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2021至2023年全球将有84个大规模芯片制造项目开建 涉及投资超5千亿美元

包括汽车和高性能计算等领域需求增长的推动,从2021年到2023年,全球半导体行业预计将有84个大规模芯片制造设施开工建设,涉及投资超过5000亿美元。这其中包括今年创纪录的33个新的半导体制造工厂,以及将于2023年再增加的28个。

  12月12日,SEMI在发布的最新预测报告指出,包括汽车和高性能计算等领域需求增长的推动,从2021年到2023年,全球半导体行业预计将有84个大规模芯片制造设施开工建设,涉及投资超过5000亿美元。这其中包括今年创纪录的33个新的半导体制造工厂,以及将于2023年再增加的28个。fPAesmc

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  世界主要地区新建项目数据:

  •中国的新芯片制造工厂预计将超过所有其他地区,计划涉及20个成熟技术或工艺项目。fPAesmc

  •预计中国台湾将开始建设14个新项目,fPAesmc

  •日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个新项目。fPAesmc

  •韩国预计将开始建设三个大型项目。fPAesmc

  •在美洲,美国《芯片与科学法案》(U.S. Chips and Science Act)的实施推高了该地区在新的资本支出方面处于全球领先地位。从2021年到2023年,美洲地区预计将开始建设18个新项目。fPAesmc

  •在芯片法案的推动下,欧洲/中东地区对新半导体设施的投资预计将达到该地区历史最高水平,在2021至2023年间,将有17家新工厂开工建设。fPAesmc

责编:Zengde.Xia
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