尽管印度的半导体制造计划相对较新较弱,但在芯片设计工程服务领域实力较强。L&T Technology Services (LTTS) 是活跃于该领域的主要印度公司之一。近日,该公司的首席执行官兼总经理 Amit Chadha 阐述了他们的计划和市场前景。
尽管印度的半导体制造计划相对较新较弱,但在芯片设计工程服务领域实力较强。L&T Technology Services (LTTS) 是活跃于该领域的主要印度公司之一。近日,该公司的首席执行官兼总经理 Amit Chadha 阐述了他们的计划和市场前景。YCBesmc
“虽然 LTTS 对半导体制造的接触不多,但我们是从事半导体设计和硅后验证、系统验证以及工业 4.0 细分市场制造测试支持的领先公司之一,”Chadha 说。“我们的专业知识包括从制造设计到晶圆创建的尖端工作,涵盖整个产品生命周期。”YCBesmc
“根据市场认知和与我们全球技术客户的对话,我们看到对半导体设计服务的需求正在上升。这种需求不仅来自传统半导体制造商,也来自快速进入芯片设计领域的科技巨头。”YCBesmc
医药、交通、国防、能源、金融等行业严重依赖半导体行业。电源管理和电信领域对基于物联网应用的需求激增归功于半导体行业的成功。然而,不断增长的需求扰乱了全球供应链。YCBesmc
印度政府为制造、显示实验室、半导体封装和设计引入了多项激励措施,使该国的研发市场前景乐观。LTTS 拥有由数千名工程师组成的专门团队,分布在印度的离岸交付中心,以满足半导体垂直行业的需求。YCBesmc
“作为领先的工程和研发服务提供商,LTTS 已准备好利用这些积极趋势,”Chadha 说。“我们的实验室即服务模型支持芯片制造商的产品设计和加速之旅,而我们在软件、硬件和机械系统方面的专业知识确保我们有效地满足全球客户的需求和期望。我们的 IC 设计涵盖应用程序,例如如 3D 相机、语音识别和智能眼镜。”YCBesmc
LTTS 一直处于该领域多项创新的前沿,为半导体制造商实现了整个工业 4.0 领域的业务转型。凭借超过 25 种成功的 ASIC 和 FPGA 产品以及 80 多项专利组合,该公司已确立了自己作为主要参与者的地位。YCBesmc
它拥有一个由 2,000 多名专家组成的全球工程基地,开发具有多种应用的尖端技术,例如 VR 耳机、语音识别、3D 图像识别和太阳能无人机。YCBesmc
“我们的工程产品范围从医疗和汽车应用到电信和消费电子产品,”Chadha 说。“我们的交钥匙项目包括家庭自动化,我们在其中为芯片提供了 3D 成像功能,而我们巧妙的网状网络则利用了智慧城市基础设施。我们为大众提供具有成本效益的互联网接入。”YCBesmc
LTTS 的其他创新包括使用微型雷达检测非接触式手势交互和提供工业级灵活性的加固系统基础芯片。该公司还开发了涉及电子集成电路设计、无线网状网络和联网无人机的连接程序,推动了半导体行业的发展。YCBesmc
印度的工程服务行业正在经历强劲的增长,而 LTTS 是该领域的领先者。该公司的专业知识和创新方法也使其成为帮助印度向智能互联工厂转型并促进工业 4.0 技术采用的理想合作伙伴。YCBesmc
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