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美国准备花Chip芯片法案的2500亿,这些州开始申请援助

预计今年美国政府将开始分配 2500 亿美元的Chip法案资金。

《芯片与科学法案》(也称为 CHIPS+)于去年 8 月成为法律。该法案在 10 年内投资 2800 亿美元,以加强美国半导体供应链,促进美国先进技术的研发。自颁布以来,行业利益相关者一直想知道数十亿美元的融资机会(激励、赠款和贷款担保)何时会开始流动。rODesmc

预计本月开始,因此感兴趣的各方应通过审查法律并在 SAM.gov 上注册来做好准备。rODesmc

SIA 表示,十多个州正在制定包括税收抵免、分区变更和削减繁文缛节的激励方案,其中 16 个州宣布了 1870 亿美元的新建或扩建半导体设施项目,这些项目将创造超过 30,000 个就业岗位。rODesmc

《电子工程专辑》之前曾报道了美国芯片法案新项目遍布13州,汇总半导体建厂“热门选址”rODesmc

CHIPS的核心

快速回顾一下法律中的内容是有必要的。CHIPS+授权包括:rODesmc

  • 价值 390 亿美元的制造业激励措施,用于建造、扩建或现代化国内半导体制造、组装、测试、先进封装或研发的设施和设备,其中 20 亿美元专门用于成熟半导体。在激励计划中,高达 60 亿美元可用于支付直接贷款和贷款担保的费用。
  • 110 亿美元的研发投资(美国制造、国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、计量研究)和 22 亿美元的劳动力发展投资,其中大部分投资于高技能工作。
  • 半导体制造投资可享受 25% 的先进制造投资税收抵免。信贷涵盖制造设备以及半导体制造设施的建设。它还包括对制造半导体制造过程中所需的专用工具设备的激励措施。

NBC 汇总的美国各州申请援助

近日,NBC 对美国各州申请援助的评论进行了汇总,包括:rODesmc

“自从种植玉米以来,我们还没有这种经济潜力,”内布拉斯加州参议员Mike McDonnell 说,“这是一个伟大的想法,它确实可以帮助改变内布拉斯加州的状态。”rODesmc

“这是我以前从未见过的,”密歇根经济发展公司负责人Quentin Messer说,“曾几何时,如果你获得了 10 亿美元的机会,你会觉得‘哇,我可能再也见不到了。’ 现在我们有 20 多个项目,至少价值 10 亿美元。”rODesmc

堪萨斯州商务部负责业务发展的副部长Paul Hughes表示,堪萨斯州已经“锁定并装载”了一系列提案。rODesmc

纽约州获得了一个价值 200 亿美元的美光晶圆厂项目,该项目可能会扩大到 1000 亿美元。“这里有一种观点认为, Syracuse确实错过了第二次工业革命技术浪潮的一部分。我们错过了它,许多社区也错过了它的一部分,这里的目标显然是弄清楚如何重新连接到它,”纽约CenterState Corporation for Economic Opportunity 的高级副总裁Dominic Robinson说。rODesmc

“我认为说它是史无前例的和具有历史意义的并不夸张,”国家科学技术研究所所长 Dan Berglund 说,“在 CHIPS 法案和国会在上届会议上通过的其他一些法案之间,它确实有机会彻底重组或重塑美国制造业的面貌。”rODesmc

美国这般操作会带来什么样的结果?除了美国的芯片法案,欧盟也曾450亿欧元芯片法案达成共识此外全球范围还有哪些半导体产业政策未来发展趋势如何?留言说说您的看法。rODesmc

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责编:Echo
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