2017年9月上旬，全球生医及特用材料大厂默克（Merck）正式宣布，于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座积体电路（IC）材料应用研发中心。

国内半导体大佬、中芯国际前CEO张汝京15日表示，当今中国发展集成电路产业，最大的问题不是资金，市场够大也不是问题，更不缺国家政策的大力支持，而关键的发展在于“人才”。

全面屏也给手机产业链带来了全新的挑战，包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如：听筒、前置摄像头的位置如何重新规划，如何解决正面生物识别的问题，如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，如何解决异形切割问题……凡此种种，是整个供应链需要面临的共同挑战。

日前，富士康砸重金投资南京、台积电南京厂进机的消息让南京成为电子行业的“超级网红”，一时间，富士康、台积电、紫光、展讯等纷纷奔赴南京建厂。

为了重新聚焦自己最为擅长的中端智能手机市场，联发科技(MTK)日前宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。两款芯片均采用16nm工艺制程，支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，将为主流市场手机带来更多的创新空间。

虽然几乎所有的消费性电子产品都会随着时间的进展而降价，而且大部份的智能手机产业正竭力维持着极其微薄的利润，苹果(Apple)和三星(Samsung)却动不动就推出价格高达1000美元以上的旗舰机种…

集成电路制造用半导体硅晶圆面临十年来的“超级周期”效应持续扩散，卖方市场加速好转已赚的盆满钵满，买方未来要先付订金，才能巩固产能并锁定价格。包括4、6、8、12寸wafer订单能见度一路由下半年、明年延伸到后年，12寸wafer报价恐飙至1000美元，生产周期已从先前的3个月拉长至6个月，带动电源控制芯片用SiC外延晶圆料也供不应求，日厂昭和电工发布公告将提前进行大规模扩产。

近年来，中国消费的元器件占据全球60%的市场份额，电子元器件已经超越石油，成为单体产业最大的进口类别。而在我国，2015年度电子元件行业实现销售产值同比增长7.8%，电子元件行业销售产值达到18255亿元。 特别是随着《中国制造2025》和“双创”的全面实施，中国的制造业的创新迎来新的机遇和爆发式的增长，中小型创业者百家争鸣、百花齐放，大中型企业和科研研究所的研发多样化需求增长，对研发使用的小批零电子元器件的需求进一步增大。

国际电子商情获悉，近日又一家国内MOSFET厂商发出涨价通知，而此前已有多家原厂发布了价格调整通知。可以说近期MOSFET与存储、阻容被动件等市场类似均浸没在一片涨价声之中…

市场传出，联发科的定制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基站设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。

苹果在昨天发表的iPhone8、iPhone8Plus以及iPhoneX采用全新的A11Bionic应用处理器，首度在手机上使用2+4共六核心架构，2颗高性能核心，4颗高效核心。

最新消息，美国总统特朗普周三叫停了一家中国背景的私募股权公司收购美国芯片制造商莱迪斯半导体的交易，释放了一个明确信号，即美国政府将反对涉及潜在军事应用技术的交易。这笔交易此前遭到了美国国家安全事务官员的反对。

为何人脑能每天学习新事物，而且不必抛弃旧有记忆为新记忆腾出储存空间？正在开发模仿人脑的机器算法之研究人员，试图寻找各种答案。

从2016年Q2开始的NAND Flash缺货潮对整个产业上下游带来影响。如果说市场供不应求使得渠道商受益，那么对主控芯片厂商而言呢？

鸿海集团冲刺美国布局，中国投资也没手软，日前旗下富士康与中国南京市政府签署战略合作协议，预计投资人民币375.6亿元，包含智能手机制造、液晶电视、半导体设备等六大领域。

全球第二大多晶硅生产商——瓦克集团证实，该集团位于美国田纳西州的生产基地近日因技术故障发生一起物质泄漏和爆炸事故，管道也因此遭受损坏。期间有少量氯硅烷发生泄漏，但被生产基地的消防人员立即用水浇灭。由此产生的水蒸汽中残留有氯化氢。此外，一条水蒸汽管道受损也产生了额外的水蒸汽。

根据一项最新公布的调查结果，芯片产业高层对于极紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeam mask writers)越来越乐观，认为在生产尖端半导体组件变得越来越复杂与昂贵的此时，新一代系统将有助于推动工艺演进。

北京时间9月13日凌晨，苹果于史蒂夫·乔布斯剧院正式发布了今年的年度旗舰——iPhone X。十年之后，搭载3D结构光人脸识别“刘海”设计的肾X，将乔老爷子的HOME键彻底终结了，意味着一个新的时代来了。

iPhone8发布前夕，国际电子商情从供应链了解到，iPhone8不仅将支持无线充电，估计前期约有200万套无线充电底座备货。

随着第二波智能语音浪潮来临，智能扬声器装置制造商必须在功能特性和使用者体验之间找到最佳平衡，同时保持具竞争力的价格…

拓墣产业研究院表示，随着苹果将在新一代iPhone放入3D感知功能，吸引不少厂商投入3D感知产品布局，预期移动终端3D感知模组市场产值将于2017年出现跳跃性成长，市场规模预计将从2017年的15亿美元，成长到2020年的140亿美元，年复合成长率为209%。

台湾手机制造商宏达电子（HTC）营收暴降，最新8月销售仅6.5亿元，出售传闻频频出现。由于现金流紧张，公司CEO王雪红及其管理层有意分拆手机、VR、代工等业务，最有可能买家是谷歌（Google）。并有外媒指出，HTC想要起死回生，必须砍掉一半员工才有可能。

“路迪森宝”坐落在全球电子产品生产基地——中国东莞长安，项目规划面积近150亩，计划分3期建设，目标是年货物吞吐规模达千亿元，项目一期已顺利建成面积10800平方米的现代化仓库。

9月初，江波龙董事长蔡华波及其团队管理层亮相，畅谈收购Lexar后的战略布局，那么江波龙将如何运作一个国际闪存品牌呢？

今天（9月11日）下午，小米正式发布其MIX系列第二代产品小米MIX2以及小米笔记本Pro、小米Note 3，三箭齐发，这场发布会被称为最有看点的发布会。