自动化迫使每个行业都采用智能传感器和设备，这些传感器和设备可以将模拟数据映射为数字形式，以便更好地监测和控制现实世界的参数。因为这些设备本质上是嵌入式的。它们连接到互联网，这些智能设备产生的数据可以在全球范围内轻松访问……

Cirrus Logic 的 PC 特有音频解决方案结合了智能功放和低功耗编解码器，增强扬声器和耳机聆听体验

最近“掌纹支付”冲上热搜，根据腾讯官方公布，微信刷掌支付正式发布，用户在设备上录入手掌纹样之后，即可用手掌进行支付。目前这项技术已经被用在北京大兴机场线，后续将会进入地铁、高铁、超市商场以及机场等诸多场景，掌纹识别将成为继指纹识别和人脸识别之后，又一支付与解锁方式。

2023年2月，随着首颗RedCap芯片和模组上市，紧接着进入预商用验证阶段。业内预计，今年将是RedCap里程碑的一年，其落地催化物联网产业进程。具体而言，RedCap究竟有哪些应用优势？目前的产业链生态及商用进程如何？

从现在开始到2025年，意法半导体的晶圆产能将显著增加，该公司将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。

据韩联社5月21日报道，韩国产业通商资源部下属国家技术标准院日前请求中方推迟对韩国锂离子电池等产品适用定于8月起实施的强制性产品认证（CCC）管理。

自2022年10月连接标准联盟(CSA)正式发布Matter 1.0技术规范以来，半导体产业链上下游对该标准的热情“超乎想象”，发布热点已经从去年较为集中的多协议无线SoC芯片，迅速蔓延至射频、存储、安全认证等更细分、更广阔的赛道。

2023年5月消息，智能传感器解决方案的领先供应商盛思锐现已加入美国Connectivity Standards Alliance（CSA）——全球物联网（IoT）连接标准制定联盟，致力于为客户提供可靠实用的物联网解决方案。

一旦强大的量子计算机到来，目前数十亿计算设备使用的加密算法将面临风险。

票招股书(上会稿)文件显示，发行人本次发行拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8 英寸厂优化升级项目、 特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为11.11%、13.89%和5.56%。

圆桌嘉宾（从左到右）：芯原股份高级投资经理蒋丛逸，上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓，深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，银牛微电子（无锡）有限责任公司CEO钱哲弘，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆，万有引力（宁波）电子科技有限公司联合创始人王海青。

5月10日上午，移远通信全球智能制造中心在常州武进高新区隆重举办了拟竣工投产仪式。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在评论第一季度业绩时表示：“第一季度净营收42.5亿美元，汽车和工业产品营收好于预期，而个人电子产品芯片营收有所下滑。”

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。

自20年前推出EtherCAT以来，ETG首次发布节点数。除模块化I/O设备外，ETG估计全球EtherCAT节点数为5910万个，而近期的增长尤为明显。数据显示，EtherCAT节点数仅在2022年就增加了1840万个节点。

自2012年开启全球推广之路以来，伴随着全球物联网市场的发展，LoRa®走过了飞速增长的10年。如今，LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术，在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用，被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术，一个庞大且充满生命力的生态（LoRa联盟）早已形成，并不断发展壮大。

国际电子商情19日讯 近日，中国6G通信技术研发取得重要突破。

截至2023年3月30日，全球已部署了600万个基于LoRa的网关，基于LoRa的终端节点3亿个，采用LoRaWAN连接的公共网络运营商达181家且还在持续增加。

韩国产业通商资源部第一副部长强调，由少数专家经营的分散的小规模项目既不能产生重大成果，也不能在技术竞赛中超越竞争对手。同时，他还表示其所在部门将“建立一套研发体系，让韩国顶尖专家提供指导，让创新领导机构组成‘梦之队’，去创造实质性成果。”

4月12日，移远通信携手产业合作伙伴在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会5G AIoT产业链分论坛上，重磅发布了《5G LAN赋能工业互联网产业发展白皮书》。该白皮书旨在为行业合作伙伴提供5G LAN技术趋势分析、产品开发指导和落地应用经验分享等，以期加快推动5G LAN在更多工业场景实现商用。

QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。

4月12日，以“万物智联·共数未来”为主题的2023年移远通信物联网生态大会在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。大会邀请到来自运营商、主流芯片商、行业客户、产业协会、标准联盟、媒体等产业链合作伙伴的40多位行业大咖，共话物联网产业的现在和未来。