半导体是推动汽车行业电气化、自动驾驶和互联互通的技术基础,在过去几年影响汽车制造商的全球芯片短缺中,它们一直处于中心位置。
国际电子商情10日讯 美东时间周四,通用汽车与格芯(GlobalFoundries)联合宣布,两家公司达成了一项长期协议,格芯将为通用直接供应芯片,以免后者再度面临芯片短缺的困境。美股盘中,通用汽车股价上涨逾2%,格芯涨逾5%。BROesmc
两家公司称这一协议属于行业内的首例。据协议称,GF将为通用汽车的主要芯片供应商在GF位于纽约州北部的先进半导体工厂进行生产,为美国带来一项关键的工艺。BROesmc
这项协议支持通用汽车的战略,即减少为日益复杂和科技含量高的汽车提供动力所需的独特芯片数量。通过这一战略,芯片可以更大量地生产,并有望提供更好的质量和可预测性,最大限度地为终端客户创造高价值的内容。BROesmc
通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁Doug Parks说:“我们看到,随着汽车成为技术平台,我们的半导体需求在未来几年内会增加一倍以上。与GlobalFoundries的供应协议将有助于在美国建立强大的、有弹性的关键技术供应,帮助通用汽车满足这一需求,同时为我们的客户提供新的技术和功能。”BROesmc
GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士说:“在GF,我们致力于以新的和创新的方式与我们的客户合作,以最佳方式应对当今全球供应链的挑战,GF将扩大其专门用于通用汽车供应链的生产能力,使我们能够加强与汽车行业和纽约州的伙伴关系,同时以美国的制造业进一步加速汽车创新,以实现更具弹性的供应链。”BROesmc
此外,GF还透露,GF正在通过与现有客户和新客户签订一系列长期战略协议来应对全球对半导体的需求,同时与联邦和地方政府合作,扩大全球产能以满足客户需求。BROesmc
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暂时没有任何迹象表明需求会上升,预计未来几个月还将出现萎缩。
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7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
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