三星昨日宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100，这是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、预计会在2018年底对客户出样......

其中台积电5nm节点投资250亿美元，而3nm工艺也确定了投资计划了，投资规模194亿美元，目前台南园区的3nm工厂已经通过了环评初审，预计最快2022年底投产......

近日韦尔股份发布公告拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，标的资产股权预估值为149.99亿元，本次交易完成后，韦尔股份将持有北京豪威100%股权......

CMOS图像传感器供应商SmartSens宣布完成新一轮数千万美元融资。此轮融资由国家集成电路产业投资基金（大基金）发起成立的北京芯动能投资基金领投，联想创投集团等著名投资机构跟投......

台积电昨日在董事会上批准了一项约44.88亿美元的资本预算，并且聘任在 IBM半导体部门有十六年的工作经验的黄汉森博士为副总经理，另外.....

近日联电宣布将停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，赚钱第一......

据外媒报道，由于销量大幅下滑，劳工成本上涨，三星电子正考虑暂停一家中国手机制造工厂的运营。

近日，封测龙头日月光投控发布公告，旗下子公司子公司J&R Holding Limited拟出售中国大陆苏州日月新半导体30%股权给紫光集团，交易金额约9533.47万美元，折合新台币约29.18亿元（约合人民币6.5亿元）。

高通与台湾公平贸易委员会宣布双方达成和解，原本高达234亿元新台币的天价罚金降为27.3亿元新台币，高通不再继续缴纳剩余罚款......

中芯国际公布了第一代14纳米FinFET技术研发获得重大进展，已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，28纳米HKC+技术开发也已完成......

2018年8月8日上午，村田新能源（无锡）有限公司新工厂竣工典礼如期举行，新工厂预计于2019年1月正式投产，计划将年产能提高到1.32亿块新能源锂电池，将使无锡公司的电池产能和产值在现有基础上扩大1.6倍

据CNN报道，受美国对从中国进口商品加征关税的影响，电视组装公司Element Electronic计划解雇几乎所有工人（126人）并且关闭其位于温斯伯勒镇的工厂，目前它正在努力将这些部件从关税清单中删除......

小米主要的零部件供应商之一合力泰正式宣布，三年内将投资2亿美元在印度建厂，预计2019年第一季度就可开始在印度生产零部件，目前该公司已经与印度安得拉邦签署了谅解备忘录......

国际电子商情报道华虹半导体公布了第二季度公司销售收入为2.3亿美元，同比增长16.1%，主要得益于通用MOSFET、IGBT等需求的增加......

近日，中国联通的官方表示将采购NB-IoT 物联网无线通信模组，采购规模量预期为300万片，限价35元/片。

针对近期韩媒“华为将全数从美国撤出”的报道，华为6日给出公开回应称，关于“华为决定裁撤全部据点，退出美国市场”的网传消息，此消息不属实。