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2022年半导体硅晶圆出货面积和营收创历史新高

2022年半导体硅晶圆出货面积和营收创历史新高

国际电子商情8日讯 市调机构最新调查数据显示,去年半导体硅晶圆出货面积和营收实现双成长,改写前年创下的新高纪录...

据国际半导体产业协会 (SEMI) 统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138.31亿美元,均创新高。USPesmc

SEMI指出,2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸,较2021年增加3.9%;硅晶圆总营收138亿美元,年增9.5%。超越2021年写下的新高纪录。USPesmc

USPesmc

机构指出,去年半导体硅晶圆出货创新高,主要是受益于车用、工业、物联网与5G建设等相关需求驱动,包括8英寸与12英寸硅晶圆在内等需求同步成长。USPesmc

机构认为,虽然市场对全球总体经济忧虑加深,但硅晶圆产业需求仍持续成长,过去十年内,有9年出货量呈现成长趋势,可见硅晶圆在半导体产业中具至关重要的核心地位。USPesmc

责编:Elaine
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