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11月新品推荐:传感器、收发器、控制器、放大器

本月推荐5款芯片产品和模组。值得一提的是,英飞凌在本月频繁上新,带来的芯片涵括多个品类,让人眼前一亮。

传感器

11月14日,英飞凌科技宣布推出全新的XENSIV™ TLE4971系列传感器,进一步丰富其车用传感器组合产品阵容。这款3.3V的XENSIV TLI4971器件采用带有集成式导轨结构的TISON封装,可支持25A、50A、75A和120A四种预设电流范围。TLE4971系列拥有紧凑的设计和先进的环境感知功能,适用于各类汽车用例,包括车载充电机(OBC)、高压辅助驱动器和充电应用等。此外,TLE4971系列传感器还可用于各种工业应用,如电动汽车直流充电机、工业驱动器、伺服驱动器、光伏逆变器等。H0Fesmc

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基于其独特的温度和应力补偿特性,英飞凌XENSIV TLE4971器件可实现精确的磁电流感测,并免受因磁芯的滞后或饱和效应产生的负面影响。由于采用了差分传感结构,无需磁芯或屏蔽即可使其免受杂散场干扰。另外,该系列传感器非常适合使用氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带解决方案的应用。集成的EEPROM允许客户根据不同应用定制传感器的过流检测(OCD)阈值和抗干扰脉冲滤波器。H0Fesmc

该传感器系列采用小型PG-TISON-8-5封装,可为各种不同的应用提供高度紧凑的设计。借助220µΩ的最小插入电阻与小于1nH的电感值,系统损耗得以降低,且系统效率与测量精度得以提高。另外,该封装还具有高动态范围、高浪涌电流和领先的热性能。XENSIV TLE4971系列器件符合AEC-Q100一级标准,适用于工作温度高达125℃的汽车应用,并且具有更高的输出精度。为了支持工业应用,该系列所有型号的传感器均提供标准版本和UL认证版本。H0Fesmc

收发器

工业自动化系统开发人员正寻求从依赖专有的过程同步解决方案转向基于标准的解决方案,以提供更广泛的兼容性并降低设计成本。为了提供关键的过程同步,Microchip Technology(美国微芯)宣布推出符合IEEE® 1588v2精确计时协议标准的LAN8840和LAN8841千兆位以太网收发器。LAN8840/41以太网器件支持Linux®驱动程序,提供灵活的以太网速度选项,包括10BASE-T、10BASE-Te、100BASE-TX和1000BASE-T。H0Fesmc

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LAN8840/41器件可通过提供高速时间戳来促进关键数据包的优先处理,然后在各个组件之间转发,以确定和适应网络延迟,并在所有连接的设备之间同步时间。这一功能对于需要精确控制生产系统(如机器人、分布式传感器以及冷却和混合系统)的过程自动化应用来说至关重要。在设计上考虑到各类强健稳定的应用,LAN8840/41器件可以长时间承受从-40℃到+105℃的工业温度。H0Fesmc

组合控制器IC

USB供电(USB-PD)已成为快速充电以及使用统一Type-C连接器为各种移动和电池供电设备供电的主流标准。在最新发布的USB-PD rev 3.1标准中,扩展功率范围(EPR)规格可支持宽输出电压范围和高功率传输。统一化和大功率容量再加上低系统成本的小外型尺寸已成为推动适配器和充电器市场发展的主要驱动力。为了加速这一趋势,11月24日,英飞凌科技推出全新XDP™数字电源XDPS2221。这款用于USB-PD的高度集成式组合控制器IC支持输出电压最高28V的高功率宽输入和输出电压应用。H0Fesmc

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该器件在单一封装中集成了一个AC-DC功率因素校正(PFC)控制器和一个DC-DC混合反激式控制器(HFB)(也被称为不对称半桥(AHB)反激式控制器),通过协调这两级的运行,可轻松满足法规要求。此外,由于进一步集成了所有栅极驱动器和用于初始IC电压供应的600V高压启动单元,以及经认证的有源X电容放电电路,减少外部BOM成本和元件数量。这款产品基于全新零电压开关(ZVS)HFB拓扑结构与氮化镓器件的结合,能够在各种线路/负载条件下提供领先于同类产品的效率。凭借这些特点和固有的拓扑结构优势,比如零电压开关、用于缩小变压器尺寸的谐振式能量传输等,使用XDPS2221所设计的系统可以实现极高的功率密度。H0Fesmc

