受到整体终端市场需求不振、安卓手机库存调整，苹果手机停止旧款机种拉货而新机也尚未启动拉货等利空因素充斥，印刷电路板厂第二季营运表现将普遍不理想，连带恐对上游铜箔基板供货商需求也相对低迷。

根据拓墣产业研究院调查显示，在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下，促使汽车工业与ICT科技进一步结合，预计将带动与车辆能源管理相关的模拟IC与分离式功率器件(Power Transistor)在单一车辆的搭载金额，由2016年的188美元上升到2017年的209美元，车辆产业占Power Transistor需求比重达23%，仅次于工业用需求。

MOS memory领衔车用IC出现史上最高增速的两位数增长，意外的是，车载MCU和DSP只是表现出个位数增长。

上个月，Maxim宣布云汉芯城(ICkey)成为其分销渠道战略合作伙伴，《国际电子商情》记者也第一时间采访到Maxim新任职的大中华区及南亚太区销售副总裁李艇先生，并长谈了3个小时。在加入Maxim之前，李艇在半导体业的经历十分丰富，从安华高到意法半导体再到飞思卡尔都做过高层领导，他的上一个职位是欧司朗的大中华区销售副总裁…

作为终端厂商和上游电子元件的中间业者，元器件分销商最能感受到市场水温，Q2手机行情走势不强，受手机供应链拉货意愿不强影响，大联大的运营重心将偏向工业和汽车……

台湾有不少厂商已经准备好设计并制造智能车辆所需的关键子系统，台湾是否能在汽车市场复制台积电、HTC或是Asus的成功经验？──请看以下笔者在台北国际车用电子展的采访...

这一次发布的产品芯片平台是基于联咏，那么与去年发布的基于Intel的平台产品有何不同呢？王弛江表示，酷走倡导的是“共建、共赢产业链或者生态圈”，因此不会固守一个硬件平台，而是会导入所有合作伙伴，包括投资方Intel对此也是持开放态度。

车联网已被国家列入重大专项，成为了“十二五”期间的重点项目，将获百亿元支持。公开数据显示，2020年中国车联网用户有望突破5000万，具有巨大的市场潜力。目前中国联网的汽车大概在2200万，如果从整体的车辆数2.9亿计算，联网率不足8%。未来汽车联网技术从２Ｇ、３Ｇ向４Ｇ，V2X、5G的联网方式也是一个大趋势。不管对运营商还是汽车厂商来讲，车联网都是万亿级的巨大市场。 2017年4月10日，智能车联网领域的领导厂商恩智浦半导体（以下简称NXP）与中国信息通信研究院（工业和信息化部电信研究院）签署了智能网联汽车战略合作框架协议。同日也举行了行业研讨会以及媒体交流会。《国际电子商情》记者也第一时间到现场进行了深入报道，并带来最新、最全面的细节分享。

高通以470亿美元约15倍PE吃下恩智浦，比较英特尔以117倍买到Mobil显然更加划算。作为车用半导体龙头，恩智浦的产业前景看好，加上两年内10亿美元的成本协同效应，高通这一波买卖着实不亏。不过，高通身为芯片设计厂商，与身为IDM厂商的恩智浦间最大差别在于供应链的管理概念。与设计芯片不同，管理晶圆厂，怎样做好内部集成和优化，对高通来说完全是全新的。

市场研究机构Semicast Research的最新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供货商排行榜上的厂商大部份没有变动。

未来汽车驾驶、娱乐功能都将在集中在一块仪表盘上，中低端车型正加入大量Infotainment与ADAS元素…

预期智能手机、新汽车电子系统及物联网，将让半导体展现最强劲出货成长，估计今2017年出货成长最快的IC类别是……

1994年，在中国江苏省无锡市设立了生产和销售分公司"无锡村田电子有限公司"，此后中国市场成为村田发展重点。2017年3月13日，全球电子元器件领域的领导企业村田在上海举行2016财年的媒体信息分享会，发言人对村田全新产品策略进行了详细解读，随后还参观了位于上海的村田海外第一家电磁兼容实验中心。村田中国区副总裁孙崑泉先生表示，2016财年是村田新三年规划的第一年，就已交出亮眼的成绩单；并重点提到，到2018年，村田的三个目标包括，销售额5~10%的增长，营业利润20%，同时新商品的销售额要占到整体销售的40%。

