近年来，EDA上云已经成为半导体行业的共识，业内也涌现了一批可提供云端EDA设计方案的供应商，亚马逊云科技作为其中的佼佼者，已经与全球主要的EDA厂家建立起密切的合作，其方案也得到了晶圆制造厂的安全认证。

“在5G+AIoT技术的推动下，5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地，这些细分市场的规模值得关注。”

“音频的发展一直在变化，1877年爱迪生发明留声机，20世纪60年代出现卡带机，1982年索尼公司推出CD机，2001年苹果公司推出iPod……从1877年到2001年，在这上百余年时间里，音频产品的发展主要围绕不同存储介质，以及模拟音频到数字音频的转换。”

中国的发展不会因为某些人某些事情而发生转变，也不会因为外界的打压就会停滞不前。我们必须做好各种各样的准备的同时，努力的向前奔跑。相信依托中国的庞大市场，日夜奋斗的全体行业的同仁们，中国的发展指日可待，一定可以达到胜利的彼岸！

“非常荣幸能与业界同仁介绍一下思特威在车载领域的进展和创新。从2021年开始思特威把车载领域全系列产品开始投入研发，并逐步导入了市场，目前也取得了一些成果，接下来和业界同仁介绍一下我们在车载领域的应用和想法。”在17日举办的2022中国IC领袖峰会上，思特威（上海）电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚先生说……

8月17日，在AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)——2022中国IC领袖峰会上，亿智电子科技有限公司生态副总裁李强分享了题为“端侧通用AI算力 赋能智慧视觉芯生态”演讲...

“存储器是半导体的重要分类，它约占据了半导体1/3的市场份额。据WSTS预测，到2022年，全球半导体存储器市场份额将达到1554.58亿美元，占全球半导体市场规模比例为25.34%。”在中国政府发布的一系列优惠政策下，国产存储产业有了更新的发展，国产替代在存储行业也广受关注。

英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级技术总监陈立烽日前在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上指出，从人口和社会变迁、气候变化和资源稀缺，到城市化和数字化转型，过去两年里，全球经历巨大转变的同时，也给半导体技术提供了广阔的发展空间。

8月16日，在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)上，阳光电源股份总监翁捷先生发表了题为“半导体产业快速发展助力双碳目标的实现”演讲...

“如果北极圈内格陵兰岛的冰盖全部融化，全球海平面将上升超过7米，南京和上海等沿海城市会在海平线下，山东省也将被海水分隔成两个岛屿。”在这样的危机下，大家开始聚焦低碳技术，力图通过对绿色、环保的追求，来缓和地球环境问题。而当前低碳技术的商业化进程到了什么地步？

“极端天气给我们带来的挑战，已经影响到我们生活的每一天。”ADI中国区销售副总裁赵传禹今天在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上，发表题为《零碳转型路上的创新与责任》的主题演讲时如是说。

本周五，美国商务部BIS (Bureau of Industry and Security) 发布一项暂行最终规定，主要是对4项技术的出口做出控制：包括宽禁带半导体相关材料氧化镓 (Ga2O3) 和金刚石；特别针对GAAFET晶体管结构的ECAD (Electronic Computer-Aided Design) 软件；燃气涡轮发动机使用的增压燃烧 (Pressure Gain Combustion) 技术。

国际电子商情12日讯 当地时间8月11日，英飞凌官网发布公告称已经收购了位于柏林的创业公司Industrial Analytics。

数字隔离芯片属于模拟芯片分支，用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性。从光电耦合到电容耦合和电磁耦合，小芯片是决定安全的大问题，蕴含着全球约40亿人民币的市场空间。长久以来，国外厂商主导着隔离芯片市场，国内厂商全球占率不足10%。

2019年之前，国产碳化硅（SiC）并未受到太大关注，其项目少、投融资困难、客户少、营收少。直到2021年，SiC功率器件在特斯拉Model 3旗舰车型商用，这才真正把SiC材料带到了电动汽车领域。国内半导体企业和投资者嗅到了巨大商机，开始聚焦于碳化硅的国产化。

日前，声称提升美国竞争力实则处处针对中国的《芯片和科学法案》日前正式被签署成法律。法案以“竞争”之名行“遏制公平竞争”之实，充斥着冷战零和思维，近年来，美国对华科技竞争有哪些新动向？中国应当如何应对？

未来，价值高、体量大、速度快、种类多的大数据，也面临着海量小文件的传输、索引和管理，海量大文件的分块与存储，存储系统的可扩展性与可靠性等问题。“如何更高效、安全地把数据存储下来”成为大家关注的焦点。

芯片振兴法案（CHIP-plus）被美国视作重振半导体业雄风的重要举措；为此ESMC姊妹媒体《EE Times》独家专访了催生该法案的关键人物之一，在特朗普执政时期负责经济发展、能源与环境的美国前副国务卿Keith Krach，他将亲自说明该法案的重要性以及目标...

美国总统拜登将于当地时间周二(9 日)签署芯片法案。在此之前，芯片产业、汽车产业领袖们与美国官员进行了一场闭门会议，讨论政府投资半导体的计划...

上个月，小米12S系列正式发布，作为顶配的Ultra版堪称年度“堆料”机皇，口碑及销量将较去年明显提升。“享拆”等自媒体对这款手机进行了拆解和测评，我们也得以窥探小米12S Ultra的物料成本情况...

国际电子商情8日讯，随着我国芯片产业快速发展，在行业日渐火热的同时，人才匮乏现象也日渐凸显，高薪挖人成为普遍现象。

众所周知，工业是中国能源消耗和二氧化碳排放的最主要领域。在全球能源紧缺的当下实现工业领域的碳达峰，是我国实现减排减碳的关键一步。日前，工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》，为工业领域碳达峰制定“路线图”。