国际电子商情从外媒获悉，据知情人士透露，日本软银集团已聘请高盛集团任顾问，希望以大约10亿美元的价格出售其数据和设备管理部门Treasure Data...

国际电子商情从外媒获悉，为了在拉美市场阻碍华为5G的发展，美国正与巴西及其当地电信公司就出资购置由欧洲运营商爱立信和诺基亚生产的5G设备进行谈判...

深圳-2020年5月29日，广和通FG150(W)/FM150(W) 5G系列模组在中国联通开放式实验室及广东联通SA实网环境下，顺利完成驻网并打通端到端数据业务，下载速率超过790Mbps。至今，广和通5G系列模组已正式调通国内四大运营商5G SA组网现网。

国际电子商情从外媒获悉，英国首相Boris Johnson希望在新冠肺炎疫情结束之后减少华为对英国5G网络的参与程度，已下令英国政府官员制定在2023年之前禁止中国参与英国5G基础设施建设的计划...

中国智能电网源远流长，规模宏大，5G技术赋能，有机会挖掘出巨大的应用潜力。目前电信运营商已经联合产业链企业进行了试点，展望未来，通信企业将从云、管、端角度，开发一个重要的5G行业细分市场……

2020年3月，疫情阴霾还未彻底散去，中央就宣布加速推进“新基建”进程。一时间，各行各业吹起“新基建”的大风，与“新基建”有关的项目如雨后春笋般出现。作为“新基建”的重要组成部分，5G基站建设是各类5G应用落地的基础。根据规划，2020年将是中国5G正式商用的元年。当前国内5G基站建设进程如何？基站供应商正面临哪些挑战？

外媒的消息指出，由赛普拉斯半导体和博通制造的Wi-Fi芯片存在漏洞，该漏洞将让包括包括苹果、谷歌和三星在内的全球数十亿台设备容易受到黑客的攻击，附近的攻击者可随时对设备发送的敏感数据进行解密和分析...

日前，英特尔发布新闻稿宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks，以加强网络芯片技术创新，与博通展开竞争……

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2019年全球服务器市场预估仍持续成长，但在经济景气循环影响与全球大环境不确定性的压力下，今年服务器出货较2018年略微收敛，来到3.9%。

5G技术的商用进程一直是业界关注的重点。相比美韩，中国有哪些进展？

每个人的“脸”只有一张，它不像数字密码那般随意更换，也不像指纹识别那样可以任意使用其中一根手指，每个人的“人脸密码”都是不可替代的。况且，现在的人脸识别数据往往是通过网络上传到云端。这其中就存在不少数据泄露或被违规应用的可能……

5G毫米波将为消费者和企业提供创新动力，同时在5G为移动产业创造的GDP成长中占25%……

华为一直被西方国家诬陷协助中国政府窃取机密资料，据《路透社》报道，全球通信运营商巨头德国T-Mobile和美国Sprint正考虑限制使用华为的产品，并以此说服美国监管机构批准其早前提出的合并计划……

最近，高通在中国申请了7款iPhone的禁售令，令苹果陷入了纠结尴尬。此外，苹果今年的三款新iPhone采用了英特尔的基带，最终却出现了信号太差的结果。但或许这一局面将结束，因为苹果或许要开始放弃高通与英特尔，开始自主研发通讯芯片了！

此前针对中国消费者的一项调查显示，接近60%的用户都对家中的路由器感到不满，以下三点尤其突出：一是Wi-Fi覆盖问题，54%的受访者认为随着居住面积的扩大，很多房间都无法连接Wi-Fi；二是接近60%的用户反映在高峰时间网络连接性较差，即网络拥挤和网络互相干扰问题严重；三是……

种迹象表明，5G试商用有望在2019年提前到来，这比之前业界的普遍预判至少提前了约一年的时间。这是否会让人有种“操之过急”的感觉？从技术、终端与网络部署、市场推广等多角度来看，5G行业真的准备好了吗？

汽车当中包括安全系统、信息娱乐系统和ADAS系统等等系统。这些系统之间需要相互配合。汽车中的一个趋势是，把所有这些系统通过网络连起来。 预计到2025年，所有的汽车都将实现联网。到2035年，将有75%的汽车实现无人驾驶。一方面，汽车中有越来越多的设备加入，另一方面，汽车中有各种各样的网络，包括CAN总线、LIN总线、FlexRay、MOST和以太网等。未来汽车中亟需有一个通用的高带宽网络，来替代所有的现有网络。现在来看，汽车以太网是最有可能实现这一目标的网络。

城市正在不断扩展，也在采用新的智能解决方案来更好地管理服务，提高生活质量，并以可持续的方式降低运营费用。LoRa技术有望成为这些举措取得成功的重要组成部分。

6月15日最新消息，博通公司（Broadcom Limited）今天宣布，立即提供其突破性的Trident 3系列可编程交换芯片的第一批成员，用来帮助数据中心、企业和运营商网络向高密度10/25/100G以太网转型。采用16nm工艺制造并且建立在广泛部署的StrataXGS® Trident和Tomahawk®交换芯片产品上，新的StrataXGS Trident 3交换芯片系列提供全可编程、从数百Gbps到数Tbps的线速转发交换解决方案，并具有大型可配置片上数据库、一流的负载均衡，以及丰富的嵌入机制使能网络可视化。

IP战此起彼伏，高通和苹果打的火热，英特尔和超微也针锋相对。最近，连博通也不甘寂寞，在美国起诉联发科和晨星侵犯芯片专利。联发科也不甘示弱，正式在深圳向博通提起三起诉讼进行反击。