经过拆解,iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆叠结构,分析得知2号主板主要为射频区域。其中采用了Qualcomm的5G模块芯片,无线充电管理芯片则采用博通的,屏幕电源管理芯片还是由TI提供。
拆解iPhone 14 Pro看看其内部结构是怎样的,相比上一代又存在着什么样的变化呢?kIlesmc
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依然是先关机,将卡托取出。在卡托有硅胶圈可以起到一定的防尘防水效果。kIlesmc
iPhone的拆解一贯是从屏幕开始,主要是底部螺丝与胶固定,所以在卸下底部的两颗螺丝后,用加热台加热屏幕至一定温度,利用吸盘和撬片将屏幕撬起。在主板上覆盖了整块金属盖板,其正面贴有大面积散热膜,背面对应主板BTB位置贴有泡棉。kIlesmc
在屏幕背面贴有大面积石墨片,主要起散热作用。顶部的传感器软板,有金属盖板保护,随后将传感器软板取下。kIlesmc
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先将前后置摄像头、顶部扬声器、主板取下。可以看到顶部的扬声器位置处设有导音槽,而在SIM卡槽上还贴有防水标签。kIlesmc
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再将电池、振动器和底部扬声器取下,其中电池通过易拉胶固定。kIlesmc
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此外,还有副板、闪光灯软板与天线部件,依次取下。其中闪光灯软板有金属盖板固定,而底部扬声器出声口套有硅胶套起防水作用。kIlesmc
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最后将侧边的按键软板与无线充电线圈取下,在线圈上贴有铜箔与散热膜,可以起到散热作用。kIlesmc
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防水方面,在屏幕和Lightning接口处通过胶防水;而按键、闪光灯、气压传感器和扬声器通过硅胶圈防水;麦克风则是通过泡棉胶+防水透气膜进行防水。散热是通过石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。kIlesmc
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iPhone 14 Pro整机共采用了28种螺丝,共计66颗螺丝固定。拆解方式依然是采用前拆式设计。主板采用堆叠结构,主板2上主要为射频区域。传感器软板上集成有NFC线圈、接近传感器,光线传感器。整机拆解难度可算中等,但内部模块化程度高,所以可还原性强。kIlesmc
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iPhone 14 Pro内部结构有什么变化?kIlesmc
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经过拆解,iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆叠结构,分析可得知2号主板主要为射频区域。具体主板标注如下:kIlesmc
l 主板1正面主要IC:kIlesmc
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1:KIOXIAP-128GB闪存芯片kIlesmc
2:Cirrus Logic-338S00843-音频功率放大器芯片kIlesmc
3:WiFi/BT芯片kIlesmc
4:Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片kIlesmc
5:Cirrus Logic-338S00537-音频功率放大器芯片kIlesmc
l 主板1背面主要IC(下图):kIlesmc
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1:Apple-APL1W10-苹果A16仿生处理器芯片kIlesmc
2:Samsung-K3LK2K20CM-EGCP-6GB内存芯片kIlesmc
3:Dialog Semiconductor-338S00839-B0-电源管理芯片kIlesmc
4:Broadcom- BCM59365EA1IUBG-无线充电管理芯片kIlesmc
5:Cirrus Logic-338S00739-音频功率放大器芯片kIlesmc
6:TI-TPS65657B0-屏幕电源管理芯片kIlesmc
7:Apple-APL109A-电源管理芯片kIlesmc
8:STMicroelectronics-STB601A05-电源管理芯片kIlesmc
9:Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片kIlesmc
10:Universal Scientific Industrial-超宽频芯片kIlesmc
l 主板2正面主要IC:kIlesmc
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1:Skyworks-SKY5853-17-前端模块芯片kIlesmc
2:Qualcomm-SDX65M-5G模块芯片kIlesmc
3:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片kIlesmc
4:Skyworks-SKY58296-20-前端模块芯片kIlesmc
5:Avago-AFEM-8231-前端模块芯片kIlesmc
在上述芯片中,我们看到了Qualcomm的5G模块芯片(SDX65M),无线充电管理芯片则采用博通的(BCM59365EA1IUBG),屏幕电源管理芯片还是由TI提供(TPS65657B0)。kIlesmc
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