Yole Intelligence日前发布报告称，在过去的几个季度里，内存市场面临着过去15年来最严重的衰退。自2021年第三季度以来，DRAM和NAND的价格分别下跌了57%和55%。最严重的下跌始于2022年第二季度的最后几周，当时需求方面的“完美风暴”(全球冲突、高通胀、新冠疫情)席卷了存储器市场。​

物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里，物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃，并带动各种新兴产业的蓬勃发展。

据报道，近日手机芯片巨头高通中国上海研发中心将大面积裁员，赔偿标准起步为N+4，对于无固定期限的员工，将赔偿N+7，且没有三倍封顶的限制。高通为何突然大规模裁员？

国际电子商情20日讯 据SEMI公布最新报告，预计2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%...

在新一代技术革命浪潮中，数字化正不断推动经济增长，中国市场对数据中心和数字基础设施建设的需求不断上升。据机构数据显示，预计2023年中国数据中心市场规模将达到2470亿元人民币，约占全球数据中心市场规模（820.5亿美元）的38%。

国际电子商情14日讯 据SEMI公布最新报告指出，全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元，到2024年，全球晶圆厂规模将同比反弹15%，达到970亿美元。

国际电子商情12日讯 据中国汽车工业协会官微周一公布数据，8月，中国新能源汽车产销分别达到84.3万辆和84.6万辆，环比分别增长4.7%和8.5%，同比分别增长22%和27%，市场占有率达到32.8%。

市场研究机构TrendForce最新的研报显示，由于主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷。同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。

国际电子商情11日讯 市调机构日前发布数据显示，半导体产业在连续五季收入下滑之后，在2023 年第二季开始扭转了趋势，收入恢复成长。

国际电子商情11日讯 据市调机构日前发布数据显示，今年全球半导体市场经历了温和但稳定的月度增长，7 月份的销售额连续第四个月增长...

8月底英伟达股价冲击500美元，近期已经成功跻身市值万亿美元俱乐部，是AMD、Intel两家市值加起来的4倍。虽然我们一直说市值不能代表太多东西，但SemiAnalysis最近在分析报告中预测，预计到明年底，光是英伟达手里的现金就已经是Intel市值的一半了。

日前，日本OKI与信越化学联合开发了一项新技术，该技术将实现低成本制造垂直GaN(氮化镓)功率器件，有望将制造成本降至传统制造成本的10%。最近，《国际电子商情》分析师与来自英诺赛科、Power Integrations、意法半导体的受访者，分别针对GaN的应用、产业化挑战做了深度探讨。

国际电子商情7日讯 据外媒报道，Newport Wafer Fab（NWF）决定裁撤100名员工。报道指出，这家英国最大的晶圆制造商将裁员归咎于英国政府的限制出售。

国际电子商情讯 近期有外媒消息称三星电子已经进入了英伟达加速卡的供应链，预计最快从10月开始向英伟达供应HBM3内存。

国际电子商情6日讯 在收购计划泡汤后，英特尔转而向高塔半导体提供代工服务......

据国际电子商情统计，截至2023年9月5日，本土14家上市元器件分销企业已全员披露了2023年上半年业绩情况。（注：本文所述内容仅供读者参考，不构成任何投资建议）

国际电子商情28日讯 据市调机构数据，2023年全球用于人工智能(AI)的半导体营收预计将较2022年成长20.9%，达到534亿美元。

自20世纪中叶以来，德国汽车在质量、性能和可靠性方面赢得了声誉。但几乎所有新技术的发展都集中在内燃机上。大多数欧洲汽车制造商预计，到未来十年间将逐步停止生产内燃机汽车。

最近几年，中国产业链外迁应该是比较热的话题，特别是在政治地缘的推动下，这一趋势仍处于持续进行的状态。

这意味着晶圆代工厂商认为短期内成熟制程订单不佳且情况难以改善。

国际电子商情21日讯 近日，力源信息发布半年度业绩报告称，2023年上半年营业收入约25.95亿元，同比减少42.69%；归属于上市公司股东的净利润约5240万元，同比减少69.21%；基本每股收益0.0452元，同比减少69.06%。

尽管全球智能手机市场出现较大幅度的下滑，但印度和东南亚三大新兴市场下滑幅度不大，且表现出来不太一样的特点，特别是高端市场表现良好，2023下半年的需求均可能增加，给市场提振信心。

近日，有读者向国际电子商情透露，成立38年的新安电器（深圳）公司（简称：新安电器）近日传出决定提前解散，并拟于8月18日结束经营。

多家分析机构的数据显示，一个由可穿戴设备、传感器技术、近距离无线通信和云计算/大数据分析组成的“可穿戴医疗”生态系统正进入高速发展期。

在过去几年中，行业已习惯于不断加剧的供应链挑战，例如元器件短缺。这些挑战对依赖电子元器件的各行业造成了许多问题。