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日月光与高通合作建设全球首个 5G SA 毫米波智能工厂

台湾外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务提供商先进半导体工程 (ASE) 和高通宣布了一项为期两年的项目,旨在通过独立 (SA) 和毫米波双连接 (mmWave NR-) 等先进 5G 技术开发 5G 系统集成解决方案直流)。他们将为 ASE 实施应用,并将成为世界上第一个 5G SA 毫米波 NR-DC 智能工厂。

台湾外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务提供商先进半导体工程 (ASE) 和高通宣布了一项为期两年的项目,旨在通过独立 (SA) 和毫米波双连接 (mmWave NR-) 等先进 5G 技术开发 5G 系统集成解决方案直流)。他们将为 ASE 实施应用,并将成为世界上第一个 5G SA 毫米波 NR-DC 智能工厂。Bp9esmc

参与该项目的其他公司包括亚太电信、爱立信、Devcore、FHNet、Askey、信息产业研究所(III)和国立成功大学(NCKU)智能制造研究中心。Bp9esmc

“作为 5G 技术的全球领导者,我们相信 5G 发展的下一步是转向独立网络,以推动工业物联网和云服务等领域的增长,”高通副总裁兼高通台湾总裁 ST Liu 表示,东南亚和澳大利亚-新西兰。“此次合作再次凸显了台湾 ICT 产业综合供应链和技术的优势,以及高通对台湾市场和生态系统的持续承诺。”Bp9esmc

日月光 CEO 吴泰文表示,日月光希望通过与行业领导者的合作,充分利用研发力量,满足巨大的市场需求,在单机组网、双连接、开放架构、软件、硬件和智能系统。“日月光希望能为智能制造供应链,以及设备制造商带来正面影响,进而为台湾乃至全球的半导体人才培养贡献力量,打造更完整的产业集群。”Bp9esmc

该企业专用智能工厂应用领域全面采用台湾制造的5G终端设备,并与支持5G双毫米波连接的5G独立组网的Snapdragon X65 5G调制解调器射频系统相结合。与 5G 非独立 (NSA) 技术相比,5G SA 网络毫米波无需使用 6 GHz 以下频谱中的锚点即可部署,提供更灵活的无线光纤宽带网络,具有数千兆位速度和超低延迟,加速智能应用的开发和实施。Bp9esmc

SA 的灵活架构扩展了 5G 毫米波覆盖范围,以满足先进半导体制造工艺所需的可扩展性,并显着加速智能制造工艺和应用。Bp9esmc

日月光还将通过该项目开发新一代智能全面质量管理(TQM)技术,实现“人员SOP异常检测”、“协同物料智能管理”、“封测质检AI系统”等用例业”同时。Bp9esmc

据新闻稿称,日月光通过整合OT信息安全技术验证专网环境的信息安全和系统可靠性,旨在升级智能制造,打造全无线、智能、安全、可靠的智能工厂。Bp9esmc

这些用例只能在 5G 企业专网环境中通过引入先进的 5G SA NR-DC 技术来实现,该技术结合了 5G 中频段和毫米波频段,并且可以进一步扩展到智能工厂以外的智能领域的应用.Bp9esmc

责编:EditorDan
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