在2024年3月28日的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上，博通隔离产品事业部产品经理陈红雷回顾了博通50年的光耦产品制造能力，并分享了博通应用在碳化硅、氮化镓功率半导体的栅极驱动器(光耦驱动器)及其评估板和参考设计。

我们要做的不仅仅是计算碳排放，而是实现产品真正意义上减碳！

这一年的现金分红，将远远超过此前历年之和。

A股19家电源管理芯片上市企业里，七成企业营收正增长，仅5家企业归母净利润正增长。

在IIC深圳2023同期举行的“全球分销与供应链领袖峰会”上，贸泽电子（Mouser）亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平分享了“风浪有时，代理商的稳与变之路”主题演讲。

数字化转型最终可以帮助改善供应链，改善库存管理，并提高从规划到生产的执行力。

“今天电商如此，中小分销商更难！分销与供应链向何处去？”

2023年，全球经济受到战争、贸易摩擦、通胀等多重因素影响，增速进一步减缓，电子元器件下游的终端产品市场需求减弱。此背景下，分销行业处于调整期，周边不确定性因素仍存，元器件分销商当如何应对？在IIC深圳2023同期举行的“全球分销与供应链领袖峰会”上，来自联科器件的战略发展总监郑瀚先生发表了题为“新业态，新征程”的演讲。

贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2023全球分销与供应链领袖峰会中，连续十六年荣获“全球电子元器件分销商卓越表现奖”。该奖项旨在评选对电子产业做出杰出贡献的企业，贸泽电子凭借在电子行业中突破创新、洞察市场、紧贴前沿、优化服务等表现，受到许多客户和专业人士的一致认可。

从波峰到波谷上行周期28到30个月，但从波峰到波谷下行是15到18个月，整个周期差不多耗时四年。

今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众，来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“产业聚势，价值链进阶”，用全新视角透析应对危机以及前沿创新的风向。在峰会圆桌论坛环节，业界嘉宾围绕主题“分销商全球扩展战略”，展开互动交流，集思广益。

“在众多不确定性因素和复杂因素笼罩下，‘打造和提升供应链安全’已经成为半导体产业链的重中之重。这不仅是对下游终端制造的供应链管理，对分销商、渠道商，乃至原厂在内的整个供应链体系来说，都起到了至关重要的作用。”

今年IIC Shenzhen（国际集成电路展览会暨研讨会）的一大议题就在电子产业当前所处的阶段，及市场未来将在何时真正反弹，甚至恢复到2021年的水平——这也是当前全行业热议的焦点话题。

“今天各位听到了很多大趋势，毋庸置疑万物互联是未来科技的趋势之一。那么，硅谷的CEO、CTO们在各大会议上都在分享什么观点？他们更看好AI、物联网还是电动汽车？或许我可以从EE Times编辑的角度和大家分享一下，我们所看到的趋势。” EE Times 资深产业分析师，embedded总编辑——Nitin Dahad 在主题为《全球半导体发展趋势展望》的演讲中，分享了他看到的终端市场对于芯片需求趋势。

身处互联网移动时代，越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备，而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

“半导体在改变人类社会，在整个社会变革的过程中，有很多东西都依赖半导体，虽然我在半导体行业从业几十年，但是仍然为半导体如此深度地改变世界而感到叹为观止。” 清华大学集成电路学院教授魏少军在11月2日举办的全球CEO领袖峰会现场感叹道。

全球电子供应链从未像今天这样充满活力和挑战。从芯片短缺到人工智能的进步，许多因素正在重塑电子元件买家、卖家和供应商的格局。所有这些环节都专注于建立一个有弹性的全球供应链。

随着算力需求的增长，如何更好的调动硬件资源并加以利用，成为最关键的，因此实时调度也被提出了更高的要求。

Chiplet对传统的EDA设计流程带来了很大的挑战，从系统最初的Chiplet设计到最终的嵌合签核，都需要新的工具、新的思路和新的方法学。

基于自己的IP可以搭建一揽子的计算机互联体系方案，也是为AI应用助力，奎芯把这些方案统称为M2LINK。

作为RISC-V处理器IP的领导厂商，Andes基于多年处理器IP设计经验的积累，除有充满竞争力的处理器IP外，还有能充分释放处理器性能的软件方案，软件方案包括底层的工具链，到操作系统适配，再到上层的集成开发环境等。

以大数据分析和人工智能为支撑的新一代AI平台JedAI，是Cadence为EDA向2.0时代迈进所打造的一个新引擎。