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2022年台湾8月出口订单增长2%,达545.9亿美元

根据中国台湾经济部MOEA的数据,台湾制造商在 2022 年 8 月的出口订单总额为 545.9 亿美元,环比增长 0.6%,同比增长 2.0%。台湾厂商的海外产量占总产值的47.6%。经济部表示,由于中国的新冠疫情封锁,8 月份来自中国和香港的订单价值 111.2 亿美元,同比下滑 25.5%。

根据中国台湾经济部MOEA的数据,台湾制造商在 2022 年 8 月的出口订单总额为 545.9 亿美元,环比增长 0.6%,同比增长 2.0%。台湾厂商的海外产量占总产值的47.6%。经济部表示,由于中国的新冠疫情封锁,8 月份来自中国和香港的订单价值 111.2 亿美元,同比下滑 25.5%。Hlsesmc

电子产品和IT/通讯产品是8月份出口前两大类,前者190.4亿美元,后者142.7亿美元。Hlsesmc

MOEA指出,晶圆代工服务、内存、PCB和IC封装/测试服务的出口订单额同比增长,但IC设计和无源元件的出口订单额下降。Hlsesmc

MOEA 表示,网络/通信设备和服务器的出口订单价值同比增长,而笔记本电脑和显卡下降。Hlsesmc

1-8月出口订单总额448.14美元,同比增长7.0%。Hlsesmc

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7月出口总额减少下降7.8%Hlsesmc

台湾制造商在 2022 年 7 月收到的出口订单总额为 542.6 亿美元,环比下降 7.8%,同比下降 1.9%。Hlsesmc

2022 年 7 月台湾主要出口市场订单金额(美元 b):Hlsesmc

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市场 7 月数量 7 月占比 7 月Y/Y  1 -7 月数量  1 - 7 月占比 1 - 7 月Y/Y
台湾 17.57 32.4% 6.9% 120.00 30.5% 12.6%
中国加香港 11.14 20.5% (22.6%) 91.68 23.3% (5.4%)
欧洲 9.66 17.8% (5.1%) 74.78 19.0% 5.7%
日本 3.05 5.6% 0.1% 19.60 5.0% (0.2%)
东盟六国 6.58 12.1% 22.9% 45.21 11.5% 28.6%

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上半年台湾出口总额及结构:增长近20%Hlsesmc

台湾2022年上半年出口总额达2467亿美元,同比增长19.2%,为6个月以来最高。半导体出口928.4亿美元,占比37.6%。同比增长30.5%,成为增长的主要来源。Hlsesmc

其中,用于高性能计算、物联网、汽车电子元件和数字化转型的半导体需求强劲。Hlsesmc

2022年上半年出口额同比增长DRAM 50.1%,其他IC 29.4%,PCB 18.7%,电容器和电阻器3.1%,二极管-2.7%,PC 和设备(主要是服务器)35.1%和显卡),PC 配件(主要是内存模块)占 18.4%,交换机和路由器占 26.4%,存储介质占 -0.48%。Hlsesmc

由于显示面板的需求和价格下降,2022年上半年显示面板和组件的出口额同比下降29.2%。Hlsesmc

责编:EditorDan
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