根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电（TSMC）及其北美子公司、中国华为（Huawei）和子公司海思半导体（HiSilicon Technologies）、以及美国苹果公司（Apple），所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。

5月18日消息，英飞凌科技股份公司与通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）签署了战略合作协议，将通过分享德国工业4.0的经验和知识，帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作，对未来中德企业的深入合作、共同推进“中国制造2025”战略起到了良好的示范作用。

2017年，由于原材料涨价，整个上游LED芯片供不应求，保持长达数个月的满产状态，导致龙头企业纷纷提价，芯片市场再次迎来扩产。据了解，为抢食供不应求带来的涨价商机，今年LED芯片龙头企业增加约345台机器，今年年底全球有效产能达到8328万片／年。另外，LED芯片龙头企业有效扩张产能，行业洗牌完成，加速向品牌大厂集中，带动LED芯片国产率和出口占比进一步增长。

经历了2015年的萧条，2016年中国LED行业的市场规模呈现小幅成长。来自LEDinside的数据显示，其成长幅度在9%。另外，随着行业洗牌的继续进行，LED芯片产业集中度继续提升，前十大厂商的市占率提升至77%，其中前三大就占据了50%的市场份额。相对于LED芯片产业，LED封装业前十大厂商的市占虽然只有43%，但产业集中度上升趋势依然明显。当前，整个LED产业已经进入平缓发展期，未来中国的LED产业如何发展？

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

新加坡半导体巨头UTAC Holdings宣布关闭上海外高桥工厂关闭，将于2018年初停止USC上海工厂的营运业务，该工厂资历深、运营稳定、业绩良好却突然关闭。最近几年，新加坡陆续卖掉自家发展了四十年的半导体工业，其中不乏世界级知名公司，曾经是全球半导体重镇和亚洲桥头堡，如今踩下急刹车，影响力大不如前。

2016年半导体产业原材料多有上涨，存储、芯片两个大宗因为需求拔高而出现大面积缺货。2017年生产链晶圆厂库存处于低位水平，各大厂商纷纷补充库存水位。另外，由于台积电、联电、美光、中芯等半导体大厂正在极力扩大产能，半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，上游的晶圆供应商要求涨价签订新合约价格。

扇出封装具备超薄、高I/O脚数等优势，是移动应用处理器非常理想的封装技术选择，但其成本较高也是不争的事实。先进晶圆工艺进阶愈发艰难、成本昂贵，晶圆级系统封装（sip）受到半导体厂商亲徕。全球封装龙头厂商安靠科技于2月3日宣布双方达成了安靠收购NANIUM的最终协议，使市场一流晶圆级扇出封装解决方案的大规模生产成为可能。

据台媒报道称，去年全球半导体产业表现差强人意，但中国台湾半导体产业却缔造亮眼业绩，包括台积电、矽品和京元电在内的半导体厂商都加大了员工分红手笔。

成都迎来芯片市长计划启动新一轮大规模集成电路产业建设，一座是GF的12寸晶圆厂，一座是紫光的12寸晶圆厂，预计投资超千亿规模。早在2005年，成都建成西部首个8寸厂——成芯，却于五年后贱卖给了TI，这座8寸厂据说也要扩建……

2016年小间距LED显示屏的需求崛起下，上游LED芯片供给吃紧，使得部分LED芯片与封装器件，出现过去五年来的首度涨价。展望2017年，哪些领域将是LED行业增长的主要推动力？LED企业如何拓展新兴蓝海市场？

近日，由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的“2017首席顾问行情分析会（深圳站）”上，来自LEDinside的众位分析师以及数位资深业者就Micro-LED、UV LED、车用照明、LED价格博弈现象等多个议题进行了全方位的解读，LED从业者或能从中得到一些启示。

众所周知，近几年中国开始大规模发展IC产业，一方面进行了大规模的外延式并购，另一方面在国内积极建厂。而且国家制定了一系列政策在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持。在国家科技重大专项和产业发展规划推动下，中国IC产业发展到了一个新的高度。为什么国家这么重视集成电路产业？下阶段中国集成电路产业究竟该如何定位？

和芯片设计生机勃勃、代工制造热火相反的是，封装业内忧外患，封装巨头联盟结营，实则是抱团取暖的无奈……

日前，高通与安靠进行合作的新公司——高通通讯技术（上海）有限公司正式开业。新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有尖端的半导体测试设备，用于开展半导体制造测试业务，这也是高通在全球首次涉足半导体制造测试业务……

10月27日，由武岳峰资本主办的“2016武岳峰集成电路产业高峰论坛”在上海浦东顺利召开。本次论坛是齐聚全球集成电路产业领军人物的业内盛会，全球顶尖企业的领袖、产业专家、投资人及政府主管领导汇聚一堂……

拓墣产业研究所预计，2017年中国大陆半导体行业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM（整合组件制造）模式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大……

智能穿戴设备由于体积小空间有限，对电子元器件的小型化提出了要求，为此各家公司不断地挑战小型化的极限。近年来，特瑞仕Torex公司的电源IC用在了多款智能手表、智能手环等穿戴设备上，最近，一款可视银行卡也采用了Torex薄至0.3毫米的电源IC，功能十分惊艳……