对于中国市场来讲，苹果和三星这两大厂商，基本上都有无线充电的手机，这覆盖了很大的市场。而发射机市场对于中国来说，是个很好的市场……

2018年3月30日，由充电头网、广东省动力电池标准化技术委员会、百佳泰股份有限公司联合举办【2018（春季）中国USB PD快充产业高峰论】在深圳圆满落幕。论坛汇集了芯片原厂/原厂代理、方案设计厂商、测试设备厂、代工厂、电子元器件厂等500家以上供应链上下游企业。

2017年12月，苹果电源管理芯片供应商Dialog亲自证实苹果正在自研电源管理芯片，外界担心Dialog将失去苹果这位头号客户，当时Dialog表示2018年将继续向苹果供货。日前，Dialog再次表示，苹果已向Dialog下达2019年至2020年的电源管理芯片订单。

在近期PI公司举办的的媒体沟通会上，PI基于此前的InnoSwitch3 推出针对智能照明、商用及工业用照明应用的电源IC LYTSwitch-6。 LYTSwitch-6采用了半有源PFC电路，对负载变化响应极快，通过响应快速的控制方式降低了输出纹波，进而大大降低LED灯的频闪。

模拟芯片市场受电源管理和汽车业扩张的推动，预计未来五年将成为增长最快的半导体市场……

在所有的电子设备和产品中，都不乏电源管理IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。

日前，因证实苹果将自行设计电源管理芯片消息而股价暴跌23%的Dialog迎来好消息，紫光集团下属的一投资机构已将在Dialog的持股份额提升至7.15%。

苹果正在加紧自研除了应用处理器之外的芯片，继苹果前不久宣布将在两年内放弃使用Imagination GPU的信息后，日经新闻、Nikkei Asian Review 报道，苹果将于台积电合作研发、生产可左右 iPhone 省电性能的“电源管理 IC”。上述消息传出后，苹果电源管理IC的供应商Dialog股价一度崩跌 19.16%。

半导体硅晶圆厂环球晶圆27日与大客户再度签订2020年后的供货合约，业界认为，这代表环球晶圆不只是近期的订单能见度高，在半导体硅晶圆持续供不应求的情况下，订单畅旺程度可能已延续到3年以后，有研究机构统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要至2021年才会纾解……

快充协议是一大问题。各品牌手机各有各的协议，相互冲突。这使充电器、移动电源和车充厂家不知所措。从电源管理的角度讲，各公司产品在效率、温度上都有很大差异。快充技术跟不上手机需求——效率低、温度高，并且可靠性很差。另外，电源系统也变得越来越复杂，接口有很多种，并且继续更新。系统的逻辑关系变得很复杂，手机也很杂，所以做产品的难度会比以往大出一个数量级。

电子设备系统过热会造成电子元件过快损耗、性能下降、停止工作，甚至引起安全问题。电子设备之间以电磁传导、感应和辐射彼此关联并相互影响，从而对设备和人员造成干扰、影响和危害。此外，电子设备运行中的机械形变、疲劳等会直接影响其使用寿命……因此，我们在做电源管理及功率器件设计时必须对多个物理场进行分析。

国际电子商情获悉，近日又一家国内MOSFET厂商发出涨价通知，而此前已有多家原厂发布了价格调整通知。可以说近期MOSFET与存储、阻容被动件等市场类似均浸没在一片涨价声之中…

供应链消息，第三季度旺季来临，金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET）供不应求加剧，加上上游硅晶圆价格上涨，台湾MOSFET芯片大厂富鼎先进电子公司率先酝酿第三季度调涨产品售价，下游客户还要再感受一波成本上升的压力。

展讯在手机领域深耕多年，以往展讯的电源管理芯片都是由自己完成，成本也具有极大优势。不过今年却与电源管理领域的领导者Dialog达成合作（在智能手机市场占到20%的份额），同时Dialog也为展讯推出量身定制的SC2705电源管理IC芯片。这不由引起业界诸多猜测。

2017 年2月，苹果加入了WPC无线充电联盟，这不仅被业界解读为iPhone 8将支持无线充电，也为整个无线充电产业注入了一剂兴奋剂。苹果一向具有技术风向标的引领作用，一旦iPhone支持无线充电功能，此前进展缓慢的无线充电产业无疑将插上翅膀迎来真正的爆发式增长。不过，对于身处无线充电产业链的企业来说，无线充电技术的比拼，在一定程度上也是专利技术的比拼，当然，这种专利技术不仅体现在数量上更体现在质量上。

作为一种无形资产，专利其实已经成为企业增强核心竞争力的关键所在。当前，无线充电技术并不仅仅局限于智能手机，也扩展至可穿戴设备、电动汽车、厨电等领域。为了提前抢占市场，各大企业都在积极进行相关实验研发，专利的申请数量也呈现出大幅增长的态势。

当前，在无线充电领域究竟有哪些关键的专利技术？无线充电技术未来的发展趋势是什么？多线圈设计技术会引领市场潮流么？

调研机构Semicast Research最新报告显示，2016年全球工业半导体市场规模为422亿美元，同比增长3.7%，主要成长动能在于传统模拟IC、光电元件以及功率元件等产品。前十大业者中，德州仪器(TI)继续位列第一，其次依序为：英飞凌、英特尔、意法半导体、亚德诺、恩智浦、日亚化学、美光科技、安森美和瑞萨电子。但该报告也同时指出，前十大业者的市占比总和仅达40.9%，排行第一的TI市占比为7.9%，不存在一家独大或少数几家占主导地位的情况，因为工业半导体在组成上非常复杂。