NeoGene 通过新IC封装方法研发的3D嵌入式液冷技术详解-国际电子商情

总部位于广州的台湾热管理解决方案提供商中元科技已于2022年第三季度支持小米成功推出其旗舰5G智能手机小米12S Ultra，具有出色的散热性能。NeoGene Tech 专有的超薄两相流循环 MagicWick-Inside 均热板技术被小米 12S Ultra 采用。

总部位于广州的台湾热管理解决方案提供商中元科技已于2022年第三季度支持小米成功推出其旗舰5G智能手机小米12S Ultra，具有出色的散热性能。NeoGene Tech 专有的超薄两相流循环 MagicWick-Inside 均热板技术被小米 12S Ultra 采用。roZesmc

仅仅半年之后，NeoGene Tech 现在又在直接硅冷却技术上取得了另一项突破，以解决数据中心和云计算日益增长的超高功率密度半导体散热问题。这种技术的关键是使用内部和外部冷却循环系统在单个 IC 封装中协同工作。将硅芯片和PGA基板集成到一个高效液冷封装模块中，形成一个完整的IC器件。roZesmc

NeoGene Tech 试图重新定义大功率 IC 组件，使 IC 不仅是半导体，而且是冷却封装的热管理设备。其核心技术采用专有的三维均热板装置，具有出色的灯芯结构和非常高效的两相流循环。该公司将其命名为“NeoGene 冷却引擎”。由于纯水在蒸汽室中作为工作流体具有非常高的潜热，一旦芯结构的设计，半导体产生的高密度热量可以通过接触蒸发器区域的蒸发过程很快消散和 3D 均热板内的残留水进行了优化。roZesmc

“在我们的 IC 封装方法中，高功率密度硅芯片直接接触位于热交换室外部的 3D 蒸汽室的蒸发器区域。柱状冷凝器和耦合散热片容纳在热交换室内，可以是NeoGene Tech CEO Jeffrey Chen 表示，充满了循环冷却液。硅芯片产生的热量将相应地被循环液体有效带走。我们将这项技术称为“ 3D VC 嵌入式液体冷却”。roZesmc

NeoGene Tech利用NeoGene Cooling Engine技术，不仅提出了一种新的IC封装方法，而且还针对数据中心的不同应用场景提供了多种产品解决方案。“基于NeoGene Cooling Engine，我们计划提供三种类型的液冷解决方案。第一种是NeoGene Liquid Cooler，用于1U配置的封装IC散热。第二种是Direct-to-Silicon Cooling Package Module ，可被IC品牌在封装层面采用。我们还将提供NeoGene Immersion Dissipator，可用于浸没冷却辅助方案。”Jeffrey Chen说。roZesmc

据Jeffrey Chen介绍，NeoGene Tech的专利3D VC嵌入式液冷技术不仅可以广泛应用于数据中心和云计算中的服务器冷却，还可以用于电动汽车中的IGBT和ADAS模块的冷却。针对不同的应用场景，冷却引擎灵活的模块化设计可以满足多芯片模块（MCM）的任何功耗要求。结合高效的两相流循环与液流循环，可有效带走超高功率密度热量。在不同的应用场景下安装也非常简单，性价比高。roZesmc

理论上，在40℃的饱和蒸气压下蒸发1g纯水所需的能量为2405.94焦耳，相当于2.4KW的半导体芯片在一秒内产生的热量。通过适当使用新晶冷却引擎和液冷循环技术，一旦新晶冷却引擎中的两相流循环速度足够快，灯芯结构中的水得到及时补充，即使半导体的TDP是大于1000W，可以有效解决散热问题。roZesmc

全球数据中心液冷市场规模数据预估2021年为18.2亿美元，到2028年将达到71.2亿美元，预测期内预计复合年增长率为21.5 %，根据市场研究报告。roZesmc

责编：EditorDan

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