据GSA的市场观察报告，今年第二季全球半导体产业共有20项募资活动，总融资金额将近17亿美元，较今年第一季成长6倍，同时也比去年同期增加13倍；其中大部份的融资资金都流向了AI芯片公司......

SIA主张，目前美方打算对一系列半导体元件与半导体相关产品课征关税的举措，将会削弱美国在半导体领域的领导地位，且不利于美国晶片业者在国际市场上与对手竞争......

无线充电市场出现了一个奇怪的现象，一方面是用户对无线充电器的需求非常旺盛；另一方面是用户对 TX 产品的高价格，低性能，无货问题的吐槽，为什么会出现这种矛盾......

2017年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国IC设计公司迎来了与海外IC设计公司同步起飞的时代机遇。同时，由中国率先提出并倡导的“一带一路”战略，迅速成为全球经济和科技发展的新亮点与新看点。

技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求，CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

本土IC公司10nm时代已经开启，IC设计工程师在设计速度、成本控制、功耗等各方面都面对更大的挑战和更多的未知。工程师们，擦亮眼睛，今日直播将带您选择最合适自己的方案！

中国在无晶圆集成电路市场中扮演着更重要的角色。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家......

与其说国产手机厂商靠快应用挑战微信小程序，不如说谷歌将如何看待微信小程序。相信一旦苹果和谷歌意识到微信小程序的威胁性，有可能从操作系统的底层出发来限制小程序。

1月4日，知名调研机构IC Insights发布了2017年全球前十大Fabless厂商排名，其中高通以营收170.78亿美元稳居榜首，中国大陆的海思和紫光集团分别以47.15亿美元、20.50亿美元收入位列榜单第7名和第10名。

在ICCAD期间，我采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层，就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等8个方面进行了对话。

摘要：UltraSOC的IP在客户的SOC中不断的分析芯片和收集相关数据，这些数据可以被设计人员用在不同的地方，在开发阶段缩短上市时间，可以创建更好的产品。除了刚才说的开发阶段用的数据外，还有非常有价值的信息，可以用在更多的地方，让芯片可以工作得更好，更少的问题。而且你也可以在产品的整个生命周期上去使用IP，比如用于安全性，以及信息安全方面的防护，可以监控芯片，防止恶意攻击。

近日，南京成为全球半导体人士的关注焦点，3天内两家EDA巨头宣布落户，目前已集齐全球知名EDA公司中的3家，随着这些巨头的加入，南京离“芯片之都”又近了一步.....

西门子(Siemens)旗下的产品生命周期管理软件部门(PLM Software)日前宣布收购总部位于荷兰、在全球汽车产业已经有25年经验的仿真软件Tass International，收购总价未公布。

国家海关针对假冒仿造元器件进行严厉专项行动打击，同时对部分进口元件征收贸易税，国内保护本土芯片公司知识产权意识正在强化，为国家大力发展集成电路产业营造公平的竞争环境。国家愈发重视IC设计业知识产权保护，IC产业内的一些潜规则也随即曝光，灰色产业链受到冲击。

目前的 SoC 普遍包含百万门级以上的多核设计，测试这些芯片可能耗费数周之久。考虑到完成测试所必须的团队资源，每天的成本可能高达数十万美元；如果需要重新测试，单个项目的测试成本就可能飙升至数百万美元。为了适应 SoC 尺寸的增长和复杂度的提升，不管是仿真技术还是验证平台都在迅速发展。

进入16nm后，设计完芯片送到工厂流片，一套掩膜光照需要500万美金；如果加上人员开发成本、IP 购买、封装测试，设计一颗用于手机的16nm芯片需要4000万～5000万美金。在半导体行业的生态链里，唯一一个能把半导体硅片设计工艺、IP模块和SoC设计串联到一起的就是EDA工具厂商。EDA工具可以用户帮助快速设计产品，并在硅片工厂达到合格的良率，获取市场的成功。 这种特殊性让EDA工具厂商成为最具创新和人才密集的工种，三家巨头公司Cadence、Synopsys、Mentor Graphics主宰着EDA全球市场超过90%的份额，开出的薪酬也非常诱人。根据一份最新的《2017年美国科技公司薪资排行TOP 20》榜单，有四家半导体厂商入选，Cadence和Synopsys排名靠前，Cadence更是力压谷歌排名第三。