日前，国内一条新建8寸生产线项目宣布夭折。江苏LED芯片公司澳洋顺昌发布公告称，将终止投资15亿建设一条8英寸集成电路芯片产线项目。

根据日刊工业新闻7日报导，为了提高3D架构的NAND型闪存(FlashMemory)产能、以因应三星电子等竞争对手加快扩产脚步，东芝(Toshiba)将进一步祭出增产投资，计划在日本岩手县北上市兴建新工厂，该座新厂预计于2018年度动工、2021年度启用，总投资额将达1兆日圆（90亿美元）的规模。东芝目前已在四日市工厂厂区内兴建3D NAND专用厂房“第6厂房”。

根据市场信息基本可以确定，苹果今年将推出3款新机：iPhone7S、iPhone7S Plus、iPhone8，数项创新功能受到行业和机构一致追捧，目前组装代工厂将陆续进入生产爬坡阶段。上市日期临近，为确保iPhone8（OLED）如期，苹果全球供应链管理团队（GSM）已人马出动，派遣员工驻厂，确保元器件和物料供应…

在造访ST位于法国的8寸晶圆代工厂Russet之前，我本来打算婉拒ST要带我参观8寸晶圆厂的邀请──我有点懒得换上无尘衣，总觉得晶圆厂不就是都长那样？但我错了…

手机市场向头部品牌集中，手机ODM出货量同样向头部大厂集中。

恭喜！上海华虹集团、无锡政府正式签约，总投资规模高达100亿美元，数条12寸晶圆产线落户无锡。

根据集邦咨询研究指出， 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。

日前，华为在海外社交平台Twitter、Facebook相继发布宣传海报，为Kirin 970处理器造势，意味着华为年度最重要手机mate 10上市在即，将于苹果iPhone 8刚正面。

日前，闻泰通讯宣布与韩国LG达成一致意见，闻泰向LG提供手机ODM服务——包含产品的研发设计和生产制造，新机型预计于2018年上市，并按实际出货量结算收入。

全球半导体硅晶圆缺货潮已经惊动芯片代工大佬台积电，紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约。全球最大供应商日本信越指出，今年度12寸硅晶圆价格将以一定的速度走升；SEMI最新统计数据显示，硅晶圆总出货面积连续五个季度创历史新高…

鸿海精密美国投资案水落石出，威斯康星州拔得头筹，打造世界最先进的液晶显示（LCD）面板厂，预计为该州创造3千个工作机会，就业规模可上看至1.3万人。日前，全球最大组装代工制造商富士康集团董事长郭台铭与美国总统特朗普在白宫共同宣布，未来4年内将在美国投资100亿美元。

元器件交期一家比一家迟，原材料涨价通知满天飞。PCB板材一天一个价格现象再度出现，供应链又要叫苦连天了，PCB厂商工厂都要养不起了，一些PCB厂只能松开牙关，宣布跟涨。全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司销售部再次发布涨价通知，势必在PCB行业一石激起千层浪，而新一轮涨价风暴席卷将1200+家PCB厂商。PCB业者本就已经负重前行，这次涨价无疑又在他们肩膀上压了一块大石…

2017年7月23日，由九州文化中心、中国围棋协会联合举办，金立集团独家赞助的“金立手机杯2017年海峡两岸围棋冠军争霸赛”正式收官。中国围棋协会主席王汝南先生、名誉天元林海峰先生、金立集团董事长刘立荣、金立集团副总裁俞雷等领导莅临现场观战；中国棋圣聂卫平，国家围棋队领队华学明女士现场做大盘讲解。

“在收购星科金朋以后，外面有很多说法，但是，这些说法，跟我的经营理念是非常有冲突的。我认为有些说法是不对的，他们看到的只是很短期的情况，”王新潮在谈及此事时表示，“我们这些有责任感、有担当的企业，为了国家的半导体产业在拼命的努力。不是为了财富，而是为了国家的半导体事业，为国家半导体产业争口气，到国际上去争地位，敢冒风险。”

无论您的工作涉及寻找一类更好的细胞质膜探解技巧以便治疗某种基因遗传病，或发明一款新的纳米技术以便政府部门能实时监控并保护居民区不受工业污染，我们的使命都是把重要、严肃和深度报道的科技和技术信息带给您，帮助您完成您的工作…

7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。

中国高端制造又一颗新星闪耀，掌握5nm刻蚀机技术，与半导体设备巨头专利交手并赢得胜利，国内第一大半导体设备制造商再创佳绩，成为台积电最先进7nm工艺设备供应商。

尽管所花的时间与成本几乎比所有人预期得要多，半导体产业终于还是快要盼到极紫外光(extreme ultraviolet，EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度Semicon West半导体设备展，微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦(watt)的EUV光源。

根据IDC（国际数据信息）全球硬件组装研究团队供应链调查研究报告显示，2017年第一季全球平板组装产业受到市场淡季、手机大尺寸化与产品生命周期过长等因素影响，出货量仅约三千六百万台，较前季大幅下滑30.8%，且亦较去年同季衰退12.4%。

费城半导体指数接连创造新高，表示IC行业将持续周期性景气，上游硅晶圆（wafer）供应表现为8寸缺货，12寸、6寸吃紧，同时掩膜成本也在上扬。台积电日前公布最新财报显示，10纳米先进工艺营收乏力，却有两类IC需求旺盛支撑，8寸厂成熟工艺接单大增，让台积电员工上半年奖金到手超5W美金…

据统计，这家中国公司在国内电子秤主控IC市场占比达到72.5%，衡器SOC国内第一。在全球电子秤市场占比达到了50%。该公司由前华为员工创立做高精度ADC起家，经过十多年的发展，从做“中国的TI”最初的梦想，如今挂牌上市，并由ADC逐渐延伸到SOC、快充、触控以及云平台大数据，挖掘集成电路大数据平台的价值。

最新消息，DRAM大厂美光科技台湾桃园厂区氮气纯化厂意外，经调查厂内纯化氮气的关键设备纯化器毁坏，必须停工更换。美光正寻求台湾备品更换，非短期可复工。由于该产线为供应苹果手机重要移动式内存，估计数万片的缺口，正寻求其他厂供应，对正处于缺货的DRAM供应更雪上加霜。

据国际电子商情记者从一位行业资深人士获知的消息，目前蓝思科技已经可以量产3D曲面玻璃，并且华为mate9上所采用的3D曲面玻璃也由蓝思科技供应。与之前智能手机所采用的2D、2.5D玻璃相比，3D曲面玻璃成型增加了一个热弯工序，它的稳定性直接影响到了3D玻璃的产品稳定性。因此3D曲面玻璃成型的热弯设备和3D模具可以说相当关键…

去年下半年开始，存储器各种涨价缺货，把整机制造商折腾的够忙的，原厂产能释放就等于躺着赚钱。一旦原厂出点什么突发状况，对供应链而言都是地震，计划安排可能被打乱。日前，台湾供应链传出，美光旗下台湾桃园Fab 2工厂出现氮气发生外泄，过半DRAM晶圆报废，停工疏散人员，恐对全球DRAM供应造成冲击…

有句俗话叫，能动手尽量别吵吵。高通（Qualcomm）和苹果（Apple）的专利战争不再局限于两家在法庭上的打嘴仗，在苹果威胁高通要求降低专利授权费用之后，高通也对苹果使出了一招杀手锏，旗下大型芯片公司恩智浦（NXP）正停止供货苹果lighting插头芯片，对于好不容易才拿到苹果MFi认证的配件厂商而言，无异于晴天霹雳，MFi数据线代工厂商都在等待苹果解决这一问题，一场大风暴即将来袭…