥沃的土壤里,孕育了千千万万的代理商、分销商和各个品牌。但康博电子是其中最最特别的,也即该公司董事长涂长招提出的发展战略——部门公司化、公司平台化、平台生态化。这也是康博电子的最终愿景和看家本领。xTfesmc

  如何打造韧性供应链

  峰会上,中兴通讯的供应链规划总监刘婷婷发表了“打造韧性供应链:策略、方法与实践”主题演讲。xTfesmc

  刘婷婷指出,目前我们的供应链正在从VUCA到BANI时代过渡,全球供应链压力指数持续加大,那么什么叫BANI呢?xTfesmc

  B即“Brittleness”易崩塌,现今的全球供应链相互联系,一个断链的出现就有可能导致整个链条的崩塌。xTfesmc

  A即“Anxiety”焦虑感,根据美联储发布的全球供应链压力指数(GSCPI),从2020年GSCPI就开始显著上升,这几年供应链普遍感觉失去了对未来的掌控感。xTfesmc

  N即“Nonlinearity”非线性,新冠疫情再加上百年未有的大变局,“1+1”相互叠加之下对各行各业的影响远远大于2。xTfesmc

  I即“Incomprehensibilit”不可知,对于供应链来讲,不管是目标还是对策,都在时刻发生着变化,不可能完全预知到下一步市场的变化。xTfesmc

中兴通讯的供应链规划总监刘婷婷xTfesmc

  与此同时供应链的核心目标也发生了深刻的改变,在过去工业化的时代,供应链更多追求的是品质、成本和效率,而到了现今复杂多变的环境之下,越来越多的组织把安全和韧性作为了优先事项。未来的三到五年,是供应链在各组织乃至世界范围内占据核心位置的关键时刻,我们要敢于针对性的进行自我改造或者说“重塑”,供应链应该更好的改变去拥抱环境的变化。xTfesmc

  为了应对这些挑战中兴建立了SPIRE供应链体系,“S、P、I、R、E”这五个字母分别代表了该供应链体系的五个战略方向,也就是:安全的、精准的、智能的、可靠的、高效的。可以看到中兴将安全放在这套战略体系的首要位置,想要组织安全的发展高韧性是不可或缺的,中兴认为打造具有高韧性的组织必须要具备三大核心能力:预判能力、免疫能力、适应能力。xTfesmc

  在一个数字化的时代,利用数字化的工具能帮助我们打造高韧性供应链,面对未知的风险,谁能更早的识别风险,更快的采取行动,谁就掌握了更多的竞争优势,刘婷婷通过四个案例对此进行了详细说明:xTfesmc

  可视——风险可视,提升供应链能见度xTfesmc

  可预警——基于大数据分析的物料画像xTfesmc

  可自动化作业——5G全连接智能工厂xTfesmc

  可调节——打造智慧大脑,实现业务监测、预警、联动、调度等,从人找事到事找人xTfesmc

  差价VS服务?芯片供应模式探讨

  峰会上,元器件供应链资深顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS副理事长吴振洲围绕“芯片供应模式”主题做了精彩的分享。xTfesmc

元器件供应链资深顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS副理事长吴振洲xTfesmc

  老吴说明了芯片供应的重要性和专业性之后,提出自己总结的芯片供应模式,一共有五种维度,分别是渠道、业务、订单、支付、盈利。对于前四种模式,大家容易理解,最后一种盈利模式,恰恰就是老吴演讲的主题,差价vs服务。但老吴说,每一种模式没有好坏,都有存在的道理。许多人包括笔者也有不甚明白之处,直到老吴点出最后一张图。他指出,面对差价vs服务的十字路口,“平台是方向”!xTfesmc

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  面临外部管控的压力和内部安全的要求,芯片供应链是中国所有产业中最复杂的!芯片从原厂到终端设备制造商之间,无论哪一个环节,包括授权分销、独立分销、授权区域、总部直销、区域直销、不限区域、寄售串货、配套串货、货代串货等,一方面要关注美国的合规、实体清单、地缘政治等因素,另一方面还要注意假冒伪劣、型号/厂牌、批次/批号、参数/选型、关税/运费、专票/普票等各种细节,涉及大量信息需要吸收,各种专业知识需要学习。xTfesmc

  老吴认为,芯片供应链也是所有产业中最专业的供应链。各类专业供应链都讲究6R1C规则,但老吴分析的芯片供应链6R1C中的每一个环节,都涉及种类繁多的专业术语,而每一个术语背后都有标准化操作和严谨的计算要求。xTfesmc

  芯片暴利时代已经结束。芯片供应的模式究竟走差价还是服务?吴振洲认为,无论是产品人脉上的服务,或者合规合法下的差价,都是生存之道,没有孰胜孰劣,但最终方向是平台,是数字化转型下各类电商共建的生态平台。芯片分销,走向芯片供应链,是一个历史性的变革。芯片供应商,上升到芯片产业链,是必然的结果。差价和服务结合下的行业服务平台,在老吴的芯片供应模式探讨中给了大家一个高屋建瓴的描述,国内外业内人士和读者正拭目以待。xTfesmc

