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晶圆厂开工率已大幅下滑 11月韩国半导体出口额同比减少近三成

2022-12-16 13:14:44 ESMC-国际电子商情

韩国晶圆厂的开工率已大幅下滑，且预计明年上半年将继续下降。据韩国科学技术信息通信部近日发布数据显示，该国11月信息通信技术(ICT)产品出口额为166.6亿美元，同比减少22.5%。

　　据韩国媒体The Elec报导，韩国晶圆厂的开工率已大幅下滑，且预计明年上半年将继续下降。qSkesmc

　　报导将进一步指出，除三星电子维持较高开工率外，韩国DB Hitek、Key Foundry、Magnachip以及SK Hynix System IC等晶圆厂的开工率都在本季开始下滑。qSkesmc

　　资料显示，DB Hitek 2020年晶圆厂开工率为97.9%，2021年略降至96.7%，2022年上半年再提至97.9%。不过，近期该公司晶圆厂开工率缩减至80%，低于第3季的95%。qSkesmc

　　报知情人士透露，Key Foundry、Magnachip、及SK Hynix System IC的开工率都已降至约70%~80%，而后者在中国无锡的晶圆厂开工率降幅更为明显。qSkesmc

SK Hynix System IC(无锡)代工服务Technology Roadmap/ 此图来自其官网qSkesmc

　　此外，据韩国科学技术信息通信部近日发布数据显示，该国11月信息通信技术(ICT)产品出口额为166.6亿美元，同比减少22.5%。ICT产品出口额从7月起连续5个月呈降势。qSkesmc

　　按品类来看，半导体出口额为86.6亿美元，同比减少28.4%。其中，系统芯片出口连续31个月增加，但储存芯片因DRAM芯片单价下滑已连续5个月减少。qSkesmc

责编：Zengde.Xia
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