此外,这款全新组合IC可同步PFC和HFB突发模式操作,从而实现最低空载待机输入功率性能。集成自动启用/禁用功能及自适应总线电压控制的增强型准谐振多模PFC,可最大程度地提高了平均和轻负载效率。另外,可以选择禁用集成的PFC功能,配合使用任何类型的外部PFC控制器。H0Fesmc

开关放大器

在为消费级音箱应用设计电池供电的便携式音频设备时,需要最大限度地延长电池续航时间,并且在实现紧凑的外观设计和降低系统成本的同时,提供出色的音质,是至关重要的。英飞凌科技推出的MERUS™多电平开关技术,旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能,为此类应用带来显著优势。这款全新的IC系列采用了第二代MERUS™多电平开关放大器技术以及紧凑的40引脚QFN封装,主要适用于电池供电的音箱、蓝牙/无线/智能音箱和条形音箱、会议音箱、多声道/多房间音频系统等应用。H0Fesmc

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新IC系列包括MA2304DNS和MA2304PNS两个型号。其中,MA2304DNS集成了完全可配置的数字信号处理器(DSP),MA2304PNS内置了音频控制器,具有音量控制功能。这两款器件均采用了第二代多电平开关D类音频放大器,可无电感工作,并提供2x37W的桥接式负载(BTL)额定输出。其电源电压范围(PVDD)为10至20V,可提供高保真音质。自带五段式电压调制,闲置功耗低至52mW,所以无需复杂的动态轨道跟踪系统。这两款器件的空置功耗只有传统D类音频放大器的五分之一,是电池供电型音箱应用的理想选择,可延长电池的续航时间,并降低电池单元的成本。H0Fesmc

新IC系列在低输出功率下,效率可以达到80%以上,这让多声道产品能够拥有更长的电池续航时间,提升热管理能力。多电平开关设计放宽了对电磁兼容(EMC)的要求,并以较低的成本实现了全功率范围内的无电感应用。与传统的两级和三级D类音频放大器相比,新IC系列通过降低电磁干扰(EMI)加快了产品的上市时间,而且不会影响音频效果和系统效率。这种更低并且可调的EMI在电源供电的多声道应用中实现了原本需要散热片或传统LC滤波器才能实现的工业设计。H0Fesmc

高阶内部反馈回路凭借较低的总谐波失真(THD)与本底噪声保证了出色的音频效果。无电感应用有助于实现最小输出滤波,避免了大电感的笨重问题,进而在不限制输出功率的情况下降低了系统成本。MA2304DNS中集成的高度可配置的DSP可以调整音频,让音质更完美,并通过均衡、限制等类似功能来调整实际的音箱应用。MA2304PNS为利用应用处理器或连接处理器处理音频的系统提供更加简单的音量控制功能和音频控制器。H0Fesmc

67MP相机

11月1日,Teledyne DALSA宣布推出基于e2v 67M和37M单色和彩色传感器的全新 Genie Nano-10GigE M/C8200和M/C6200相机。全新Genie Nano-10GigE是面向未来和可扩展的解决方案,显着提高了接口速度和分辨率,对于要求更高速的数据捕获与传输的应用程序升级中,系统设计人员拥有更简便的集成路径。H0Fesmc

新款Teledyne e2v Emerald 67M全局快门CMOS图像传感器在高端光学检测中拥有出色性能,能拍摄高质量图像。新系列高分辨率10GigE型号系列的加入使我们能提供种类更广的高速接口,分辨率从37MP到67MP不等。全新Genie Nano-10GigE 67M相机是业内最小的10GigE视觉相机,全分辨率图像传输最高达15fps。M/C8200和M/C6200的工作温度范围、PTP同步以及与其他Genie Nano相机的尺寸通用性均有提升,应用更广,集成或升级更容易。再加上紧凑的59mm x 59mm外形尺寸,使得系统设计人员不需要更改软件就能将1、2.5、5GigE过渡到10GigE视觉相机。Genie Nano-10GigE相机将为电子制造检测、工业计量、智能交通系统、航空成像以及体育娱乐赛事等应用提供高速、可靠的结果。H0Fesmc

责编:Momoz
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