据媒体近日消息,IC设计厂商透露,上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。
2022年年末业界消息显示,IC设计企业普遍预期,在库存去化尚未结束前,2023年第一季营收恐持续探底,并期望是全年最低点。IC设计企业认为,现阶段除了PC、笔电、智能手机、工控等需求疲软,就连车用产品也进入库存去化阶段,尽管调整幅度没有消费性电子来的又急又快,但在车厂料件逐步到货下,对供货商的拉货力道也趋缓,导致营收持续衰退。bZwesmc
相关厂商也对此进行了表态。不具名IC设计厂透露,去年双11与双12购物季买气都不好,今年前两个月的情形眼看来也不会热,只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题不在供给面,而是消费力道萎缩。另一家IC设计厂指出,客户因为对前景无法把控,目前备货态度都很保守,只准备最基本的额度。bZwesmc
值得一提的是,从三星、英特尔、高通、联发科几家大厂近期的财报数据及相关举措来看,市场确有到达冰点迹象。bZwesmc
1月6日,三星发布公告,预计2022年第四季度的营业利润为4.3万亿韩元(约合人民币232亿元),相比2021年同期大幅下降69%,季度利润远远低于市场预期的5.9万亿韩元。这或创其八年以来的最低水平,据悉,这已经是该公司利润连续第二个季度出现同比下滑。bZwesmc
三星在初步营收简报中解释称,对于存储业务而言,第四季度需求的下降程度高于预期,主要是因为,全球利率持续高企、经济前景疲弱引发的消费者情绪恶化引发了担忧,促使客户调整了库存,以求进一步收紧财务状况。三星还补充道,由于长期的宏观经济问题导致需求疲软,智能手机销售和收入下降,导致公司第四季度移动业务利润下降。据悉,1月末三星将披露完整的财务报表。bZwesmc
英特尔方面,其在10月底就下修2022全年业绩预估,营收由年初时预估的760亿美元,减少至630亿~640亿美元,且决定2023年削减30亿美元营运成本,2025年前至多削减100亿美元。同时,该公司启动了裁员计划,缩减开支。bZwesmc
高通也大幅下修2022年全球智能手机出货预测。官方数据显示,2022财年末,其存货规模达到历史新高的63.41亿美元,基本相当于高通两个月的营收。同时其宣布将冻结人事和缩减开支。bZwesmc
联发科则预计第四季度营收环比下降约两成,因终端需求转弱,部分产品价格压力增加,晶圆代工价格暂不降价的情况下,毛利率将略低于第三季度的水准,预估全季税后净利季减约四成。bZwesmc
据TrendForce表示,展望2022年第四季至2023年第一季,在高通胀的环境下,年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限,加上客户端的高库存仍需要时间去化,因此,对IC设计企业来说将会是极具挑战的两个季度,在营收上呈现环比减少的可能性不低。bZwesmc
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随着美国3月份制造业指数降至近3年来的最低水平,今年经济尽早复苏的希望正在消退。有工厂正在裁员和“调整规模”,为2023年大部分时间的需求低迷做准备。
智能化、低碳化与数字化是汽车产业发展重要趋势。英飞凌作为全球汽车电子、功率系统、IoT等多个领域的领导者,对未来汽车产业趋势做出研判。来自产业链上下游的企业也从不同角度出发对产业走向发表了自己的见解,主要观点包括:高速导航辅助驾驶及自助泊车功能体验将在2023年迎来全面升级;2023可以定义为智能座舱的软件年;末端物流自动配送在商超快递等场景将迎来爆发,形成可持续性商业化闭环。
作为电子产品之母,PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长,其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材,今后五年的成长率将领衔上升。
根据ECIA最新的电子元器件销售趋势(ECST)调查,电子元器件销售趋势指数在2月飙升,但在3月有所降温。2月调查中,受访者曾预计3月份的销售情绪会有所改善。然而,3月份的实际结果却是整体情绪下降2个点至88.6。
中国科学院院士、深圳大学校长毛军发指出,现代高新技术、人工智能的基础就是芯片和微系统,芯片就是过去的集成电路实现,微系统就是现在所讲的集成统技术实现,它有这样的对比关系。它也是从电路集成到系统集成一种变革或是跨越,也是后摩尔定律时代发展的方向,也是国家半导体技术能变道超车发展的历史机遇。
近年来,很多厂商开始尝试在MCU中融入AI功能,瑞萨电子也是关注MCU+AI的厂商之一。
VR/AR头显进一步在消费级市场渗透,还需进一步解决佩戴舒适度、设备功耗、设备成本等方面的问题。直到2023年第一季度,市场尚未出现一款现象级的头显产品,现在谈论元宇宙应用似乎为时尚早。
根据 TrendForce 的数据,2023 年第一季度NAND Flash的平均售价下降10-15%,第二季度将继续下跌,但跌幅将放缓至 5-10%,而下半年的价格是否会继续下跌将取决于需求。
“目前,我们在外部环境和内部发展方面,都面临着双重的机遇和双重的挑战。我们如果能迈过去,以后可能就是欧美,如果不能迈过去,就可能是拉美”“集成电路行业的发展正处于尾期,一方面是人类对芯片的使用量增多,另一方面是芯片集成度能力趋缓,想要获得更多算力或集成度,就需要投资更多的芯片,这带来更多成本投入。对行业而言,有痛点也就有机会。”
受消费电子市场低迷影响,半导体产业迈入下行周期,上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。
4月19日,香港金融管理局公布,由于美元兑港元汇率触发7.85的弱方兑换保证,根据联系汇率制度,金管局承接来自市场6
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友达董事长彭双浪在谈到MicroLED量产时表示,期盼MicroLED成本下降速度能跟摩尔定律一样,以每两年成本降一半。
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