英特尔官方网站发文确认以153亿美元收购汽车芯片关键技术公司Mobileye，在计算机视觉处理及传感器融合领域，初步形成Intel和Nvidia两大阵营；在车用运算平台市场，初步形成英特尔+Mobileye、高通+新恩智浦两大联盟。在云端数据处理方面，与谷歌、百度等内容阵营分庭抗礼。 通过收购Mobileye，英特尔轻松完成芯片、软件、内容三层布局，其更强烈的野心也显露无疑：通过更强大的AI运算，实现高解析度地图构建，一份由汽车有效地产生的，基于云端的详细世界地图呼之欲出。这份地图可以不断地即时更新，最终为所有汽车制造商使用。

作为全球工业功率控制领域排名第一，汽车电子和智能卡芯片排名第二的半导体芯片厂商，英飞凌2016年财年营收增幅接近12%，增至64.73亿欧元，运营利润增加9.47%，达成了预期目标。英飞凌科技(中国)大中华区总裁兼中国区执行董事苏华博士日前对媒体表示，这表明英飞凌通过电动汽车和自动驾驶、可再生能源、高效用电、移动通信和数据安全等合适的产品和解决方案，服务了正确的增长市场。

日本车用半导体大厂瑞萨电子即将于本周完成收购模拟IC专家Intersil英特矽尔。

2014年起即开始研发车用芯片，联发科选择以一种更有机的途径抢进车用芯片市场，但也正面临一场硬仗；该公司进军车用市场的野心容易理解，但是否会复制手机芯片的成功仍需拭目以待。

每年年初的美国拉斯维加斯展（简称CES展）都会成为全球科技产品最新的技术展示舞台。2017年CES展最大的看点无疑是各大车厂展示的各种自动驾驶以及新能源汽车了。特别是新能源汽车，已经成为兵家必争之地，不仅是各大传统车厂纷纷布局，不少创业者也跨界进入该领域，希望在同一起跑线上挑战传统车厂。此外，智能手机利润走低，2016年包括三星、高通、联发科在内的手机消费领域的领导厂商纷纷杀入汽车半导体，与老玩家争夺新市场。于是我们做了一次深度梳理，零组件供应商在哪些车用细分应用和市场存在新机会？

从全球半导体行业来看,汽车电子和工业应用已成为行业成长的主要驱动力，物联网、MEMS等新机遇也正不断涌现,为半导体产业复兴带来新动力。从汽车娱乐系统、汽车辅助驾驶，再到无人驾驶，汽车上的电子设备的比重越来越大。科技、汽车两个行业的加速融合，那些充满科技感的汽车正向现实驶来,使人类的生活方式生革命性变化，为人们提供更加安全、简单和舒适的驾驶体验。

汽车制造商雷诺推出了一款名为POM的未来电动汽车，将构建在一个开源的车载操作系统上，兼容为ARM芯片，于CES上亮相ARM展台。

随着LED照明产业的竞争扩大，各大LED厂商都在纷纷探寻新的蓝海市场，而车用LED领域便是其中一个为数不多的颇具增长潜力的一大市场。近年来，国际一线LED供货商已逐渐减少在背光与照明市场的比重，转而支持在车用与其他利基型应用。车用LED领域俨然已成为传统LED供应商的避风港。另据GGII最新数据显示，截止到2016年底，中国汽车照明市场规模为204亿元，并预计未来几年将呈现稳中有升的发展态势。

如果你还以为联发科技只是一家手机芯片的领先企业，那你就错了。在《竞争力的探求》一书中，联发科创始人蔡明介曾表示：“对于任何公司来说，最大的挑战永远都是如何维持不断的成长，唯有如此，才能不重蹈‘一代拳王’的短暂宿命。”

Microchip收购Atmel的过程一波三折，直到在Dialog宣布达成收购协议后，又支付了一笔终止费才最终完成了这笔交易，这多少会让人觉得Microchip在整个收购过程中是有过犹豫的。然而，Microchip首席运营官兼总裁Ganesh Moorthy日前在接受本刊专访时，否认了这样的猜测。

半导体产业又少了一家优秀的芯片企业。日本电子零件制造商TDK证实，同意斥资13亿美元收购美国传感器制造商美盛（InvenSense）。TDK在发表的声明中称，将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。市场人士认为，InvenSense设计的陀螺仪可协助智能手机计算移动，支援精灵宝可梦GO等扩增实境(AR)游戏……

2017年度的国际消费性电子展(CES)将于美国时间1月5~8日在拉斯韦加斯登场，如果你去问各家市场分析师，CES最有看头的会是什么？得到的会是一连串以‘A’开头的技术，包括人工智能(AI)、扩增实境(AR)/虚拟现实(VR)，还有汽车(Automotive)相关应用，而非现在比较热门的话题如物联网(IoT)、可穿戴式设备以及HDTV……