发光二极体上游晶粒制造大厂科锐（Cree Inc.）3月6日宣布以3.45亿欧元（约27.1亿人民币）收购英飞凌（Infineon Technologies AG）射频功率事业体资产......

Realtek作为传统射频芯片原厂，在IoT射频芯片上持续发力，提供了多种配置，多种价格给客户端选择，并于2017年12月份量产了RTL8710BX系列，主要应用于低成本、高可靠的Wi-Fi控制器市场，为此，九九物联也同步推出了AFW12x系列模组来满足用户高性价比的需求。

一波三折的奥瑞德重大资产重组计划终于浮出水面。今年4月末起停牌的奥瑞德昨（11月22日）晚公布了一项作价高达71.85亿元的重组预案，拟入主Ampleon集团，在国际射频功率芯片领域占据一席之地。

在全球智能手机零部件供应链，中国台湾地区的厂商依然扮演重要角色，大批厂商进入了苹果供应链清单。但是对于苹果手机的依赖，也使得台湾企业业绩出现波动，他们需要寻找到其他大客户，保持零部件业务的稳定。

拓墣产业研究院指出，相较于4G移动通讯技术，5G提供更快数据传输速率、扩大无线通信覆盖面积和降低网络时延，在消费类以外的应用，如工业、交通、医疗等垂直行业扩展。

5G通信对基站部署的要求，使得RF收发器用量倍增。据悉，ADI 系列宽带RF收发器占据小型基站市场80%的份额，目前Massive MIMO市场也在与通信设备商接洽，最近，ADI发布新一代AD9375 宽带RF收发器，它的推出将如虎添翼。

苹果公司上周发布的财报数据靓丽，发布的营收指引也打消了业界对于iPhone 8延迟上市发售的担忧，苹果股价随后一路上扬，iPhone/iPad的长期供应商们的股价也自然而然地随之走高。 不过，那些想要在苹果发布下一代旗舰iPhone之前投资苹果供应商，享受苹果iPhone升级“超级周期”的人们，应该搞清楚iPhone 8会给众多供应商带来多大的变化。 现在看起来，会有一些新的厂商进入苹果供应商名单，也会有一家或两家长期供应商被排除在iPhone 8的供应链之外。

智能手机市场增长缓慢，下游向上游要创新，基带订单被竞争对手分流，专利护城河遭到冲击…终于，高通正式宣战，联合TDK工厂，剑指射频前端。供应链传出，高通发动价格攻势，将基带捆绑PA销售，抢食RF前端市场…

凭借电源管理和射频业务的高速增长，2016年英飞凌PMM事业部营收增至20亿欧元，并在硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓等半导体新材料技术上可大规模制造量产，同时毫米波雷达、各类传感器器件在快速抢占市场。日前，英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区副总裁潘大伟，在媒体见面会上表示…

从最早主要用于通话和短信的功能机，到下载速度快于很多家庭网络连接的智能手机，射频（RF）前端是一直以来被忽视的一个部分。如今，大多智能手机用户甚至都不知射频前端为何物，但它仍然是手机设计自问世以来最重要的一个环节。射频前端(RFFE) 是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域，主要由功率放大器 (PAs) 、低噪声放大器 (LNAs) 、开关、双工器、滤波器和其他被动设备组成。如果没有适当的RFFE，设备根本无法连接到移动网络，从而对于如今的用户来说毫无用处。一个设计合理的RFFE对于当前在手机性能、功能和工业设计方面的创新是至关重要的。

最新消息，日本电子零组件大厂村田制作所(Murata)宣布购并意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions，购并金额应超过20亿日圆(约1790万美元)，其目的在创造以IC标签(IC Tag)为首的物联网(IoT)相关事业。

笙科电子(AMICCOM)于2017年6月发表新一代的13 dBm 2.4GHz 2Mpbs SoC芯片，命名为A8137M0。A8137M0整合ARM® Cortex®-M0，内建64 Kbytes Flash Memory、8KBytes SRAM，有24个GPIO与各种数字接口，并整合锂电池的充电功能。

