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 “逆”全球化趋势凸显,半导体“国产替代”势头正盛

 “逆”全球化趋势凸显,半导体“国产替代”势头正盛

在过去几年里,全球半导体供应链遭遇了极大的挑战——新冠疫情的爆发和国际贸易争端冲击了全球供应链,也暴露出各国供应链端存在的弊端。各国政府开始聚焦“内循环”,一场以“修炼内功”为主的半导体竞赛正在拉开序幕。

2021年上半年,美、韩、日、欧盟陆续公布了半导体战略。中国的半导体计划正在筹备中,据称或将投资1万亿美元。初步统计,未来5-10年内,至少有1.5万亿美元资金投入半导体领域。此背景下,“国产替代”的热度提升到了新的高度。VeCesmc

2021年“逆”全球化趋势凸显

随着2021年Q2,各国/地区相继公布全新半导体战略,进一步彰显了大家在半导体供应链上的野心。此前,半导体行业一直很重视全球分工合作,但最近“全球半导体竞赛”的主要参与者,纷纷宣布加大力度建设半导体全产业链,这透露出一个相当严峻的信息——即半导体供应链正在“逆”全球化。VeCesmc

作为国内半导体行业从业者,大家如何理解半导体的“逆”全球化趋势?所有受访者均向《国际电子商情》分析师表示,“逆”全球化并非最优选择。VeCesmc

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江苏润石副总经理董晨VeCesmc

江苏润石副总经理董晨解释说,从国家信息化产业安全及企业供应链安全方面来看,发力半导体全产业链建设是迫不得已的选择。伴随美国不可靠实体清单越来越长,来自该国的制裁及长臂管理,将是悬挂在中国企业头上的“达摩克利斯之剑”。也许,将来半导体产业会像粮食产业一样,既是经济技术问题又是安全问题。VeCesmc

董晨还感叹说:“有的国家把半导体当作一种制裁手段,以为会产生四两拨千斤的影响。中兴、华为事件打开了‘潘多拉魔盒’,促使半导体产业不能只考虑效率和经济问题。正如我国领导人所说的‘关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的’。未来,国家将集中力量解决一系列卡脖子技术,作为半导体领域的从业者,我非常感谢时代赋予我们的机遇,对此我深感责任重大!”VeCesmc

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曦华科技联合创始人兼CMO王洁VeCesmc

据曦华科技联合创始人兼CMO王洁判断,半导体行业的“逆”全球化趋势或将持续一段时间。“我国有足够的实力来建设完整的产业链,在满足自给自足的情况下,会维持一定的对外输出能力,这是‘发展与合作并行’,对内要突破核心技术,对外要保持合作。相信经过一定时间的调整之后,我国将成为半导体领域的主导国。”VeCesmc

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方寸微电子科技有限公司执行副总裁叶智辉VeCesmc

方寸微电子科技有限公司执行副总裁叶智辉说:“全球化在优化资源配置、提高国际分工、促进经济结构优化、促进多极化发展等方面的价值更为明显,中国持续扩大对外开放,体现了对经济全球化的积极态度。我们拥有最大的半导体消费市场,还要健全的工业产业链,面对‘逆’全球化趋势,我们更应该持续优化结构、补齐短板,实现核心技术的自主可控。”VeCesmc

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川土微电子深圳分公司总经理王峰VeCesmc

半导体“逆”全球化趋势,不可避免会造成全球产业资源的浪费。川土微电子深圳分公司总经理王峰称,“半导体产业各环节,从半材料、设备、EDA软件、制造工艺到封测加工,都是需要沉淀多年的基础技术。大部分国家很难支撑全产业建设,‘逆’全球化让各国投入基础研究,较之潜心专研各自擅长的技术,反而减缓了行业的发展。”VeCesmc

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易凯达市场总监唐海南VeCesmc

易凯达市场总监唐海南说,全球供应链一体化仍旧是半导体产业的特征,中国是受国际政治因素干扰,而加大了自主研发的投入。目前,国内半导体企业仍在学习阶段,必须向欧美先进企业学习,做到与国际接轨,才能取得更大的成就。VeCesmc

市场竞争格局或被改写

正如前文大家所讨论的,半导体的产业链条非常复杂且长,单一国家或地区很难拥有完整的产业链,一旦全球分工合作模式被打破,势必会出现竞争格局的改变。而中国半导体在新的市场格局中有望突出重围。VeCesmc

董晨对此表示赞同。他列举了四个例子:第一,之前很多客户害怕承担试错风险,不愿意采用国产芯片,如今大家考虑到供应链安全和产能问题,更愿意尝试国产芯片;第二,政府也在扶持一些产业的国产化,如信创市场,这是国产半导体企业发展的好时代;第三,为保证半导体人才的稳定输出,国家制定了长远的人才培养规划,包括成立集成电路大学、高校微电子专业扩招等;第四,内循环和“一带一路”沿线国家的需求,为半导体芯片提供了广阔的市场空间。VeCesmc

“内循环是实现自主可控的必要条件,当我国突破产业链的关键点之后,双循环发展动力将会更足。”王洁指出,单一国家或地区建设完整产业链确实有难度,在某些环节一定会遭遇“卡脖子”现象。正因为全球分工模式被打破,大国开始重视发展产业链。不管是从国家战略层面来思考,还是地方政策和企业自身来考量,我国都在积极建设半导体全产业链,尤其是产业链中相对尖端的领域。“我们有理由相信,中国会做得更好。”VeCesmc

