国际电子商情27日讯 据中国信通院最新数据显示,今年10月,国内市场手机出货量2435.6万部,同比下降27.5%。
据中国信通院官微最新公布的数据显示,今年10月,国内市场手机出货量2435.6万部,同比下降27.5%。其中,5G手机1951.7万部,同比下降26.6%,占同期手机出货量的80.1%。gwqesmc
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国内手机市场出货量及5G手机占比 来源:中国信通院官微gwqesmc
2022年1-10月,国内市场手机总体出货量累计2.20亿部,同比下降21.9%,其中,5G手机出货量1.73亿部,同比下降17.7%,占同期手机出货量的78.4%。gwqesmc
根据数据,国内手机10月上市新机型33款,同比增长26.9%,其中5G手机20款,占同期手机上市新机型数量的60.6%。品牌构成方面,2022年10月,国产品牌手机出货量1680.7万部,同比下降26.3%,占同期手机出货量的69.0%;上市新机型30款,同比增长20.0%,占同期手机上市新机型数量的90.9%。gwqesmc
国内智能手机发展情况方面,10月,智能手机出货量2377.6万部,同比下降27.2%,占同期手机出货量的97.6%;智能手机上市新机型24款,同比下降4.0%,占同期手机上市新机型数量的72.7%。gwqesmc
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展望2023年,“衰退”是全球半导体行业绕不过去的话题,但不确定的是,此轮行业下行的深度、广度及时间长度。在此大环境下,国际电子商情分析师团队围绕Matter 1.0标准、储能需求、固态电池、车规芯片、汽车产业生态、显示行业、康复医疗、存储市场、Chiplet以及半导体等热点议题或领域,进行了趋势分析与市场展望。
从周期看,半导体设计处于产业链下游,与终端价格绑定较深,在上游成本松动、下游需求缓解预期下,2023年有望率先触底反弹;被动元件虽不属于半导体,但其与半导体周期重合度高,被动元件目前价格、库存均已处于底部,预计2023第二季度有望开启新一轮景气周期。
受库存压力和行业竞争夹击,导致硅片价格自12月起已有明显下跌迹象,月跌幅最高如M10硅片达19.5%。
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宏观经济不断恶化,企业均在削减开支,但全球网络安全市场在2022年第三季度仍同比增长15.9%,达到178亿美元。
硅片价格呈熔断式下跌。M6单晶硅片(166mm/155μm)价格区间在5-5.1元/片,成交均价降至5.08元/片,周环比跌幅为15.2%;M10单晶硅片(182 mm /150μm)价格区间在5.38-5.5元/片,成交均价降至5.41元/片,周环比跌幅为20%;G12单晶硅片(210 mm/150μm)价格区间在7.16-7.5元/片,成交均价降至7.25元/片,周环比跌幅为18.4%。
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