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SK海力士238层4D NAND闪存量产出货时间:2023年上半年

SK 海力士宣布开发其 238 层 4D NAND 闪存,512Gb 三级单元 (TLC) 芯片样品已经开始出货。

SK 海力士宣布开发其 238 层 4D NAND 闪存,512Gb 三级单元 (TLC) 芯片样品已经开始出货。af7esmc

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SK 海力士 238  4D NAND 闪存af7esmc

SK海力士预计2023年上半年开始量产238层512Gb TLC 4D NAND闪存芯片。af7esmc

该公司声称,新的 SK 海力士 NAND 产品虽然最高层数达到 238 层,但却是尺寸最小的 NAND,这意味着其整体生产力与 176 层 NAND 相比提高了 34%。238层产品的数据传输速度为每秒2.4Gb,比上一代提升了50%。af7esmc

SK 海力士的 238 层 512Gb TLC 4D NAND 闪存将首先用于作为 PC 存储设备的客户端 SSD,然后再提供给智能手机和服务器的大容量 SSD。该公司还计划明年推出 1 TB (Tb) 的 238 层产品,与目前的 512Gb 产品相比,密度增加了一倍。af7esmc

SK 海力士在圣克拉拉举行的 2022 年闪存峰会上推出了 238 层 512Gb TLC 4D NAND 闪存。af7esmc

同样在此次活动中,Kioxia 公司推出了其第二代 XL-Flash,这是一种基于其 BiCS Flash 3D 闪存技术的存储级内存 (SCM) 解决方案。新的 XL-Flash 将拥有 256 Gb 的内存容量。样品发货计划于 2022 年 11 月开始。af7esmc

责编:EditorTiger
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