在谈到成像或具体到手机拍照时，通常市场更关注的是摄像头模组本身，或者其中最核心的CMOS图像传感器（CIS）。当前，智能手机CIS市场的竞争仍然非常激烈，更多需求正从8英寸wafer转向12英寸，同时随着4000万像素以上的CIS需求提升，像素工艺节点也在变小。

上周末，一个利好消息轰动全网——11月15日，区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）正式签署！RCEP协议经历了长达八年的谈判，最终形成一个世界上参与人口最多、成员结构最多元、发展潜力最大的自贸区，它将涵盖约30%的全球人口，约占29.3%的全球GDP、27.4%的全球贸易。值得一提的是，RCEP的15个成员国有东南亚盟10国+中+日+韩+澳+新，各成员国之间90%商品或将零关税；而美国、印度并不在此“群聊”内……

国际电子商情获悉，中芯国际昨（11）日晚间披露三季度报。财报显示，中芯国际前三季度实现净利润30.8亿元，同比增长168.6%；三季度净利润16.94亿元，创下历史新高...

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。下面是他的主题演讲主要内容。

说到PCB产业11月最关注的，当数覆铜板原材料价格走势。从日暴涨4000元/吨的环氧树脂，到双酚A本月累计上涨超22%，都引起了业界密切关注。事实上，今年以来，PCB产业涨价声不断，继8月底之后，各大板材龙头商陆续发出涨价函，调价幅约二至三成...

在Aspencore主办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。

在全球大变局下中国半导体业界“全面国产替代”发展很火热，甚至火热得有些过头，尤其是目前面临内忧外患大环境，怎么能保证战略定力，充分发挥中国庞大市场的优势，和已有的良好基础，在未来的5到10年，争取一次大的进步？

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。

“在这个时代，数字化一切和数字化转型是大势所趋，所有行业，包括供应链在内，要么数字化，要么被淘汰。”在ASPENCORE举办的全球分销与供应链领袖峰会上，Sourceability亚太区执行总经理王震旻先生如是说。

“全球分销与供应链领袖峰会” 及晚间举行的“2020 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼，是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。该奖项评选创办于 2001 年，19年来备受业界推崇，本届颁奖典礼共颁发了四大类别的76个奖项，旨在表彰支持电子产业发展的卓越品牌分销商及对电子创新与发展做出重要贡献的人士，展现其优秀的管理能力以及不凡表现...

在去年ASPENCORE举办的分销与供应链领袖峰会上，铭冠国际CEO燕青先生做了《其实你不懂专业贸易商》的主题演讲，围绕贸易商有没有存在的必要的主题做了探讨，结论是：在呆料、缺货、交期、垄断等痛点被全部解决前，贸易商会一直存在。在今年的分销与供应链领袖峰会上，燕青带来了《我跟美国专业贸易商学到了什么？》的主题报告，以芯片故事会的形式分享了他亲历的7个小故事。

11月6日，由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。会上，来自北京京北通宇电子元件有限公司首席科学家顾问宋玉明发表了题为“连接器发展历程与未来趋势”的演讲，通过回顾连接器百年发展历史来看“新常态”下分销行业的未来...

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读...

国际电子商情5日获悉，在当地时间4日，高通在美股周三盘后公布2020财年第四季度及全年财报。数据显示，该公司在报告期内营收及净利双双超出预期：第四季度营收同比增长73%至83.46亿美元；净利润同比大增至29.60亿美元。此外，高通CEO还披露关于华为许可申请的最新进展…

自2018年以来，深圳有芯电子有限公司每年都会针对元器件采购市场进行广泛调研，并在一年一度的ASPENCORE全球分销与供应链领袖峰会上公开其调查结果，为业界提供掌握元器件采购模式及供应链趋势的有效信息。今年，有芯电子副总裁李明骏先生除了分享2020年的调查报告以外，还对过去三年的数据进行深入比较，以挖掘产业发展变化的背后逻辑。

2018年，就资本市场而言，充电桩与P2P一样，是当时的两个“深坑”，谁曾想，在两年后的今天，新能源汽车产业在受到政策“照拂”。在被纳入“新基建”后，国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》政策引导新能源汽车产业有序发展，补足目前充电桩目前存在的重大缺口。这个未来规模或达万亿的朝阳行业，市场的活跃是否意味着充电桩行业的春风已至，即将进入到蓬勃发展的阶段？

2019年全球IGBT市场规模49.1亿美元，中国市场规模162亿元人民币。IGBT（“绝缘栅双极型晶体管”）是比亚迪半导体最早实现国产化的重要产品。在一辆纯电动车中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半。“2019年我国新能源汽车用IGBT市场中”，“英飞凌62.7万套，市占率58.2%排名第一。”事实上，在全球市场上，英飞凌、三菱、富士电机、安森美、ABB在这一市场把持着70%的份额。

近日，市调机构根据自有品牌在渠道市场出货数据，发布2019年全球SSD模组厂TOP 10榜单。其中，前十大模组厂的出货量约占整体渠道市场61%；另以SSD竞争版图来看，三星(Samsung)、铠侠(Kioxia)、西数(WDC)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、英特尔(Intel)等原厂出货占整体渠道市场约35%，模组厂的出货量占比则约65%...

进入Q3，随着各国/地区疫情得到缓解，美国、中国、中南美等大部分市场都呈现出复苏趋势，市场开始活跃起来。然而，市调机构报告显示，Q3全球智能手机市场比Q2增长32%，达到3亿6千560万部。中国智能手机市场在Q3发货量与去年同期相比下降14%，继续收缩，但环比增长6％。在Q3季度唯一实现逆势增长的中国手机品牌居然不是华为...

根据SIA于2020年底发布的WSTS行业预测显示，2020年全球半导体年销售额将增长5.1%，2021年将增长8.4%，高于7月份发布的WSTS预测。

日前，有报道称在9月15日芯片禁令起效后，暂停向华为供货的两家知名供应商——索尼和豪威获得美商务部许可，可以恢复对华为的部分供货...

比半个米粒还小的螺丝，拿几斤重的螺丝枪去吸，一晚上平均要打1300个，也就是反复抬手一千多次，几乎十多秒要重复一次相同的动作……如此耗人力、低效率的电子制造场景，时至2020年仍出现在国内规模数一数二的电子代工厂里。

随着智能手机市场继续向5G快速过渡，射频(RF)系统的设计和选择适当的射频前端(RFFE)组 件将成为原始设备制造商(OEM)实现产品差异化的关键一环。本报告目的在于为日趋复杂的智能手机射频设计提供进一步的证据，并阐释为何跨多个空中接口的系统设计是提高智能手机整体性能并帮助原始设备制造商加速创新过程。

根据Gartner和WSTS的数据显示，受半导体行业行业周期性调整和中美贸易战的双重因素影响，2019年全球集成电路进入发展低谷调整期，全年产值实现3304亿美元，较2018年下滑16%。