据工信部11月21日最新发布的《2022年1-10月份通信业经济运行情况》显示,截止10月末,国内5G基站总数已达到225万个,占全球5G基站数比例超70%。
截止今年8月末,国内已提前完成全年建成200万个5G基站的目标。中国在5G网络建设、终端普及与应用方面均实现全球全面领先。值得一提的是,工业智能制造作为5GtoB领域最受关注的行业方向,目前也已在国内取得佳绩。据中国信息通信研究院发布的《2022中国“5G+工业互联网”发展成效评估报告》显示,5G+工业互联网全国在建项目已超4000个。5G工业互联网深度融合工业制造、管理、服务环节,在促进传统企业提质增效的同时,还不断为工业产业开拓蓝海。aV1esmc
aV1esmc
从服务于外围辅助生产环节,发展至支撑核心生产、工业控制环节,5G工业互联网以“硬核”技术给行业带来“柔性”价值。技术不断推陈出新,行业始终变革创新,5G工业互联网已进入“下半场”,如何持续推动5G工业互联网深耕细作,已成为5G规模化应用的重要课题。aV1esmc
5G+工业互联网在工业领域有着广阔的应用场景,在产品制造、物料运输、计划排产、柔性制造、工业质检等方面均可大展身手。目前,我国已建成全球规模最大、技术领先的5G独立组网网络,5G技术与工业融合的广度和深度不断拓展。aV1esmc
随着5G工业互联网的不断发展,5G从承载辅助性业务逐步向更核心的生产业务转移渗透,深入生产制造、工业控制、关键信息通信等方面,为工业智能制造打造稳定可靠、高速畅联、安全隔离的全连接网络。aV1esmc
5G网络边缘计算指的是利用靠近数据源的边缘地带完成所需的数据运算流程,成为云与用户之间的缓冲地带,可以进行数据存储、分析计算以及网络传输等协同。5G边缘计算是5G算网体系的重要组成部分,为柔性生产与工业互联网平台和应用下沉算力,提升工业体系整体灵活性。aV1esmc
面对海量的工业数据,5G网络边缘计算利用自身高算力、通信稳定的能力,将AGV调度、数据采集、终端感知部署在边缘,实现设备与I/O到服务之间的传输、计算,全程在5G体系内完成。随着连接无线化、设备智能化演进,越来越多的工业应用从现场迁至边缘,在边缘即可完成高速稳定的计算过程。aV1esmc
如何与现有的工业网络做好兼容,快速集成,这是5G进入工业互联的关键问题。为了便于传统二层工业网络设备实现5G接入,3GPP R16定义了5G LAN,由此简化5G接入,避免时延与组网连接复杂问题。再者,5G网络切片技术可对网络资源进行隔离,实现各独立业务之间的安全保障。aV1esmc
5G工业极简组网一方面简化5G接入设备部署,另一方面也扩大了5G工业互联的应用范围。加之无线uRLLC技术增强了工业连接的低时延能力,在高精度授时,超级上行等方面提升5G确定性网络连接,5G工业互联网将往更广的应用范畴发展。aV1esmc
5G工业互联网正往更深、更广、更强的方向发展,其中也面临不少挑战。模组作为工业创新互联的重要载体,在5G全连接工厂的建设中发挥重要的基础连接与推动作用。一是终端设备5G化必然需要内置适配5G确定性能力所需的5G模组,二是5G模组、5G网关等设备的研发与降本将推动5G全连接工厂建设。工规级5G模组的通用性、可靠性、经济性一定程度上成为推动5G工业互联网建设的关键因素。aV1esmc
就在11月17日的2022中国5G发展大会期间,5G确定性网络产业联盟(5G DNA)发布了《5G工业互联赋能5G全连接工厂技术白皮书》,白皮书围绕5G工业互联网与5G全连接工厂建设在关键技术、应用领域以及未来发展方向上做了阐述。广和通作为5G模组先锋表率,参与编写白皮书多个内容板块,与5G DNA联盟众多成员、工业领域权威厂商、学术机构共同探讨5G+工业互联网关键技术,全面助力5G全连接工厂场景广泛应用,并在智慧矿山、石油化工、智慧园区、智慧能源等行业标准中提供了有关5G行业技术能力的多方面建议。aV1esmc
aV1esmc
广和通聚焦工业互联网领域,目前已研发出多款基于R15、R16的工业5G模组,可同步支持毫秒级端到端时延、高精度授时与高可靠性等性能要求。其中,R16模组支持5G LAN以及囊括99.99%可靠性、毫秒级时延、精度达1us高精度授时的uRLLC相关性能。aV1esmc
aV1esmc
定制化、经济型工业5G模组能进一步释放5G工业互联应用价值,在技术、设备上深度融合5G与智能制造行业。后续,广和通将持续赋能5G工业互联,以高性能的工规级5G模组强有力支持工业数字化转型,促工业互联降本增效。aV1esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