Yole发布最新全球MEMS排名TOP30报告指出，博世继续冠绝群雄，新博通跃升第二，TI更近一步，ST陨落跌出前三排名第四，RF MEMS将带动整个MEMS市场巨大成长。

日前，一直专注于大功率器件开发和应用的Qorvo公司宣布收购物联网解决方案供应商 GreenPeak Technologies，标志着Qorvo进一步完善了从大功率到低功耗射频器件领域的全覆盖。经过一年的磨合，日前，Wi-Fi之父、Qorvo低功耗无线事业部总经理Cees Links莅临北京，以“Internet of Things—The Next Wave of Connectivity”为主题，与媒体分析了下一代物联网的发展趋势，并就Qorvo如何向物联网领域进军做了详细介绍。

在华强北，随处可见堆积如山的货物，任何物料在这里均可以被找到，甚至包括停产很多年的。特别是在缺货涨价的年份，无数的订单可以瞬间改变这里的从业者的命运。而今年，这也不例外，一盘SOP被炒到了200W…

IC Insight最新调研报告指出，强大的出货增长继续由自动嵌入控件、可穿戴系统和物联网的拓展驱动，随价格侵蚀缓解，传感器/致动器销售起飞。

Tech Shanghai IC设计论坛3月23日在上海长荣桂冠酒店成功举办，上百名工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了射频前端、物理实现、SoC安全、反向拆解、建模仿真等方面的设计难题。

物联网、人工智能、5G等新市场即将引爆庞大商机，手机射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一，将从此次5G产业升级中受益最大，芯片大厂扎堆涌入射频前端市场，场面炙手可热。但手机射频前端模块和组件增速不一，四家原厂博通、Skyworks、Qorvo和村田占据九成市场，新玩家贪吃可能难消化。

高通前些年收购了Blacksand进入PA市场，去年和日本电子元器件厂商TDK联合组建合资公司RF360 Holdings，主要开发滤波器。台湾联发科技则在日前宣布收购射频PA供应商络达，主要针对IOT市场。而在此前，联发科也曾立过一家针对手机领域的射频PA公司：源通。有业内人士分析，联发科收购络达后，将会选择PA与主芯片捆绑销售的策略。展讯则通过收购RDA，在射频PA领域占据了一席之地。以上这三大主芯片厂商最大的优势可能就是可以跟主芯片进行捆绑销售。特别是在一些中小手机公司里，主芯片公司具有很大的话语权。还有一些小的手机公司则倾向于采用Vanchip、汉天下、锐迪科、中普微、国民飞骧、慧智微，络达等公司的PA。不过这些国产PA缺少滤波器资源，与国际大厂竞争的时候困难重重。另一方面，随着主芯片公司打包销售PA，势必让这些公司后续销售难上加难…

三星为5G基础建设设计的28GHz毫米波射频芯片已研发完成，明年将正式发表采用该芯片的5G设备。

射频、滤波器新阵营合作出山。高通与TDK宣布合资企业正式启动，RF360控股公司将面向用于移动终端、汽车和物联网的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器，高通有了能提供从基带Modem SoC，RFIC到FEM完整解决方案的能力。

意法半导体日前透露称，已收获一位匿名客户的大订单保障2017年业绩，业界猜测可能是iPhone 8采购相机用ToF sensor，此前该组件首次出现在iphone7系列产品中。

如果你买了一打鸡蛋，不必再排队等候结账，这个名为Amazon Go的实体杂货店/超市虽然只是一小步，对RFID、FPGA这些冷门技术应用来说却是一大步……

作为无线通讯不可缺少的基础一环，射频器件的技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。在5G和联网设备大规模增长的环境下，射频器件行业是未来成长最快且最确定的方向性资产……

物联网市场蓬勃发展带动RFID产业高速成长，一大批中国企业开始涌入……