庞大的物联网连接设备对应着众多技术标准，标准之间尚未完全互联互通，达不到万物相联的状态。为此，开放互联基金会推出了OCF标准协议，那么它的进展如何，能否一统江湖呢？

在一年一度的创客盛会深圳制汇节（Maker Faire Shenzhen）上，赛普拉斯透露其采用40nm工艺的PSoC 6芯片计划在今年年底明年年初量产，满足智能穿戴、智能门锁等物联网设备的高性能和低功耗需求。

半导体硅晶圆厂环球晶圆27日与大客户再度签订2020年后的供货合约，业界认为，这代表环球晶圆不只是近期的订单能见度高，在半导体硅晶圆持续供不应求的情况下，订单畅旺程度可能已延续到3年以后，有研究机构统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要至2021年才会纾解……

在ICCAD期间，我采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层，就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等8个方面进行了对话。

创业不易，它就像一场战争，是一个机会与陷阱并存的过程。2017年通过智能终端的带领，TOP10的全球市值公司中有7家是科技型公司。如今，互联网+与人工智能浪潮正在席卷一切，软件与硬件的界限日渐模糊，跨界、融合成为当前各个产业共同的旋律，多个产业的生态链互相碰撞，爆发出众多创新创业机遇，同时也为跨界者带来诸多挑战。

在国际展区上，一家来自英国的初创公司Chirp展示了一种全新的物联网连接技术——用声音实现设备与设备的联动。其解决方案总架构师Adam Howard兴奋地表示，“只要设备中有麦克风和扬声器，我们就能让设备之间相互通信。”

物联网(IoT)需要售价不到50美分的芯片才有机会放量？但如何让搭配新型内存、连接性与传感器的IoT SoC降低成本与功耗，以及扩展所需要的规模仍有待进一步探索…

随着物联网时代不断向前推进，传统移动蜂窝网络的承载能力越来越难以支撑未来海量的物与物连接，低功耗广域网络（LPWA）应运而生。如今多种LPWA技术之间各有优势，如eMTC和NB-IOT，它们将是互补还是取代？面对LPWA多种技术厮杀，芯片、模块商又该如何押宝？

10月24日，广和通（300638.SZ）官方微信公众号发布消息称，2017年10月，广和通顺利完成现金收购浙江诺控通信技术有限公司（以下简称“浙江诺控”）100%股权，进一步加速物联网产业布局。

山不在高，有仙则名；水不在深，有龙则灵。只要这些城市充分重视工程师群体和日益与物联网和人工智能不可分割的电子设计链、供应链产业，它们都可取得提高综合竞争力的乘法效应。

为了向中国市场提供更快速、更高效的技术支持和服务，MVG 集团首个中国大陆地区分公司- 伟睿科技(深圳)有限公司于10月19日在深圳举办开业仪式。籍此庆典之际，MVG首次全球发布并向嘉宾现场演示了专门针对测试物联网设备的便携系统 MiniLAB | 6 GHz OTA。

近日，全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner公布了将在2018年对大部分企业机构产生显著影响的首要战略科技发展趋势。

近几年，授权分销行业自身以及所面对的市场都在发生许多变化，并购重组带来的阵痛，新兴市场快速发展，机会多同时挑战大。产业环境不如以往舒适，然而分销商们的开拓精神仍在继续。

戴尔科技本周宣布成立新的物联网部门，旨在为家庭、工厂、汽车等各行各业提供智能物联网设备。戴尔CEO迈克尔•戴尔（Michael Dell）周二在纽约的新闻发布会上表示，戴尔计划在未来3年向该项目投入10亿美元研发资金。

昨日（9月26日），在北京举行的ofo小黄车4.0发布会上展示行业首款NB-IoT物联网智能锁，引领共享单车行业率先站上移动物联网商用的风口。面对NB-IoT物联网亿万级市场，三大运营商火力全开，中国电信启动1亿元用于NB-IoT，NB-IoT模组厂商利尔达成功跻身首批获得补贴资格厂商行列......

新推出的RT-Thread 3.0 IoT OS就是针对各种物联网应用、处理内核及联网协议的新一代操作系统，它基于RT-Thread超十年的开源技术及应用经验积累，不仅高度成熟稳定、拥有完整丰富的中间层软件和IoT组件，而且具备资源占用低、高度可裁剪、二次开发便捷、商用支持所有主流芯片及CPU架构等特性。