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【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化?

【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化?

经过拆解,iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆叠结构,分析得知2号主板主要为射频区域。其中采用了Qualcomm的5G模块芯片,无线充电管理芯片则采用博通的,屏幕电源管理芯片还是由TI提供。

拆解iPhone 14 Pro看看其内部结构是怎样的,相比上一代又存在着什么样的变化呢?tANesmc

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拆解步骤

依然是先关机,将卡托取出。在卡托有硅胶圈可以起到一定的防尘防水效果。tANesmc

iPhone的拆解一贯是从屏幕开始,主要是底部螺丝与胶固定,所以在卸下底部的两颗螺丝后,用加热台加热屏幕至一定温度,利用吸盘和撬片将屏幕撬起。在主板上覆盖了整块金属盖板,其正面贴有大面积散热膜,背面对应主板BTB位置贴有泡棉。tANesmc

在屏幕背面贴有大面积石墨片,主要起散热作用。顶部的传感器软板,有金属盖板保护,随后将传感器软板取下。tANesmc

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先将前后置摄像头、顶部扬声器、主板取下。可以看到顶部的扬声器位置处设有导音槽,而在SIM卡槽上还贴有防水标签。tANesmc

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再将电池、振动器和底部扬声器取下,其中电池通过易拉胶固定。tANesmc

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此外,还有副板、闪光灯软板与天线部件,依次取下。其中闪光灯软板有金属盖板固定,而底部扬声器出声口套有硅胶套起防水作用。tANesmc

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最后将侧边的按键软板与无线充电线圈取下,在线圈上贴有铜箔与散热膜,可以起到散热作用。tANesmc

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防水方面,在屏幕和Lightning接口处通过胶防水;而按键、闪光灯、气压传感器和扬声器通过硅胶圈防水;麦克风则是通过泡棉胶+防水透气膜进行防水。散热是通过石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。tANesmc

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iPhone 14 Pro整机共采用了28种螺丝,共计66颗螺丝固定。拆解方式依然是采用前拆式设计。主板采用堆叠结构,主板2上主要为射频区域。传感器软板上集成有NFC线圈、接近传感器,光线传感器。整机拆解难度可算中等,但内部模块化程度高,所以可还原性强。tANesmc

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iPhone 14 Pro内部结构有什么变化?tANesmc

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关于主板

经过拆解,iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆叠结构,分析可得知2号主板主要为射频区域。具体主板标注如下:tANesmc

l 主板1正面主要IC:tANesmc

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1:KIOXIAP-128GB闪存芯片tANesmc

2:Cirrus Logic-338S00843-音频功率放大器芯片tANesmc

3:WiFi/BT芯片tANesmc

4:Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片tANesmc

5:Cirrus Logic-338S00537-音频功率放大器芯片tANesmc

l 主板1背面主要IC(下图):tANesmc

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1:Apple-APL1W10-苹果A16仿生处理器芯片tANesmc

2:Samsung-K3LK2K20CM-EGCP-6GB内存芯片tANesmc

3:Dialog Semiconductor-338S00839-B0-电源管理芯片tANesmc

4:Broadcom- BCM59365EA1IUBG-无线充电管理芯片tANesmc

5:Cirrus Logic-338S00739-音频功率放大器芯片tANesmc

6:TI-TPS65657B0-屏幕电源管理芯片tANesmc

7:Apple-APL109A-电源管理芯片tANesmc

8:STMicroelectronics-STB601A05-电源管理芯片tANesmc

9:Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片tANesmc

10:Universal Scientific Industrial-超宽频芯片tANesmc

l 主板2正面主要IC:tANesmc

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1:Skyworks-SKY5853-17-前端模块芯片tANesmc

2:Qualcomm-SDX65M-5G模块芯片tANesmc

3:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片tANesmc

4:Skyworks-SKY58296-20-前端模块芯片tANesmc

5:Avago-AFEM-8231-前端模块芯片tANesmc

在上述芯片中,我们看到了Qualcomm的5G模块芯片(SDX65M),无线充电管理芯片则采用博通的(BCM59365EA1IUBG),屏幕电源管理芯片还是由TI提供(TPS65657B0)。tANesmc

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责编:Elaine
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eWiseTech(ewisetech.com)聚焦消费电子产品的拆解与分析,拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库,可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析,也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。
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