财联社报道,国产小芯片联盟与国内的系统集成商、IP 供应商以及封装、测试和组装制造商合作,推出了中国本土的小芯片互连接口标准——ACC 1.0(高级成本驱动的小芯片接口 1.0),旨在协调中国封装、测试和组装行业的供应商和IC基板制造商,以实现成本控制和商业可行性。
随着中国因美国的技术遏制而变得孤立,随着摩尔定律似乎接近极限,国内已经为小芯片开发了一个本土的互连接口。5ZResmc
财联社报道,国产小芯片联盟与国内的系统集成商、IP 供应商以及封装、测试和组装制造商合作,推出了中国本土的小芯片互连接口标准——ACC 1.0(高级成本驱动的小芯片接口 1.0),旨在协调中国封装、测试和组装行业的供应商和IC基板制造商,以实现成本控制和商业可行性。5ZResmc
根据中国交叉信息核心技术研究所的一份声明,中国的半导体生态系统仍处于发展阶段,在当前国际形势下可能仍处于追赶阶段。声明补充说,为确保技术的突破,中国供应商从上游到下游必须合作建立生态系统,下游需求带动上游投资以实现大规模生产的规模经济,从而形成良性循环。5ZResmc
随着摩尔定律逼近物理极限,chiplet被视为未来先进半导体制造和封装不断提升芯片性能的替代方式。小芯片不是将整个微芯片作为一个单元来设计和制造,而是通过将多个芯片组合在一起来实现微芯片的模块化设计和组装,从而提供灵活性、更快的上市时间并降低制造成本。5ZResmc
机构分析称,Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地,从上游IP、EDA、设计到中游制造,再到下游封测,革新半导体产业链,重塑产业链价值,有望助力国产芯实现换道超车,看好封装公司估值处于历史相对低位,周期底部有望率先复苏,伴随2D封装到3DChiplet发展,封装环节价值逐步提升。此外,随着科技巨头类ChatGPT项目入局,整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起,Chiplet有望成为支持高性能计算存储关键。Chiplet市场空间广阔,据 Omdia 称,到 2035 年,chiplet 市场预计将达到 570 亿美元。5ZResmc
2022年3月,Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta和微软等巨头成立Chiplet标准联盟,制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下简称“UCIe”)。5ZResmc
早在2020年8月,中科院计算所牵头成立了中国计算机互连技术联盟,重点围绕Chiplet小芯片和微电子芯片光I/O(输入/输出)成立了两个标准工作组,就前者而言,CCITA于2021年5月在工信部立项了Chiplet标准,即《小芯片接口总线技术要求》,由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。小芯片接口标准制定集结了国内产业链上下游60多家单位共同参与研究。5ZResmc
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