包括汽车和高性能计算等领域需求增长的推动,从2021年到2023年,全球半导体行业预计将有84个大规模芯片制造设施开工建设,涉及投资超过5000亿美元。这其中包括今年创纪录的33个新的半导体制造工厂,以及将于2023年再增加的28个。
12月12日,SEMI在发布的最新预测报告指出,包括汽车和高性能计算等领域需求增长的推动,从2021年到2023年,全球半导体行业预计将有84个大规模芯片制造设施开工建设,涉及投资超过5000亿美元。这其中包括今年创纪录的33个新的半导体制造工厂,以及将于2023年再增加的28个。fPAesmc
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•中国的新芯片制造工厂预计将超过所有其他地区,计划涉及20个成熟技术或工艺项目。fPAesmc
•预计中国台湾将开始建设14个新项目,fPAesmc
•日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个新项目。fPAesmc
•韩国预计将开始建设三个大型项目。fPAesmc
•在美洲,美国《芯片与科学法案》(U.S. Chips and Science Act)的实施推高了该地区在新的资本支出方面处于全球领先地位。从2021年到2023年,美洲地区预计将开始建设18个新项目。fPAesmc
•在芯片法案的推动下,欧洲/中东地区对新半导体设施的投资预计将达到该地区历史最高水平,在2021至2023年间,将有17家新工厂开工建设。fPAesmc
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2022 年第三季度,中国大陆的云基础设施服务支出同比增长 8%,达到 78 亿美元,占全球云支出总额的 12%。年增长率连续三个季度放缓,目前首次跌破10%。
由于宏观经济增长趋弱和消费需求疲软,2023年全球智能手机行业面临增长压力,最新预测已从之前预测的2023年同比增长6%,下调至2%。预计到 2023 年上半年,行业表现将持续不佳,直到2023年第三季度才开始复苏。
据市调机构Canalys报告显示,2022 年第三季度,中国大陆的云基础设施服务支出同比增长8%,达到 78 亿美元,占全球云支出的 12%。
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自2020年初开始的新冠疫情大流行期间,半导体市场收入连续增长。在此期间,整个行业实现了连续8个季度的创纪录增长。然而,市场在过去的两个季度出现萎缩,第三季度半导体行业收入为1470亿美元,比上一季度的1580亿美元下降7%。
1-9月,国内市场手机总体出货量累计1.96亿部,同比下降21.1%,其中,5G手机出货量1.53亿部,同比下降16.4%,占同期手机出货量的78.2%。
货物贸易晴雨表是世界贸易的综合领先指标,提供商品贸易与近期趋势相关的实时信息。最新数据为96.2,既低于该指数的基线值,也低于此前的100.0,这表明在2022年最后几个月和明年,贸易增长将放缓,与WTO最新的贸易预测相符。
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