  圆桌讨论:供应链如何应对半导体周期变数(拓展阅读:关注圆桌论坛可点击此处)

在AspenCore副主分析师夏曾德的主持下,峰会还开展了圆桌论坛。xTfesmc

圆桌论坛以“供应链如何应对半导体周期变数”为议题,凯创电子国际有限公司CEO刘平、富士康企业集团采购经理鲍三华、深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成、芯片超人创始人兼CEO姜蕾、中兴通讯股份有限公司供应链规划总监刘婷婷这5位重量级嘉宾就行业所处现状及其未来发展趋势,分享了独到见解与看法,为与会者拨开重重迷雾。xTfesmc

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  此外,第24届高效电源管理及功率器件论坛、投融资论坛等系列活动也同步在当日进行。xTfesmc

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2022年度全球电子元器件分销商卓越表现奖揭晓

11月11日晚,峰会还举行了2022年度全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼。该奖项旨在表彰对分销和供应链行业创新与发展做出重要贡献的人士和公司。xTfesmc

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(各类别奖项得奖者排名不分先后)xTfesmc

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分析师推荐奖 (各类别奖项得奖者排名不分先后)xTfesmc

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最后,作为主办方,AspenCore也特别感谢如下企业的支持(排名不分先后):xTfesmc

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Microchip,Silicon labs,TI,Bosch,TDK,富昌电子,Excelpoint,比亚迪半导体,宏博通,芯查查,开步,芯华章,希玛,香农芯创,安博电子,新汉,瑞凡微电子,知存科技,黑芝麻智能科技,思特威,润石科技,康博电子,安谋科技,大普, 英特翎,汇佳成,荣睿达科技,华舒科技,拍明芯城,恒捷供应链,伟德芯城,荣德伟业,四方联达,芯片超人,易达凯,伯仲(R&A),Smith,概伦电子,爱芯元智,甲骨文,得朋,AMEYA360,科明,凯创,东芯,智楠科技,通嘉科技,健三实业,芯朋微电子,WeEn,瑞盟科技,凯新达电子,Cadence,誉光国际,泰滔电子,Imagination,瑞萨,豪威集团(韦尔半导体),鼎阳,创芯联盈,采芯信息,苏州酷科(铭冠),香港科学园,Sourceability,安世半导体,联旗,腾采通,华大九天,芯智云,杰理科技,创芯时代,鸿鼎业,华之电,黑森尔,Fusion,跃跃电子,联创杰科技,明嘉瑞,美盛,泰克科技,安芯易,中电港,万联芯城,大瞬,芯驰科技,Comsol,南京商络,仕通人才,联合华芯,Heilind,Arrow,坤恒顺维,兆易创新,ST,智芯,猎芯科技,东方中科,NI,Amiccom,精测电子,是德,纳芯微, 英诺赛科,普源精电,华诺星科技,虹美,虹茂半导体,地芯,晶宇兴,思普达,尚品诚源,移远通信,贞光科技,华特力科,亿配商城,创新在线,Vishay,信芯诺, 正品之源xTfesmc

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责编:Zengde.Xia
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    在未来三到五年内,我们将看到数字供应链技术以及改善人类决策的技术的采用率有所增加。

  • 专访菲律宾半导体协会总裁:2022年菲律宾电子行业将增长

    Dan Lachica是SEIPI的总裁,也是其董事会成员。在接受 EETimes Asia记者的采访时,Lachica谈到去年菲律宾半导体和电子行业面临的机遇和挑战,以及主要趋势和增长动力。他就半导体持续短缺表明了自己观点,并分享了SEIPI的年度计划。

  • 一文看懂:小微企业如何开展市场采购贸易

    《国际电子商情》从“海关发布”获悉,2021年,我国市场采购出口9303.9亿元,同比增长32.1%。市场采购贸易方式是国务院大力推广的有效拓展外贸增长空间、联动国内国际两个市场的外贸新业态,实实在在解决小微企业和个体工商户难以通过一般贸易方式出口的难题。

  • 各自为营,全球半导体供应链步入新阶段

    犹记得,在2021年Q2,美国、韩国、欧盟、日本相继公布了半导体战略。当时,我们针对涉及到的投资金额做过初步统计——预计未来五至十年内,全球或将有1.5万亿美元资金投向半导体领域。到今年2月,美、欧、日、韩的芯片相关的法案有了新的进展,其中的5200亿美元投资有了具体去向。由此可见,全球半导体供应链步入新的阶段,当然,这不一定是积极、开放的阶段。

  • Manufacturing Market Insider公布全球50强EMS公司,

    主要在前十大 EMS 制造商中——富士康、和硕、纬创资通、捷普、伟创力、比亚迪电子、环旭电子、Sanmina、新金宝集团和天弘——增长率在 –1.8%(伟创力)至 35.5%(比亚迪集团)。

  • 数字化影响制造业的六种方式

    制造业是数字化趋势的主要受益者。数字化也称作工业4.0,它可对购买、销售、设计、制造行为,或使用电子元器件及设备的制造商和专业人士产生巨大影响。

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