关于日前媒体传闻，JDI紧急发布官方公告宣称，将在本周三（8月9日）董事会上讨论具体的重组细节，如果董事会通过，将公布结构改革执行情况以及相关细节。

日前，国内一条新建8寸生产线项目宣布夭折。江苏LED芯片公司澳洋顺昌发布公告称，将终止投资15亿建设一条8英寸集成电路芯片产线项目。

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，DRAM价格从去年下半年起涨至2017年上半年，依然维持强劲上涨力道，今年第一季的PC DRAM合约均价来到24美元，涨幅逼近四成；第二季均价亦来到27美元，亦有超过一成的涨幅。7月PC DRAM合约价持续上扬约4.6%，预估下半年价格将会维持小幅上涨态势。

最新消息，小尺寸面板全球格局大地震，日本显示器（JDI）向中国面板军团求助，深天马集团已率先出击提交出资预案，正考虑收购日本官民基金“产业革新机构（INCJ）”所持有JDI的35%股权。此外，中国另外两大面板集团京东方、华星光电也已和JDI进行接触。另一方面，富士康-夏普集团董事长郭台铭已和日本相关重要人士接触，协商提供JDI资金的可能性。

日前，MICROCHIP正式发布2018财年第一季度财报，净销售为9.721亿美元，环比上涨7.7%…

根据外媒报道，美国司法部星期五在一份声明中说，德克萨斯州一名男子8月3日星期四向当局认罪，承认合谋向俄罗斯和中国输出可用于两国航天项目的抗辐射加固集成电路。

苹果旗舰机器iPhone 8即将上市，台湾凯基投顾首席分析师郭明錤在最新投资报道中指出，苹果已在iPhone 8中全面取消屏下指纹识别功能，焦点将在3D传感系统的脸部识别功能。

根据日刊工业新闻7日报导，为了提高3D架构的NAND型闪存(FlashMemory)产能、以因应三星电子等竞争对手加快扩产脚步，东芝(Toshiba)将进一步祭出增产投资，计划在日本岩手县北上市兴建新工厂，该座新厂预计于2018年度动工、2021年度启用，总投资额将达1兆日圆（90亿美元）的规模。东芝目前已在四日市工厂厂区内兴建3D NAND专用厂房“第6厂房”。

近日据媒体报道，全球最大的无人机公司大疆已经收购其竞争对手零度智控。不过随后大疆创新副总裁王帆、零度智控CEO杨建军均在其朋友圈否认了该消息。不过也有零度前董事默认了大疆创新收购零度智控计划的存在，表示“目前并没有定，就看是怎么谈”。空穴来风，未必无因…

在资本推力下， 共享经济成为创投圈近年来最热的关键词。相关数据显示，2016年中国共享经济市场规模达39450亿元，增长率为76.4%，未来几年仍将保持年均40%左右的增长速度，到2020年交易规模将占GDP比重的10%以上。随着共享经济的快速发展，继共享单车之后，共享充电宝成为资本追逐的下一个战场。 实际上，随着共享充电宝的出现，业界的质疑声一直没有断过。那么，共享充电宝究竟是风口还是伪需求？信息安全这道坎，共享充电宝又该如何迈过？无线充电技术的出现又是否会给共享充电宝带来冲击或颠覆？

Counterpoint最新预测指出，全球智能手机出货量在2017年第二季度达到3.65亿部，年增长率为3%。其中，中国品牌在全球智能手机市场占有率达到了历史最高（48%），且持续扩大市占率的态势将进一步在海外市场蔓延。

Strategy Analytics近期发布的最新研究报告显示，2017年第二季度全球可穿戴设备出货量达到2160万部。小米以17%的市场份额超过Fitbit和苹果，首次成为全球最大的可穿戴设备厂商。

根据市场信息基本可以确定，苹果今年将推出3款新机：iPhone7S、iPhone7S Plus、iPhone8，数项创新功能受到行业和机构一致追捧，目前组装代工厂将陆续进入生产爬坡阶段。上市日期临近，为确保iPhone8（OLED）如期，苹果全球供应链管理团队（GSM）已人马出动，派遣员工驻厂，确保元器件和物料供应…

国际电子商情4日讯 美国《财富》昨日全球同步发布最新的世界500强排行榜。 数据显示，上榜公司的总营业收入达到37.8万亿美元，比上年上涨19.2%，净利润总和达3.1万亿美元，三个数值均创下该榜单有史以来的新高。中国上榜企业的营收占500家上榜企业总营收的31%，首次超过美国。美国上榜企业占上榜企业总营收的30%。(附各国榜单情况)...

“乐视将要卖掉酷派，传深圳地产公司接盘酷派上市公司”、“酷派集团未来业务将分为国内和海外两大部分，海外业务保持原有模式不变，国内业务重点转型房地产业务。”的消息在业内发酵…

全球市场研究机构集邦咨询表示，第二季智能手机延续第一季的低迷买气，并在苹果发表新机前买气观望影响下，生产总量与第一季持平，约3.24亿支。从第二季全球生产总量的占有率排名来看，前三名依旧为三星、苹果与华为，小米则挤下LG，市占率排名回升至第六名。

在造访ST位于法国的8寸晶圆代工厂Russet之前，我本来打算婉拒ST要带我参观8寸晶圆厂的邀请──我有点懒得换上无尘衣，总觉得晶圆厂不就是都长那样？但我错了…

手机市场向头部品牌集中，手机ODM出货量同样向头部大厂集中。

恭喜！上海华虹集团、无锡政府正式签约，总投资规模高达100亿美元，数条12寸晶圆产线落户无锡。

在AspenCore我们不解为何在金融业界已获验证的区域链(Blockchain，或称为区块链)技术在半导体业反而几乎未见到任何公众议论和评估…

根据集邦咨询研究指出， 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。

智能手机市场增长缓慢，下游向上游要创新，基带订单被竞争对手分流，专利护城河遭到冲击…终于，高通正式宣战，联合TDK工厂，剑指射频前端。供应链传出，高通发动价格攻势，将基带捆绑PA销售，抢食RF前端市场…

调研机构Semicast Research最新报告显示，2016年全球工业半导体市场规模为422亿美元，同比增长3.7%，主要成长动能在于传统模拟IC、光电元件以及功率元件等产品。前十大业者中，德州仪器(TI)继续位列第一，其次依序为：英飞凌、英特尔、意法半导体、亚德诺、恩智浦、日亚化学、美光科技、安森美和瑞萨电子。但该报告也同时指出，前十大业者的市占比总和仅达40.9%，排行第一的TI市占比为7.9%，不存在一家独大或少数几家占主导地位的情况，因为工业半导体在组成上非常复杂。

在经历CEO学历造假事件后，BCMI宣布收购Arduino AG的100%所有权，以及旗下所有的Arduino商标。

日前，华为在海外社交平台Twitter、Facebook相继发布宣传海报，为Kirin 970处理器造势，意味着华为年度最重要手机mate 10上市在即，将于苹果iPhone 8刚正面。