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创易栈创始人程东海VeCesmc

创易栈创始人程东海从芯片的设计、生产、封测流程来切入:“在芯片封测环节,我国封测企业颇具优势。去年的全球TOP 10封测企业中,中国(含台湾)企业占了8席,市场份额高达65%;在晶圆制造环节,28nm以下(含14nm、7nm)芯片的制造工艺,仍是制约我国半导体行业发展的瓶颈,它所必需的光刻机技术、应用软件,因采用了美国的自主知识产权,受到该国政府的约束;在芯片设计环节,国内高端芯片的设计能力较强。不过,该环节约70%的工作量来自芯片验证,目前芯片验证平台巨头主要来自美国,这代表中国的自研芯片也受制于别国。此外,半导体腐蚀材料也是短板之一。以上环节都是短期内无法跨越的坎,需要我们坚持以市场需求为导向,来取得关键性技术的突破。”VeCesmc

各国针对半导体产业链的布局,是综合国力的竞争缩影。半导体产业链的核心要素有技术、人才、资本、市场等,我们相信,只要在核心要素上持续发力,未来中国将跻身为尖端半导体器件的主要生产国。VeCesmc

“国产替代”成为主流趋势

近年来,中美贸易关系持续恶化,整个半导体行业都在呼吁“国产化替代”。因中美经贸关系不稳定,一些企业不太敢用外国品牌,但又担忧国产品牌性能的稳定性。国内半导体厂商是如何看待这些问题?VeCesmc

创易栈程东海总结说,客户出现顾虑主要有两个原因:第一,原厂和客户的信息不对称。国内半导体品牌琳琅满目,缺乏合适的平台把“能否稳定持续供货”“品质是否有保障”“有哪些应用案例”等信息对称化;第二,技术服务跟不上,产品落地应用难。大家用惯了国外芯片,对国内芯片的操作不熟悉,这是国产替代的一大障碍。VeCesmc

董晨坦言:“这种情况已经比前几年好了很多。首先是国内半导体的确在快速成长,给了客户越来越多的信心;其次是供应链安全及国产化趋势,使得客户愿意给国内原厂更多机会。”VeCesmc

在他看来,国内原厂得从三个方面来着手——针对产品品质,严格把控流程。从研发阶段,到批量生产,到应用测试,各个环节重重把控;针对产品性能,不断追赶指标。加强研发的投入,建立校企合作,为打造高性能产品提供支持。针对客户合作,追求双赢。之前很多芯片专为欧美大客户设计,无法很好的满足国内客户的需求,原厂要走进客户的产品设计,更好的服务客户。VeCesmc

在2019年,国际贸易冲突升级后,大家的思维有了转变。由于进口产品的供应链风险较高,一些代表性企业开始尝试国产品牌,让行业形成了良性向上的趋势。王洁表明,这要求国产品牌保证创新性,能通过“秀肌肉”来消除的客户的疑虑。VeCesmc

王峰认为,国产品牌可通过不断升级产品性能,来建立技术壁垒和核心优势,还要注重以客户需求为导向,从客户系统方案出发定义产品。他以川土微电子为例,从2020年下半年到现在,该公司推出了包括隔离器芯片、接口芯片在内的近10款新品。VeCesmc

叶智辉强调说,过去客户选用国外芯片看重产品性能和供应稳定,现在受地缘政治影响,国外厂商无法保证及时供应。国产芯片厂商想要得到客户的认可,一定要持续加大研发投入,按照国际一流大厂水平、高标准、严要求设计产品,确保产品的综合竞争力。VeCesmc

唐海南对“国产化替代”持理性的态度,他指出国内中低端产品替代比较强,但高端微处理器和存储器目前无法全部替代,尤其是汽车零部件,这类芯片的认证周期长,短期内很难有国产替代方案。VeCesmc

国产品牌还需哪些努力?

前文讨论了,半导体供应链的重要意义。受地缘政治影响,“逆”全球化趋势冒尖,“国产替代”渐成主流。在此背景下,国产品牌和器件还要做哪些努力?VeCesmc

董晨强调工艺。“现在,国内更关注数字芯片工艺,例如7nm、5nm等卡脖子技术,但较少关注模拟芯片工艺,其实国内外模拟芯片工艺的差距也很大。”VeCesmc

王洁认为是创新。“我们正处于从无到有的阶段,即国产替代阶段,需注重提升自研产品的各项标准,并在此基础上有一定的创新。”VeCesmc

程东海表示是市场营销。“当前,国产品牌商把精力投注在研发、设计上,但最缺乏相应的市场营销投入。正是品牌曝光度低,导致客户对品牌的认知度低。另外,国产品牌相对分散,传统的线下技术服务效率低、人力成本高。若让国产品牌快速实现替代,配套的技术服务必不可少。就技术服务层面而言,从线下转到线上是必然趋势。”VeCesmc

“2020年,中国半导体制造业的规模达到2560.1亿元,年复合增长率为22.8%,这意味着,我国半导体产业结构正逐渐良性发展。”叶智辉引用了赛迪顾问的数据表示,这一波国产替代浪潮,促进了半导体行业的发展,国产品牌应把握时代机遇,持续技术突破,自研创新,做好人才储备和技术经验积累。VeCesmc

在王峰看来,国产器件在性能上已经能与欧美产品媲美,但在质量管理和芯片可靠性上还需继续投入,比如把产品不良率做到10PPM以内。此外,国产品牌还要考虑替代后的创新,实现从替代、微创新,到创新产品的转变。VeCesmc

唐海南的观点是,在全球缺芯潮的影响下,国产器件迎来了最佳爆发机遇。芯片产业是“十年树木”的行业,制约发展的痛点是关键设备和技术,解决问题的最佳方式仍是与各国加强合作。VeCesmc

本文为《国际电子商情》2021年9月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。免费杂志订阅申请点击 这里VeCesmc

  • 制约发展的痛点是关键设备和技术,因为,说得不好听,就是这些设备和技术的科学受制于人。
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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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