2018年10月18日上午，随着全国政协原副主席、华虹集团首任董事长胡启立，上海市委副书记、市长应勇，工业与信息化部副部长罗文，上海市副市长吴清共同启动华虹集团旗下华力二期（华虹六厂）生产线的投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造。

IC Insights预测，2018年中国无晶圆厂IC设计公司将以51%的速度成长，达到112.5亿美元，并将占全球纯晶圆代工销售总额的19%......

台积电采用EUV技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案，明年第二季后将可顺利进入量产，届时台积电将成为产全球首家采用EUV技术量产的晶圆代工厂，5纳米制程预计明年4月可开始进行风险试产，将在2020年上半年进入量产......

根据SEMI指出，中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%，并预测至2020年底将提高至20%...

台积电昨日在董事会上批准了一项约44.88亿美元的资本预算，并且聘任在 IBM半导体部门有十六年的工作经验的黄汉森博士为副总经理，另外.....

近日联电宣布将停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，赚钱第一......

英特尔正在对其先进接口总线(Advanced Interface Bus，AIB)规格进行最后润饰，打算将该接口规格公开免费授权，好为其专有EMIB封装技术催生产业生态系......

韩国第二大存储芯片巨头SK海力士宣布，将与中国成立新的合资企业，并于今年下半年兴建新的200毫米晶圆代工生产线。

中芯国际最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远......

半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别有14%和9%的年成长率，写下连续四年成长的历史纪录......

为改善财务表现，Globalfoundries准备裁员5%，受影响员工约900人...

IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底，第三季6吋晶圆代工价格大涨10～20％，8吋晶圆代工价格亦调涨5～10％......

尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间，专家们仍然抱持乐观态度......

消费者换机需求降低间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求，所以晶圆代工业者面临先进工艺发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期......

台积电规划月产能为 2 万片的中国南京 12 吋厂，因为试产良率大幅超乎预期的情况下，首批晶圆近期正式出货。中国虚拟货币挖矿机龙头比特大陆成为第一个“吃鸡”的企业.....

据台湾媒体报道，抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。