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传高通2023年将下调中低端手机SoC芯片

传高通2023年将下调中低端手机SoC芯片

近日,据外媒援引消息人士透露,高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格,包括400和600系列。

国际电子商情讯 据近期市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手机AP(应用处理器)市场报告,高通以31%的市场份额紧追联发科的35%市场份额。li1esmc

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2022年Q3,高通的市场份额环比增长2%,不过高通2022年Q4出货量将出现下滑,主要原因是全球宏观经济状况、消费品采购放缓以及中国OEM厂商需求疲软。库存调整也影响到了高端市场。li1esmc

高通此次降价的目的最有可能是去库存,不过业内人士担心,这有可能会是智能手机市场的入门级手机和中端手机SoC价格战的开始。li1esmc

目前高通此举尚不明朗,但是中端和入门级手机需求放缓将会普遍增强市场价格的敏感度,也有可能推动联发科价格的可能性。li1esmc

Counterpoin 副总裁 Peter Richardson 曾表示,鉴于 ASP 增加以及较长换机周期,预计智能手机的年度出货量在短期内不太可能回到疫情前水平;预计今年更换周期预计将达 43 个月,创历史新高。虽然从明年开始,更换周期将逐步缩短,但仍将保持在 40 个月以上。li1esmc

责编:Elaine
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