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2023年日本半导体制造设备销售额或下降5%,FPD制造设备减少6%

由于市场依旧延续谨慎的投资态度,预计2023年将减少5.0%,至3.4998万亿日元。考虑到存储器需求的复苏,以及再加上逻辑芯片的投资也会稳健,预计2024年将增加20.0%,达到4.1997万亿日元。

  1月12日,日本半导体制造设备协会(简称SEAJ)发布了对2023年半导体制造设备及FPD制造设备预测数据,其中,日本半导体制造设备销售额将下降5%,降至3.4998万亿日元FPD制造设备销售额将减少6%,为4520亿日元。NXHesmc

  半导体制造设备方面,考虑到去年10月出台的美国尖端半导体等对中国出口限制的影响,以及日本对以存储器为中心的设备投资持谨慎态度,预计2022年日本制造设备的销售额,将比上年增加7.0%,达到3.6840万亿日元。由于市场依旧延续谨慎的投资态度,预计2023年将减少5.0%,至3.4998万亿日元。考虑到存储器需求的复苏,以及再加上逻辑芯片的投资也会稳健,预计2024年将增加20.0%,达到4.1997万亿日元。NXHesmc

  SEAJ认为,除传统的个人电脑、智能手机之外,5G、IoT、人工智能、数据中心、自动驾驶、EV等将在中期拉动半导体制造设备的需求。NXHesmc

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  在尖端逻辑领域,被称为GAA(Gate-All-Around)的新型晶体管结构将被采用,芯片等封装技术的发展从侧面支撑了性能和成本的平衡。从未来实现碳中和的角度来看,兼顾高运算性能和低耗电量是必然的,持续的技术革新将推动设备需求。NXHesmc

  FPD制造设备方面,由于2022年面板供需恶化的影响仍存,反映了一部分的交货期下滑,预测销售额将减少6.0%,为4520亿日元。2023年以LCD为中心的大型投资项目将很少,预测销售额减少20.0%,达到3616亿日元。由于2024年使用G8基板的新技术的OLED投资正式开始,因此预测销售额增加50.0%,达到5425亿日元。NXHesmc

责编:Zengde.Xia
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