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晶圆厂开工率已大幅下滑 11月韩国半导体出口额同比减少近三成

韩国晶圆厂的开工率已大幅下滑,且预计明年上半年将继续下降。据韩国科学技术信息通信部近日发布数据显示,该国11月信息通信技术(ICT)产品出口额为166.6亿美元,同比减少22.5%。

  据韩国媒体The Elec报导,韩国晶圆厂的开工率已大幅下滑,且预计明年上半年将继续下降。qSkesmc

  报导将进一步指出,除三星电子维持较高开工率外,韩国DB Hitek、Key Foundry、Magnachip以及SK Hynix System IC等晶圆厂的开工率都在本季开始下滑。qSkesmc

  资料显示,DB Hitek 2020年晶圆厂开工率为97.9%,2021年略降至96.7%,2022年上半年再提至97.9%。不过,近期该公司晶圆厂开工率缩减至80%,低于第3季的95%。qSkesmc

  报知情人士透露,Key Foundry、Magnachip、及SK Hynix System IC的开工率都已降至约70%~80%,而后者在中国无锡的晶圆厂开工率降幅更为明显。qSkesmc

SK Hynix System IC(无锡)代工服务Technology Roadmap/ 此图来自其官网qSkesmc

  此外,据韩国科学技术信息通信部近日发布数据显示,该国11月信息通信技术(ICT)产品出口额为166.6亿美元,同比减少22.5%。ICT产品出口额从7月起连续5个月呈降势。qSkesmc

  按品类来看,半导体出口额为86.6亿美元,同比减少28.4%。其中,系统芯片出口连续31个月增加,但储存芯片因DRAM芯片单价下滑已连续5个月减少。qSkesmc

责编:Zengde.Xia
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