国际电子商情12日讯 据韩媒TheElec消息,由于芯片需求持续下降,三星和SK海力士这两家韩国存储芯片大厂正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,但数量少于最初计划。
报道引述消息人士说法称,两家企业于2022年Q4就各自的硅晶圆材料供应商讨论此事,削减采购量的主要原因是市场情况发生了改变。台媒也提到,在维持长约的前提下,已有硅晶圆厂商接到不少客户希望延迟部分产品提货要求。E9resmc
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截图自报道E9resmc
国际电子商情了解到,半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料,主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成,其中抛光片是用量最大的产品,其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。全球生产硅晶圆的5家主要供应商包括信越化学(Shin-Etsu)和胜高(Sumco),环球晶圆(GlobalWafers),世创电子(Siltronic)以及SK Siltron。E9resmc
数据显示,截至2020年9月止,信越化学在全球硅晶圆产品市场的市占率高达29.4%,居全球第一。SUMCO排名第二,市占率为21.9%。环球晶圆(GlobalWafers)排名第三,市占率为15.2%。Siltronic AG以11.5%的市占率排名第四。SK Siltron排名第五,市占率为11.4%。E9resmc
硅晶圆在前两年的疫情高峰期时供不应求(相关阅读),2022年2月,日本胜高表示未来五年硅晶圆产能已售罄。这种情况在2022年全球经济开始下滑时继续存在,而晶圆是一个后端行业,消费者市场的影响比直接向客户销售产品的前端行业来得晚。在2022年Q3,当芯片制造商首次报告利润下降时,晶圆公司的利润却出现了增长。E9resmc
通常,半导体下游市场对上游制造厂商的影响周期在6-9个月,考虑到2022年Q3主要半导体厂商的销售额出现严重下滑,可以看出上游厂商的市场反应速度比预计得更快。E9resmc
现如今,芯片制造商正在寻求比平时更多地减少采购的晶圆数量,预计硅晶圆厂也无法避免“幸免于难”。E9resmc
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按“两步走”战略安排要求,锚定2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和的战略目标,以2030年、2045年、2060年为新型电力系统构建战略目标的重要时间节点,制定新型电力系统“三步走”发展路径。
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2022年起面板驱动IC即因需求在进入第二季后急速减缓,短时间内库存水位飙高,历经两到三个季度的降价、降低投片
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