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盘点国内58个封测项目产能,剖析半导体封测成本及行情趋势

盘点国内58个封测项目产能,剖析半导体封测成本及行情趋势

自去年10月8英寸晶圆厂传出涨价以来,到现在上至材料、下至设备,整个半导体产业都深陷产能危机。相信许多从业者对此类消息已经“免疫”,甚至还产生了厌恶情绪。本文不围绕“涨价”话题来展开,而是针对半导体封测的成本、供需、产能做分析,希望能给业内的朋友带来一些启示。

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值得注意的是,有业内人士指出,测试的成本与针脚数的二次方成正比,封装的成本与(针脚*功耗)的三次方成正比。因为芯片测试环节所产生的费用,是所有芯片环节中费用占比最低的,所以大多数情况下,大家更习惯把封测成本合并来说。一般封测成本约占到芯片总成本的20%,只是不同类型的芯片,其封测成本占比会略有不同,本文列举的估算方式较笼统,仅供大家参考。ChYesmc

当前的半导体封测市场竞争格局

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图3 2019年全球封测TOP10企业市占比 制图:国际电子商情 数据来源:芯思想研究院ChYesmc

从当前的竞争格局来看(图3),TOP10的半导体封测企业占据了全球8成左右的市场。芯思想研究院统计过一组数据:2019年,全球封测十强企业市占比达到了81.2%。其中,日月光占比为20%、安靠为14.6%、长电科技为11.3%,仅三强的市占比就超过了45%。由此可见,半导体封测行业的企业集中度很高。ChYesmc

《国际电子商情》也针对部分封测企业的最新业绩做了统计。具体来看,大部分TOP 9厂商2020年的营收均比2019年有增加,其中通富微电、安靠的CAGR增长突出,分别达到了30.26%、24.65%,日月光为15.44%,力成科技、京元电子、南茂均超过了10%。(具体营业数据见表1)。ChYesmc

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表1 全球半导体封测TOP9企业2020年营收表现ChYesmc

很显然,去年终端企业对上游芯片的需求强烈,在半导体封测企业的业绩上得到了印证。《国际电子商情》分析师预估,近半年来,全球芯片的持续畅销,势必会推升整个封测行业的表现。同时,随着2021年各类芯片产能依旧紧缺,半导体封测行业的业绩增长趋势,或至少将持续到今年年底。ChYesmc

封测外包比例在逐年提升

伴随各行业终端需求的进一步提升,近年来国内IC设计领域出现了一波创业潮。许多芯片初创公司为节省开支、提高毛利率,选择了Fabless的模式。其芯片制造外包给晶圆代工厂,封测外包给IDM厂或第三方封测厂(OSAT),导致封测外包业务比例逐年上升。ChYesmc

据分析机构Gartner和OSAT大厂Amkor(安靠)的数据显示:2008-2018年期间,全球半导体封测行业的外包业务比例提升了10%。2008年,IDM封测业务占56%,OSAT封测业务占44%;到2018年,IDM封测业务降低为46%,OSAT封测业务上升到54%。ChYesmc

晶圆代工和OSAT封测业务火爆,也让IDM厂看到了商机。今年3月底,英特尔加大力度宣布将为欧美客户提供晶圆代工和封测业务。同时,该公司也将增强与第三方代工厂之间的合作。英特尔策略的变革,似乎预示着半导体业内的新风向。ChYesmc

《国际电子商情》认为,至少在短期内,晶圆代工和封测外包的趋势不会改变。新冠疫情的爆发,让大家看到了IDM厂商的优势,只是对更多的半导体公司而言,过于重资产的全方位布局是更冒险的招数。不过,这样的抉择也需要承担更大的风险。在全行业企业的产能都非常紧张的情况下,如果得不到晶圆代工厂和OSAT厂的大力支持,Fabless厂会陷入产能危机,未来“供应链安全”将持续被行业内的企业关注。ChYesmc

盘点国内58个封测项目的产能

其实,对半导体产业来说,不仅是终端需求在增加,而且还离不开国家的大力支持。在此背景下,近年来封测厂商积极新建项目,以增加封测产能。《国际电子商情》分析师统计了2018年至2021年Q1期间,国内半导体企业公布的58个封测相关的新项目,并整理了新增的封测产能数据,供大家参考(详见表2,该表格不构成投资建议)。ChYesmc

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表2 58个新增封测项目产能信息ChYesmc

本文为《国际电子商情》2021年5月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。免费杂志订阅申请点击 这里ChYesmc

【延伸阅读】ChYesmc

《晶圆供需深度剖析+盘点全球90余家8英寸晶圆厂产能(附表)》ChYesmc

《汽车芯片供需剖析+盘点24类车用零部件供应商(附表格)》ChYesmc

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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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