5月10日上午，移远通信全球智能制造中心在常州武进高新区隆重举办了拟竣工投产仪式。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在评论第一季度业绩时表示：“第一季度净营收42.5亿美元，汽车和工业产品营收好于预期，而个人电子产品芯片营收有所下滑。”

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。

自20年前推出EtherCAT以来，ETG首次发布节点数。除模块化I/O设备外，ETG估计全球EtherCAT节点数为5910万个，而近期的增长尤为明显。数据显示，EtherCAT节点数仅在2022年就增加了1840万个节点。

自2012年开启全球推广之路以来，伴随着全球物联网市场的发展，LoRa®走过了飞速增长的10年。如今，LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术，在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用，被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术，一个庞大且充满生命力的生态（LoRa联盟）早已形成，并不断发展壮大。

国际电子商情19日讯 近日，中国6G通信技术研发取得重要突破。

截至2023年3月30日，全球已部署了600万个基于LoRa的网关，基于LoRa的终端节点3亿个，采用LoRaWAN连接的公共网络运营商达181家且还在持续增加。

韩国产业通商资源部第一副部长强调，由少数专家经营的分散的小规模项目既不能产生重大成果，也不能在技术竞赛中超越竞争对手。同时，他还表示其所在部门将“建立一套研发体系，让韩国顶尖专家提供指导，让创新领导机构组成‘梦之队’，去创造实质性成果。”

4月12日，移远通信携手产业合作伙伴在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会5G AIoT产业链分论坛上，重磅发布了《5G LAN赋能工业互联网产业发展白皮书》。该白皮书旨在为行业合作伙伴提供5G LAN技术趋势分析、产品开发指导和落地应用经验分享等，以期加快推动5G LAN在更多工业场景实现商用。

QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。

4月12日，以“万物智联·共数未来”为主题的2023年移远通信物联网生态大会在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。大会邀请到来自运营商、主流芯片商、行业客户、产业协会、标准联盟、媒体等产业链合作伙伴的40多位行业大咖，共话物联网产业的现在和未来。

今年1月，美国国家仪器公司宣布考虑包括出售在内的战略的可能性，随后艾默生提出以每股53美元收购该公司，后者正是看重了NI在数据采集、仪器控制和机器视觉的自动化测试设备和软件的实力。

本届博览会吸引来自全球各地的1200余家参展企业，纷纷展示新产品、新技术、新服务，展品数量超10万件，充分彰显了电子信息全产业链布局的广度和深度。三天展期内线上话题转发阅读量突破6000万人，观众人数累计突破8万人次。

作为国家集成电路策源地，中国电子历史上承担了908、909、910集成电路重大生产力的布局工程，布局涵盖CPU、MCU、网络交换核心芯片，目前已打通EDA设计、制造、封装测试、第三代半导体材料等完整的产业体系，并且打造一支国际化的技术和管理人才队伍，构建了强大的上下游产业链配套能力和产业生态。

本届电博会以“创新引领，协同发展”为主题，展会面积达8万平米，设立了CITE品牌创新主题馆、新型显示及应用馆、新一代信息产业智造馆、智能汽车技术馆、基础电子馆等5大展馆，聚焦了智慧家庭、新型显示、高端半导体、信创、大数据与存储、基础元器件、智能网联汽车等7大主题，1200多家参展企业参展，众多新产品、新技术、新服务、新模式、新趋势、新理念将集中首发。

近年来，Arm在数据中心的市场份额也增加的趋势。市调机构Omdia数据显示，到2022年第二季度，Arm在数据中心的市场份额上升到7.1%，该数字高于2019年1%以内、2020年的2.2%，以及2021年底的5.4%。虽然目前Arm在数据中心的市场份额占比还相对较小，但该架构在数据中心的增长趋势明显，且预计将会继续下去。

由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。

宝安电子信息产业基础雄厚，终端龙头企业集聚，下游应用牵引强劲，区内集成电路企业可紧跟5G、8K、人工智能、自动驾驶、物联网、云计算等新兴市场客户需求，联合产业链上下游快速抢抓新兴市场机遇。 宝安区

据悉，2023年广东省共安排省重点项目1530个，总投资8.5万亿元，年度计划投资1万亿元;安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1090个，估算总投资4.6万亿元。

通过合作，移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术集成到专为消费者、工业、农业和其他用例而设计的新模块中。

公告资料显示，鼎阳科技系ZL201810016261.0“一种矢量网络的测量装置及其测量方法”发明专利、ZL202010283004.0“触屏示波器的触控操作方法及数字示波器、信号测量装置”发明专利及ZL201920670843.0“一种电源环路检测装置”实用新型专利的合法专利权人。

2月28日，2023年GTI国际产业峰会在西班牙巴塞罗那举行，中国移动总经理董昕出席大会，并作题为“和合与共 四海一家 共促全球移动信息产业高质量发展”的主旨演讲。

全球eSIM市场的价值将从2023年的47亿美元，增长到2027年的163亿美元，期间的增长率达到惊人的249%，市场将受到支持eSIM的消费设备的推动。

2023年初，“新能源”出现在许多电子行业趋势预测报告中，展现了其极高的景气度。其中，业内特别看好风电、储能、新能源汽车三大细分赛道。

飞英思特科技宣告研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100，实现国内该类芯片产品零的突破，填补了市场空白。